2026年7月6日,博通与苹果宣布扩大定制芯片合作,协议延长至2031年,涵盖射频(RF)芯片、Wi Fi/蓝牙连接芯片及网络ASIC。 苹果约占博通年营收的20%,是其最大单一客户;此次延期缓解了市场对苹果自研芯片“踢出”博通的担忧。 协议建立在2023年科林斯堡美国本土5G射频制造协议基础上,苹果同时在自研“Proxima”Wi Fi/蓝牙芯片和蜂窝调制解调器,奉行内部差异化与外部战略供应商并行的“双轨”策略。
研究答案

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What were the key terms, strategic significance, and broader context of the expanded chip supply. Article summary: Here is a comprehensive, sourced breakdown of the expanded Broadcom-Apple partnership announced July 6, 2026, and its broader context.. Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it usef
2026年7月6日,博通(Broadcom)与苹果(Apple)宣布大幅扩展双方长期芯片供应合作,将定制半导体合作期限延长至 2031年。该协议通过监管文件披露,巩固了博通作为苹果关键供应商的地位,同时也释放了一个重要信号:苹果正采取一种“双轨”供应链战略——一方面积极自主研发芯片,另一方面继续依赖外部合作伙伴提供特定、复杂的芯片解决方案。
此次扩大的协议包含以下关键条款:
此次协议延期表明,即便苹果大力投资自研芯片,仍将继续依赖博通提供关键的连接和射频芯片。这安抚了市场关于苹果自研处理器项目会导致博通突然被踢出供应链的担忧 F。
与此同时,苹果正在开发自有的定制蓝牙和Wi-Fi芯片(代号Proxima)。该计划于2024年12月首次报道,苹果计划从2025年起先将Proxima集成到iPhone、Apple TV和HomePod mini中,2026年再扩展到iPad和Mac,逐步替代部分博通组件 MFD。2026年的延期协议表明苹果采取了精心设计的混合策略:在能够增加专有价值的领域(如与A/M系列处理器深度集成)使用自研芯片,同时在射频、网络频谱等博通拥有难以复制的射频专业知识和制造规模的领域,继续保持与博通的合作。
类似地,苹果也一直在开发自研蜂窝调制解调器以替代高通产品。虽然2026年的博通协议并未直接涉及该调制解调器项目,但这符合苹果实现分层自给自足的总体模式:自主研发应用处理器和调制解调器,同时在与射频前端、Wi-Fi/蓝牙连接以及连接各设备的网络架构方面,维持与战略供应商的合作。
2026年7月的协议直接建立在早期里程碑的基础上。2023年5月,苹果和博通宣布了一项价值数十亿美元的多年期协议,由博通在美国——特别是博通位于科罗拉多州科林斯堡及其他美国工厂——设计和制造5G射频组件 BWV。该协议是苹果承诺在美国经济投资数十亿美元并将半导体生产回流本土的一部分 WV。2026年的扩展协议将合作延长至2031年,并将其范围从5G射频扩展到更广泛的定制ASIC TFF。
苹果协议的延期并非孤立事件。它是博通更宏大布局的一部分——博通试图将自己定位为全球大型科技公司领先的定制AI/ASIC芯片合作伙伴。仅在2026年内,博通就宣布或扩大了与以下客户的重要定制芯片协议:
| 合作伙伴 | 宣布日期 | 协议期限 | 重点领域 |
|---|---|---|---|
| 谷歌 | 2026年4月6日 | 至 2031年 | 为谷歌下一代AI机架和系统定制AI芯片(TPU) AWT |
| Meta | 2026年4月14日 | 至 2029年 | 定制AI芯片,初始承诺超过**十亿瓦(1GW)**计算能力,后续阶段扩展至多GW级 T |
| Anthropic | 2026年4月6日 | 多年期 | 扩展计算能力和AI基础设施,包括约3.5GW的TPU计算能力 TMT |
| OpenAI | 2026年6月 | 持续进行 | 联合设计的“Jalapeno”AI加速芯片 C |
| 苹果 | 2026年7月6日 | 至 2031年 | 涵盖苹果产品线的射频、Wi-Fi、蓝牙、网络等定制ASIC TFF |
博通的AI半导体收入在2026财年第一季度达到 84亿美元(同比增长106%),第二季度指引为 107亿美元 TI。首席执行官陈福阳(Hock Tan)向投资者表示,公司“有能力在2027年实现超过1000亿美元的AI芯片收入”,并有已披露的 730亿美元AI订单积压作为支撑 T。
2026年7月的博通-苹果协议延期,将苹果作为博通最大客户(约20%收入)的地位锁定至2031年,涵盖射频、Wi-Fi/蓝牙和网络ASIC TFFR。该协议与苹果内部的处理器和调制解调器项目并行,反映了其精心设计的“双轨”战略——内部差异化与保留战略供应商相结合——同时也建立在2023年科林斯堡本土化制造协议的基础之上 BV。在博通更广泛的产品组合中,该协议为其标志性的一年画上了圆满句号——这一年,博通还与谷歌(2031年)、Meta(2029年)、Anthropic及OpenAI签署了长期定制芯片协议,使其成为横跨消费者/无线和AI/超大规模计算两大领域的核心ASIC代工合作伙伴 AWTT。
Studio Global AI
此页面包含一个有来源支持的答案,您可以在 Studio Global 内继续。
2026年7月6日,博通与苹果宣布扩大定制芯片合作,协议延长至2031年,涵盖射频(RF)芯片、Wi Fi/蓝牙连接芯片及网络ASIC。
2026年7月6日,博通与苹果宣布扩大定制芯片合作,协议延长至2031年,涵盖射频(RF)芯片、Wi Fi/蓝牙连接芯片及网络ASIC。 苹果约占博通年营收的20%,是其最大单一客户;此次延期缓解了市场对苹果自研芯片“踢出”博通的担忧。
协议建立在2023年科林斯堡美国本土5G射频制造协议基础上,苹果同时在自研“Proxima”Wi Fi/蓝牙芯片和蜂窝调制解调器,奉行内部差异化与外部战略供应商并行的“双轨”策略。