bLLC 代表 大容量末级缓存（Big Last-Level Cache）。多个爆料均指出，这是 Intel 专门针对 AMD 的 3D V-Cache / X3D 技术推出的应对方案，核心目标是为游戏和内存敏感型工作负载提供显著的 L3 缓存提升 。值得注意的是，bLLC 的容量并非全系列统一，而是根据不同的 SKU 等级进行了区分 ：

• Core Ultra 9（旗舰）：最高 288 MB 的 bLLC，通过双模块设计实现（2 个 144 MB 的模块）。
• Core Ultra 7：最高 144 MB 的 bLLC，可能搭载于单个计算模块上 。
• 更低端的 Core Ultra 5 和 Core Ultra 3 的 bLLC 细节，现有爆料支持程度较弱。不过部分消息称，bLLC 也可能出现在锁频（非 K 结尾）的 SKU 中 。

bLLC 在每个计算模块的环形总线上的放置位置，也是一个值得注意的架构细节 。Intel 宣称的性能优于 AMD X3D 系列的说法，目前尚未得到独立评测的验证 。

核心配置与功耗版本

旗舰型号：52核双模块设计

最高端的 Nova Lake-S SKU 据称采用双计算模块设计，总计 52 个核心 和 52 个线程（爆料称这一代将取消超线程）。多个爆料都认可这一配置 ：

• 16 个“Coyote Cove”性能核（P-核）
• 32 个“Arctic Wolf”能效核（E-核）
• 4 个低功耗能效核（LP-E）
• 总计：52 核，52 线程

此前传闻的 42 核版本，后有爆料称其已升级为 44 核 。这个新配置的具体构成为 16 个 P-核、24 个 E-核和 4 个 LP-E 核 。据称，这种变化是为了释放一个完全启用状态的计算模块，该模块可能会下放到其他 SKU 中 。

中端型号：单模块设计

旗舰之下，预计是单计算模块的 SKU。一个主要的传闻配置是 28核 型号，通常被描述为 8 个 P-核 + 16 个 E-核 + 4 个 LP-E 核 。这些型号预计将冠以 Core Ultra 7 的名号，并配备 144 MB 的 bLLC 。另一个 24核 的配置（4P+16E+4LPE）也见诸报道 。

入门级型号

入门级的 Core Ultra 5 和 Core Ultra 3 型号细节相对模糊，但泄露信息指向了多种配置，如 8P+16E+4LPE、8P+12E+4LPE、6P+8E+4LPE、4P+8E+4LPE 和 4P+4E+4LPE 。这些型号预计多为单模块设计，且大概率不包含 bLLC 。关于功耗，这些低端 SKU 的传闻功耗在 125W 以下 。

功耗与散热余量

多个泄露信息表明，功耗和热管理是 52 核旗舰型号的工程重点 。在 2026 年的 Computex 展会上，业内传闻称这颗芯片将具备 多核超频 能力，这就需要相当大的散热余量 。Intel 方面尚未确认具体的 TDP 。

完整的 Nova Lake-S 桌面产品线

Nova Lake-S 家族预计将涵盖从入门级到旗舰的各个档次，通过计算模块数量、bLLC 缓存大小和核心数量进行区分 ：

据悉，旗舰型号的计算芯片将由 台积电 N2P 工艺 代工 。

平台：插槽、芯片组与内存

LGA 1954 插槽

所有可靠的消息来源都指向 Nova Lake-S 将采用全新的 LGA 1954 插槽，以取代 Arrow Lake-S 使用的 LGA 1851 插槽 。这意味着现有的主板将不兼容新 CPU 。

900 系列芯片组

新平台预计将随 Intel 的 900 系列芯片组 一同推出 。关于发烧级主板，传闻中特别提到了 Z990 和 Z970 型号，以及主流的 B960 芯片组 。

内存支持：DDR5-8000

Nova Lake-S 预计将原生支持 DDR5-8000 内存 。相较于 Arrow Lake-S 原生的 DDR5-6400，这是一个 25% 的提升 。为了实现这些更高的频率，内存模组可能采用 CUDIMM 和 CQDIMM 标准 。

发布时间线：推迟至 2027 年 CES

Nova Lake-S 的发布时间窗口经过了多次调整，从 2026 年底逐步后移至 2027 年初 ：

• 早期泄露（2025年）：目标是 2026 年底 或广义上的 2026 年 。
• 2026年2月泄露：一位知名爆料人透露，发布将推迟到 CES 2027 。
• 2026年6月 Computex 期间的传闻：行业消息源指出发布会在 2027 年第一季度，正式公告将在 CES 2027 上做出，而零售上市则是在数周之后 。还有报道称，52核旗舰型号可能会比首批 28 核型号晚 2-3 个月上市，时间点可能接近 Computex 2027 。

当前解读： 根据最一致的泄露信息，发布会最可能的时间点是 2027 年第一季度的 CES 2027，零售随后跟上 。Intel 官方尚未确认任何日期 。

重要提醒

• 以上所有信息均未经 Intel 官方确认。 关于插槽、主板和芯片组的具体细节仍停留在爆料阶段 。
• 发布时间表已多次变动，未来仍有可能继续调整 。
• bLLC 相对于 AMD 3D V-Cache 的实际性能表现，在独立评测出现之前，完全无法证实 。
• 部分泄露信息在具体核心数量和 SKU 命名上存在分歧，因此请将最终产品线视为猜测 。

bLLC 代表 大容量末级缓存（Big Last-Level Cache）。多个爆料均指出，这是 Intel 专门针对 AMD 的 3D V-Cache / X3D 技术推出的应对方案，核心目标是为游戏和内存敏感型工作负载提供显著的 L3 缓存提升 。值得注意的是，bLLC 的容量并非全系列统一，而是根据不同的 SKU 等级进行了区分 ：

