瑞穗预估台积电CoWoS产能2027年达20万片/月，AI封装瓶颈有望缓解？

瑞穗对2027年的预测（19万至20万片/月）在同期市场中最为激进。

哪些客户在驱动CoWoS需求？

需求高度集中在少数几家巨头。

• 英伟达（NVIDIA） 是最大客户，占台积电CoWoS产能分配约 65%。凯基证券估计英伟达将消耗台积电约65%的CoWoS产能，其次是博通（Broadcom）和超威（AMD）。瑞穗预测，英伟达2026年及2027年在台积电的CoWoS产能消耗量将分别达63万片和100.5万片，主要受Vera CPU需求及更强AI加速器生产推动。
• 博通和超威 是第二梯队客户。
• 超大规模云服务商（亚马逊AWS、谷歌、Meta、微软）通过定制ASIC芯片也是重要消费者，且均面临产能分配限制。
• 联发科和世芯 则是2026至2027年值得关注的潜在新客户。

据估计，台积电2026至2027年CoWoS产能中 超过85%已被四家主要客户提前锁定：英伟达、博通、超威及超大规模云服务商。Silicon Analysts报告指出，英伟达一家即约占CoWoS产能的60%，约59.5万片。这导致二线AI芯片公司实质上被挡在产能门外，直到更晚时间 。

当前供需缺口与交货周期

缺口正在缩小，但仍显著

目前CoWoS供需缺口约为 20%（需求超过供给），预计随着新产能上线，至2026年底将收窄至 约10% 。2025年中的早期估算缺口曾高达30%以上，当时产能约11.5万片/月，而需求超过18万片/月。

台积电董事长魏哲家曾表示，CoWoS产能“已售罄至2025年及2026年”。随着嘉义AP7等新厂开始投产（一期建设预计2026年完成，生产在2027年底及2028年启动），预计缺口到2027年将进一步改善。

交货周期仍长

CoWoS-S和CoWoS-L持续处于满载状态，交货周期约为 52至78周（约12至18个月）。结构性瓶颈持续存在，因为新产能建设本身就需12至18个月。有分析指出，“交货周期上升或持平而产能增长 = 需求仍在超越供给；无论扩产消息如何，缺货持续”。

台积电下一代CoPoS面板级封装技术进展

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台积电的下一代2.5D先进封装平台，将圆形300mm晶圆转为矩形 310mm × 310mm面板（可扩展至515mm × 510mm或更大），有望降低成本并提高基板面积利用率。

试产线状态

CoPoS试产线已于2026年中建成。设备自2026年2月起交付研发团队，至2026年6月完成全线搭建。台积电董事长魏哲家在2026年6月上旬的股东大会上再次确认试产线已就绪。位于采钰（VisEra）龙潭厂的试产线正进行双轨评估，一条由全球主要设备供应商主导，另一条采用台湾设备厂商方案。

量产时程

魏哲家表示，预计 2至3年内可进入量产 。多方信源指向 2029年为量产目标年 。TrendForce报告指出，试产预计在2027年，量产则定于2028年下半年。Digitimes同样报道，量产不会早于2029年。

关键提醒

CoPoS仍处于早期试产阶段，最早要到2028至2029年才能为台积电CoWoS等效产能做出有意义的贡献。在短期（2026至2027年），所有先进封装增长仍依赖传统的CoWoS产线扩张。