Anthropic 的自研 AI 芯片棋局：三星 2nm 洽谈、挖角 OpenAI 芯片人才，以及 650 亿美元的“硅独立”豪赌

Anthropic，作为 Claude AI 模型的开发公司，正在为其自研定制 AI 芯片进行布局。这一战略举措可能重塑其与英伟达、亚马逊、谷歌乃至整个半导体供应链的关系。2026 年中期的一系列事件——从关键人才挖角到初步的代工洽谈，再到创纪录的融资——清晰地勾勒出其芯片战略的轮廓。

Anthropic 自研 AI 芯片：与三星的早期 2nm 洽谈

Anthropic 已启动自研定制 AI 芯片的早期工作，并与三星电子就潜在制造合作伙伴关系进行了接洽。根据 2026 年 7 月 2 日《The Information》的报道（雅虎财经等媒体转载），双方的讨论焦点集中在三星最先进的 2 纳米（SF2）制程工艺及其先进封装能力上——三星在逻辑芯片、存储和封装上的一体化优势是关键差异化因素 。消息人士称，这些谈判仍是探索性和初步性的，尚未达成任何最终协议 。目前尚未披露详细的芯片设计或制造时间表。

从 OpenAI 芯片计划战略挖角 Clive Chan

2026 年 6 月 7 日，Clive Chan——OpenAI 的 第二位硬件员工及其内部定制芯片计划的核心成员——宣布离开 OpenAI 并立即加入 Anthropic 。他以“技术团队成员”身份加入，其背景包括：

• 在 OpenAI 拥有 2.4 年 的定制 ASIC 经验，曾参与 OpenAI 与博通的芯片合作项目 。
• 此前在 特斯拉 Autopilot ASIC 团队的工作经验 。

Chan 在 X 平台上发文称，他“为能参与定制芯片计划感到自豪”，并加入 Anthropic 是因为“对其团队的人才、价值观和雄心印象深刻。是时候开始建设了”。此次挖角明确表明，Anthropic 意图在单纯购买第三方算力之外，建立内部的芯片设计能力 。

多供应商算力策略：AWS Trainium + Google TPUs + Nvidia GPUs

Anthropic 明确将其策略描述为 多平台、多云策略——是唯一一家同时在三种不同芯片架构上运行模型的前沿 AI 公司 。

芯片平台	规模 / 关键协议
AWS Trainium	Anthropic 最大的训练集群拥有 50 万颗 Trainium2 芯片，且该集群中零 Nvidia GPU 。亚马逊在印第安纳州的“雷尼尔计划”（Project Rainier）部署了约 100 万颗 Trainium2 。AWS Trainium3 已在 2025 年 re:Invent 大会上基于 3nm 工艺发布 。
Google TPUs	与谷歌及博通扩大合作伙伴关系：签订了价值约 210 亿美元的下一代 TPU Ironwood 芯片协议。到 2026 年底将拥有超过 100 万颗 TPU 芯片/超过 1GW 算力，到 2027 年将扩展至 3.5GW 。TPU Ironwood 的能效比 Nvidia GPU 高出 52% 。
Nvidia GPUs	与英伟达和微软签订了价值约 300 亿美元的协议，获得 1GW 的 Nvidia GPU 算力 。

Anthropic 官方声明：“我们在多种 AI 硬件上训练和运行 Claude——包括 AWS Trainium、Google TPU 和 NVIDIA GPU……Claude 仍然是唯一一款可在全球三大云平台（AWS、Google Cloud 和 Microsoft Azure）上使用的顶级 AI 模型”。这种多样化策略降低了对英伟达的单一供应商依赖，并在不同厂商之间形成了成本/性能的博弈优势 。

三星的代工复兴雄心与对 Series H 的战略投资

三星代工的崛起

三星代工业务正发起一场重大的反攻，利用其在 逻辑芯片、存储和先进封装 上的综合优势，在台积电产能紧张的背景下争夺 AI 定制芯片客户 。三星的技术路线图包括：

• 在 2nm 以下节点采用 环绕栅极（GAA）晶体管架构 和背面供电网络（BSPDN）技术 。
• 积极提升 2nm 和 3nm 产能以满足 AI/HPC 需求 。
• 已与 英伟达在自动驾驶 AI 芯片 上展开合作 。

三星入股 Anthropic 的 650 亿美元 Series H 轮

2026 年 5 月 28 日，Anthropic 完成了 650 亿美元 的 Series H 轮融资，投后估值达到 9650 亿美元 ——这是历史上规模最大的私募融资之一，使 Anthropic 离潜在的 IPO 更近一步 。本轮融资由 Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks、Sequoia Capital、Capital Group、Coatue 等联合领投 。

三星电子（以及 SK 海力士）作为本轮融资的一部分，进行了战略股权投资，投资金额达“数万亿韩元”。《韩国先驱报》等媒体将此解读为韩国存储/逻辑芯片制造商意图巩固其在 AI 基础设施栈中关键合作伙伴地位的举措——通过股权绑定，为潜在的代工和存储供应关系铺路 。

更广泛的竞争格局：AI 公司纷纷探索三星代工

除了 Anthropic，三星代工正在积极争取其他 AI 芯片客户：

• 英伟达——已在使用三星代工生产自动驾驶 AI 芯片 。
• 谷歌——据报道，正与三星洽谈为代号为 “Icefish” 的下一代张量处理单元（TPU）制造部分组件。主计算单元可能仍由台积电生产，但三星可能负责制造连接处理器与高速存储的组件 。这将是谷歌 TPU 供应链一次引人注目的多元化尝试。
• OpenAI——据信也在探索或已与三星代工合作，为其定制 AI 芯片寻求除博通之外的代工选择，但具体细节尚未公开确认。
• 未公开的 AI 芯片客户——三星此前宣布与一家未具名公司达成了 2nm AI 芯片协议，并搭配 HBM3 内存，这是其 2nm 节点的一个早期胜利 。

更广泛的驱动力是：台积电产能紧张，使得全球科技客户有强烈动机将三星认证为第二代工厂来源，这加速了三星在先进逻辑芯片领域的复苏 。

关键结论

Anthropic 正朝着芯片领域全面垂直整合的方向迈进——挖来 OpenAI 的芯片负责人（6 月 7 日）、与三星就 2nm 制造进行探索性谈判（7 月 2 日报道）、同时运行着业界最多元化的算力策略（横跨 AWS、谷歌和英伟达）。三星通过入股 Anthropic 的 Series H 轮，在代工讨论之外建立了直接的财务利益关联。这一趋势也反映了更广泛的行业动向：OpenAI、谷歌、Meta 等公司都在探索或已经使用三星作为台积电在定制 AI 芯片领域的替代选择。