• Core Ultra 9（旗舰）：最高 288 MB 的 bLLC，通过双模块设计实现（2 个 144 MB 的模块）。
• Core Ultra 7：最高 144 MB 的 bLLC，可能搭载于单个计算模块上 。
• 更低端的 Core Ultra 5 和 Core Ultra 3 的 bLLC 细节，现有爆料支持程度较弱。不过部分消息称，bLLC 也可能出现在锁频（非 K 结尾）的 SKU 中 。

bLLC 在每个计算模块的环形总线上的放置位置，也是一个值得注意的架构细节 。Intel 宣称的性能优于 AMD X3D 系列的说法，目前尚未得到独立评测的验证 。

核心配置与功耗版本

旗舰型号：52核双模块设计

最高端的 Nova Lake-S SKU 据称采用双计算模块设计，总计 52 个核心 和 52 个线程（爆料称这一代将取消超线程）。多个爆料都认可这一配置 ：

• 16 个“Coyote Cove”性能核（P-核）
• 32 个“Arctic Wolf”能效核（E-核）
• 4 个低功耗能效核（LP-E）
• 总计：52 核，52 线程

此前传闻的 42 核版本，后有爆料称其已升级为 44 核 。这个新配置的具体构成为 16 个 P-核、24 个 E-核和 4 个 LP-E 核 。据称，这种变化是为了释放一个完全启用状态的计算模块，该模块可能会下放到其他 SKU 中 。

中端型号：单模块设计

旗舰之下，预计是单计算模块的 SKU。一个主要的传闻配置是 28核 型号，通常被描述为 8 个 P-核 + 16 个 E-核 + 4 个 LP-E 核 。这些型号预计将冠以 Core Ultra 7 的名号，并配备 144 MB 的 bLLC 。另一个 24核 的配置（4P+16E+4LPE）也见诸报道 。

入门级型号

入门级的 Core Ultra 5 和 Core Ultra 3 型号细节相对模糊，但泄露信息指向了多种配置，如 8P+16E+4LPE、8P+12E+4LPE、6P+8E+4LPE、4P+8E+4LPE 和 4P+4E+4LPE 。这些型号预计多为单模块设计，且大概率不包含 bLLC 。关于功耗，这些低端 SKU 的传闻功耗在 125W 以下 。

功耗与散热余量

多个泄露信息表明，功耗和热管理是 52 核旗舰型号的工程重点 。在 2026 年的 Computex 展会上，业内传闻称这颗芯片将具备 多核超频 能力，这就需要相当大的散热余量 。Intel 方面尚未确认具体的 TDP 。

完整的 Nova Lake-S 桌面产品线

Nova Lake-S 家族预计将涵盖从入门级到旗舰的各个档次，通过计算模块数量、bLLC 缓存大小和核心数量进行区分 ：

据悉，旗舰型号的计算芯片将由 台积电 N2P 工艺 代工 。

平台：插槽、芯片组与内存

LGA 1954 插槽

所有可靠的消息来源都指向 Nova Lake-S 将采用全新的 LGA 1954 插槽，以取代 Arrow Lake-S 使用的 LGA 1851 插槽 。这意味着现有的主板将不兼容新 CPU 。

900 系列芯片组

新平台预计将随 Intel 的 900 系列芯片组 一同推出 。关于发烧级主板，传闻中特别提到了 Z990 和 Z970 型号，以及主流的 B960 芯片组 。

内存支持：DDR5-8000

Nova Lake-S 预计将原生支持 DDR5-8000 内存 。相较于 Arrow Lake-S 原生的 DDR5-6400，这是一个 25% 的提升 。为了实现这些更高的频率，内存模组可能采用 CUDIMM 和 CQDIMM 标准 。

发布时间线：推迟至 2027 年 CES

Nova Lake-S 的发布时间窗口经过了多次调整，从 2026 年底逐步后移至 2027 年初 ：

• 早期泄露（2025年）：目标是 2026 年底 或广义上的 2026 年 。
• 2026年2月泄露：一位知名爆料人透露，发布将推迟到 CES 2027 。
• 2026年6月 Computex 期间的传闻：行业消息源指出发布会在 2027 年第一季度，正式公告将在 CES 2027 上做出，而零售上市则是在数周之后 。还有报道称，52核旗舰型号可能会比首批 28 核型号晚 2-3 个月上市，时间点可能接近 Computex 2027 。

当前解读： 根据最一致的泄露信息，发布会最可能的时间点是 2027 年第一季度的 CES 2027，零售随后跟上 。Intel 官方尚未确认任何日期 。

重要提醒

• 以上所有信息均未经 Intel 官方确认。 关于插槽、主板和芯片组的具体细节仍停留在爆料阶段 。
• 发布时间表已多次变动，未来仍有可能继续调整 。
• bLLC 相对于 AMD 3D V-Cache 的实际性能表现，在独立评测出现之前，完全无法证实 。
• 部分泄露信息在具体核心数量和 SKU 命名上存在分歧，因此请将最终产品线视为猜测 。