这是谷歌官方确认的关于 Pixel 11 的唯一信息。 下面所有关于芯片规格、基带更换、屏幕、内存以及“Pixel Glow”灯效的细节,均来自持续的爆料、FCC 备案以及 Android 17 代码拆解。我们会在每项说明后标注其可信度级别。
Pixel 11 系列的核心预计是 Tensor G6,内部代号“Malibu” 。根据多方爆料,这将是首款采用 台积电 2nm N2 工艺 的主流安卓旗舰芯片,使用环栅(GAA)晶体管架构 。
与苹果 A20 的对比
Tensor G6 和苹果 A20 芯片预计都将使用台积电的 2nm N2 节点 。区别在于:爆料指出谷歌选择的是标准 N2 工艺,而苹果可能会选择更昂贵的 N2P 改进版,后者理论上可带来 5-10% 的性能或能效提升 。Tensor G6 的优势不在于工艺制程领先 A20,而在于其自研的 ARM CPU 集群和专用于端侧 AI 的 TPU(张量处理单元)。
CPU:更精简的 7 核布局
据爆料,Tensor G6 从 G5 的 8 核设计改为 1+4+2 配置,共 7 个核心 。
GPU:一个出人意料的选择
Tensor G6 并未沿用 ARM Mali GPU,而是据说将搭载 Imagination PowerVR C-Series CXTP-48-1536 GPU,这是一款为强大光线追踪和 AI 计算设计的图形核心 。这个选择虽不常见,但在图形密集型任务上可能带来强劲表现。
其他 SoC 特性
最一致的爆料之一是:谷歌终于要在 使用六年之后弃用三星 Exynos 基带 了 。Tensor G6 将转而搭载 MediaTek M90 (MT6986D) 基带 。
这项说法的证据包括 Pixel 11 Pro Fold 的 FCC 备案文件,其中提到了 MediaTek 算法 。M90 基带预计将提升蜂窝网络功耗表现和连接稳定性 。
2026 年 Pixel 阵容预计包含四款机型 :
这四款机型预计均搭载 Tensor G6 芯片与 MediaTek M90 基带 。
内存与存储
屏幕
Pixel Glow:通知呼吸灯回归
“Pixel Glow”是近年来最受关注的设计特性之一 。根据 2026 年 4 月 Android 17 Beta 4 的 APK 拆解,谷歌正在打造一套基于 后置摄像头模组 RGB LED 灯带 的环境通知系统 。
该功能在手机正面朝下时被激活,通过"柔和的光线与色彩"提示来电、消息和重要通知 。用户可以为不同联系人或应用类型设置特定颜色 。这一功能将取代后置温度传感器 。
其他值得注意的变化
8 月 12 日发布会日期 是唯一官方确认的信息。所有关于规格、芯片、基带、内存、屏幕、Pixel Glow 以及价格的细节,均来自第三方爆料、FCC 备案和 APK 代码拆解。这些均未得到谷歌官方确认。
早期爆料中也存在一些不一致之处。例如,2025 年末的早期报告曾推测 CPU 采用 1+6+1 核心布局 ,而 2026 年更晚、更一致的爆料则指向上述 1+4+2 配置 。我们在此采用了更新、来源更广泛的数字。
此外,各机型的具体内存分配(12GB 对比 16GB)在不同爆料中有所差异,目前尚无单一的权威来源给出确切答案。
Pixel 11 系列正在成为多年来谷歌最重要的硬件升级,其驱动力来自转向台积电 2nm 工艺、期盼已久的基带更换,以及 Pixel Glow 这个真正新颖的硬件功能。但在 8 月 12 日之前,请将所有规格视作强烈的传闻,而非事实。
这是谷歌官方确认的关于 Pixel 11 的唯一信息。 下面所有关于芯片规格、基带更换、屏幕、内存以及“Pixel Glow”灯效的细节,均来自持续的爆料、FCC 备案以及 Android 17 代码拆解。我们会在每项说明后标注其可信度级别。
Pixel 11 系列的核心预计是 Tensor G6,内部代号“Malibu” 。根据多方爆料,这将是首款采用 台积电 2nm N2 工艺 的主流安卓旗舰芯片,使用环栅(GAA)晶体管架构 。
与苹果 A20 的对比
Tensor G6 和苹果 A20 芯片预计都将使用台积电的 2nm N2 节点 。区别在于:爆料指出谷歌选择的是标准 N2 工艺,而苹果可能会选择更昂贵的 N2P 改进版,后者理论上可带来 5-10% 的性能或能效提升 。Tensor G6 的优势不在于工艺制程领先 A20,而在于其自研的 ARM CPU 集群和专用于端侧 AI 的 TPU(张量处理单元)。
CPU:更精简的 7 核布局
据爆料,Tensor G6 从 G5 的 8 核设计改为 1+4+2 配置,共 7 个核心 。
GPU:一个出人意料的选择
Tensor G6 并未沿用 ARM Mali GPU,而是据说将搭载 Imagination PowerVR C-Series CXTP-48-1536 GPU,这是一款为强大光线追踪和 AI 计算设计的图形核心 。这个选择虽不常见,但在图形密集型任务上可能带来强劲表现。
其他 SoC 特性
最一致的爆料之一是:谷歌终于要在 使用六年之后弃用三星 Exynos 基带 了 。Tensor G6 将转而搭载 MediaTek M90 (MT6986D) 基带 。
这项说法的证据包括 Pixel 11 Pro Fold 的 FCC 备案文件,其中提到了 MediaTek 算法 。M90 基带预计将提升蜂窝网络功耗表现和连接稳定性 。
2026 年 Pixel 阵容预计包含四款机型 :
这四款机型预计均搭载 Tensor G6 芯片与 MediaTek M90 基带 。
内存与存储
屏幕
Pixel Glow:通知呼吸灯回归
“Pixel Glow”是近年来最受关注的设计特性之一 。根据 2026 年 4 月 Android 17 Beta 4 的 APK 拆解,谷歌正在打造一套基于 后置摄像头模组 RGB LED 灯带 的环境通知系统 。
该功能在手机正面朝下时被激活,通过"柔和的光线与色彩"提示来电、消息和重要通知 。用户可以为不同联系人或应用类型设置特定颜色 。这一功能将取代后置温度传感器 。
其他值得注意的变化
8 月 12 日发布会日期 是唯一官方确认的信息。所有关于规格、芯片、基带、内存、屏幕、Pixel Glow 以及价格的细节,均来自第三方爆料、FCC 备案和 APK 代码拆解。这些均未得到谷歌官方确认。
早期爆料中也存在一些不一致之处。例如,2025 年末的早期报告曾推测 CPU 采用 1+6+1 核心布局 ,而 2026 年更晚、更一致的爆料则指向上述 1+4+2 配置 。我们在此采用了更新、来源更广泛的数字。
此外,各机型的具体内存分配(12GB 对比 16GB)在不同爆料中有所差异,目前尚无单一的权威来源给出确切答案。
Pixel 11 系列正在成为多年来谷歌最重要的硬件升级,其驱动力来自转向台积电 2nm 工艺、期盼已久的基带更换,以及 Pixel Glow 这个真正新颖的硬件功能。但在 8 月 12 日之前,请将所有规格视作强烈的传闻,而非事实。