英伟达下一代AI机架Kyber NVL144延迟超过12个月，PCB中板制造难题成主因

2026年7月6日，半导体研究机构SemiAnalysis在X平台连发数条推文，爆出英伟达下一代旗舰机架级架构Kyber NVL144（原计划搭载2027年发布的Rubin Ultra GPU）延迟超过12个月，上市时间推迟至2028年。而就在三个月前的GTC 2026大会上，英伟达CEO黄仁勋刚刚亲自演示了这一产品。

制造瓶颈：PCB中板

SemiAnalysis将延迟原因直接指向PCB中板（亦称"正交背板"，Orthogonal Backplane）——一块位于机架中央的多层高密度印刷电路板。该机构明确表示："Kyber NVL144机架架构已延迟至2028年，因为PCB中板在制造可行性上仍然充满挑战"。CNBC等多家媒体均确认这一说法是官方引述的瓶颈所在。

投行杰富瑞（Jefferies）在6月22日发布的研究报告中维持对英伟达的"买入"评级（目标价300美元），但同时承认，从5月以来的供应链信号来看，Kyber延迟甚至取消已成为"高度可能的事件"。

英伟达官方回应：未否认也未确认

截至目前，英伟达并未就此发布正式的否认或确认声明。CNBC等媒体报道均明确指出，英伟达尚未正式确认相关延迟消息，也未回应置评请求。在现有来源中，未找到英伟达公开否认SemiAnalysis报告的任何声明。

SemiAnalysis爆出的其他路线图变动

除Kyber延迟外，SemiAnalysis还列出了多项路线图调整：

NVL72x2背靠背架构被取消。 SemiAnalysis称，英伟达曾提出的Kyber替代方案——将两个Oberon机架背靠背连接的NVL72x2架构——已被取消。该机构表示，云服务商和超大规模数据中心运营商因其运维负担过重而"强烈反对"这一设计。

四芯片Rubin Ultra GPU被砍。 6月29-30日，SemiAnalysis接连爆料称，原版采用四计算芯片+16个HBM4E模块封装在一体的Rubin Ultra GPU设计，因制造执行问题已被取消。取而代之的是一个约一半尺寸、实际性能约为原来一半的双芯片设计。根本原因据称是台积电CoWoS-L封装技术达到四芯片尺度的物理极限，而其后续技术CoPoS预计要到2028年底才能量产。

NVL576大概率延迟或限量出货。 更大的NVL576配置——通过共封装光学（CPO）连接8个Oberon机架——同样因CPO技术当前挑战而面临延迟，可能仅限于小批量出货。

800VDC电源架构延迟。 更早之前（6月），SemiAnalysis已经指出800VDC电源架构的出货时间将晚于此前的预期。

对亚洲供应链的冲击

SemiAnalysis报告发布后，亚洲PCB供应链股票在7月6日普遍下跌。台湾《经济日报》报道称，亚洲PCB供应链个股全线走低；韩国NH Investment & Securities股票主管Shawn Oh表示，区域科技股的弱势"明显受到SemiAnalysis报告影响"。该机构指出，Kyber延迟、NVL72x2取消以及Rubin Ultra缩水的组合，"增加了英伟达下一代扩展路线图的不确定性"。

更早之前（6月23日），PCB厂商已对外界关于英伟达要求降价10%的传闻做出回应，称其"明显被夸大和曲解"。

当前一代Vera Rubin：如期推进，甚至提前

与上述下一代产品的波折不同，英伟达当前一代Vera Rubin NVL144平台（使用标准Rubin GPU而非Rubin Ultra）的进度不受影响甚至略有提前：

• Vera Rubin NVL144仍按计划于2026年下半年开始量产，每机架提供8 Exaflops AI算力和100TB快速显存。
• 英伟达据称将Vera Rubin项目的时间节点较原定2027年提前了大约六个月。富士康已完成工程验证。
• 英伟达2026年3月发布的开发者博客确认了Vera Rubin POD架构包含七款芯片和五种机架级系统。

简言之： 当前一代Vera Rubin NVL144不受影响，今年如期发货。所有延迟和取消集中在下一代产品上：Kyber机架、Rubin Ultra GPU配置，以及NVL72x2/NVL576的扩展路径。