荷兰半导体检测设备独角兽 Nearfield Instruments 完成 3.8 亿美元 D 轮融资

2026 年 6 月 22 日，总部位于荷兰鹿特丹的 Nearfield Instruments 宣布完成 3.8 亿美元（约 33 亿欧元） 的 D 轮融资，投后估值达到 16 亿美元（约 14 亿欧元），一举跻身“独角兽”行列，并创下荷兰历史上深科技领域最大单轮融资纪录 。本轮融资由新投资者 富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company） 领投，吸引了多家主权财富基金、风险投资公司和战略投资者的联合参与 。

D 轮融资概览

细节	数据
宣布日期	2026 年 6 月 22 日
融资金额	3.8 亿美元（约 3.3 亿欧元）
投后估值	16 亿美元（约 14 亿欧元）
领投方	富达管理与研究公司
地位	荷兰史上最大的深科技融资轮

豪华投资阵容

本轮融资吸引了空前多元的全球资本，凸显了先进芯片计量技术的战略重要性：

• 富达管理与研究公司 (Fidelity Management & Research Company)——新投资者，领投本轮
• 淡马锡 (Temasek)——新加坡主权财富基金，追加投资
• 卡塔尔投资局 (Qatar Investment Authority, QIA)——新加入的投资者
• Walden Catalyst Ventures——长期支持深科技的风险投资机构，追加投资
• Innovation Industries——欧洲风投，追加投资
• M&G Investments——资产管理公司，追加投资
• Invest-NL——荷兰国家级投资机构
• TNO Ventures——代表母公司荷兰应用科学研究组织 (TNO) 的现有股东
• ING——荷兰国际集团，追加投资

核心技术：用于 3D 芯片检测的高通量原子力显微镜

Nearfield Instruments 成立于 2016 年，由 Hamed Sadeghian 和 Roland van Vliet 共同创立，是 荷兰应用科学研究组织 (TNO) 的衍生公司 。该公司专注于为半导体行业开发先进的 3D 计量与检测系统，其专长是 高通量原子力显微镜 (AFM) 技术——一种利用纳米级探针，以产线速度对关键芯片 3D 结构进行非破坏性测量的技术 。

其核心商业化系统包括：

• QUADRA——用于高产量制造过程中的在线 3D 计量系统
• AUDIRA——用于亚表面检测的先进扫描探针计量系统

Nearfield 的 AFM 探针通过测量原子力场的变化来进行检测，无需接触芯片表面，甚至可以利用声波“透视”多个芯片层，从而发现隐藏的缺陷 。随着芯片特征尺寸缩小到原子级，以及环栅 (GAA) 和混合键合 3D 集成等新架构的出现，这种前所未有的测量精度正变得至关重要 。

荷兰史上最大的深科技融资轮

多个信息来源确认，Nearfield 的 D 轮融资是荷兰历史上最大的深科技投资回合，超过了该公司此前保持纪录的 C 轮融资 。本轮融资距该公司在 2024 年 7 月 完成的 C 轮融资约两年，当时由 Walden Catalyst Management 和淡马锡领投，融资金额为 1.35 亿欧元（约 1.48 亿美元）。

资金用途

根据公司官方公告，Nearfield 将把 D 轮资金用于以下三个战略重点 ：

• 创新研发——加速开发面向先进芯片制造节点的下一代计量与检测解决方案
• 产能扩张——扩大制造规模，以满足来自 AI 芯片制造商的激增需求
• 合作研发 (R&D)——深化与全球领先半导体制造商的联合开发伙伴关系

为何对 AI 芯片至关重要

Nearfield 此轮巨额融资背后，反映了一个更广泛的行业现实：随着 AI 工作负载将芯片复杂性推向极致，以生产速度对纳米级特征进行非破坏性检测的能力，已成为制造瓶颈 。以往只有到电气测试阶段才能发现的缺陷，现在可能让价值数十亿美元的晶圆批次良率受损。借助这笔新资本，Nearfield 的目标是让它的检测工具成为全球最先进芯片生产线上不可或缺的标准配置。