| 主要规格 | 泄露详情 |
|---|---|
| 插槽 | LGA 1954(属于Socket V家族,散热器扣具与LGA 1700/1851兼容) |
| 制程工艺 | 计算模块据称将采用台积电N2P工艺 |
| 内存支持 | 原生双通道DDR5-8000 |
| 缓存 | 最高288MB "超大末级缓存" (bLLC)——英特尔对标AMD 3D V-Cache的利器 |
| 集成I/O | 24条PCIe 5.0通道、2个Xe3 GPU核心、NPU 6、双Thunderbolt 5(80 Gbps)、Wi-Fi 7 |
Nova Lake-S泄露信息中最引人注目的,无疑是其功耗指标。爆料者Jaykihn连同多家科技媒体证实,双计算模块的旗舰型号在高端Z990主板上,其PL2(短时功耗上限)可达到474W。以下为关键解读:
一款技嘉的Z990原型主板(未命名,在Computex 2026期间亮相)揭示了极限供电的硬件基础:
Nova Lake-S将直接面对AMD下一代Zen 6架构的桌面级"Olympic Ridge"锐龙系列:
| 规格 | Intel Nova Lake-S (爆料) | AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (爆料) |
|---|---|---|
| 最大核心数 | 52核 (16P+32E+4LPE) | 最高24核 (12核CCD x2) |
| 制程工艺 | 台积电N2P (计算模块) | 台积电N3/N2 |
| 缓存 | 最高288 MB bLLC | 每CCD 48 MB三级缓存 |
| 内存 | 原生DDR5-8000 | DDR5 (具体速度待定,沿用AM5平台) |
| 关键特性 | 庞大的多线程扩展能力 + bLLC | 传闻更高睿频可达约7GHz、12核CCD、完整AVX-512、桌面CPU首次集成NPU |
| 发布时间 | 预计2026年底 | 预计2027年(可能为CES 2027) |
英特尔押注更高的核心数与缓存容量;而AMD则凭借更高的单核频率、更密集的CCD设计以及完整的AVX-512予以反击。由于AMD的发布时间据称推至2027年,Nova Lake-S可能在超高端市场享有数月无竞品的时间窗口。
474W的PL2瞬时功耗将构成严峻的热量爆发挑战。目前主流的高端风冷散热器和360mm一体式水冷,其设计目标通常是为持续约250W的负载散热,因此对于双模块旗舰型号的持续多线程负载(如渲染、编译)将难以招架。只有定制分体式水冷或高端420mm以上的冷排才有可能压制住这类长时间满载产生的热量。不过,鉴于474W的功耗上限属于短时睿频状态,在日常游戏和桌面应用中,优秀的一体式水冷仍然可以应对。好消息是,LGA 1954插槽与LGA 1700/1851同属Socket V家族,因此现有散热器的扣具可以继续沿用。
英特尔官方已确认Nova Lake将在2026年下半年发布。从泄露和行业消息源来看,最一致的预测是2026年末发布(可能配合Q4的 Intel Innovation大会或2027年初的CES展会)。部分早期泄露曾提及2027年,但目前的共识已统一为2026年底。
一句话总结: Nova Lake-S代表了英特尔近年来在消费级桌面架构上最激进的尝试——52个混合核心、全新插槽、原生DDR5-8000、用于对标AMD 3D V-Cache的288MB bLLC大缓存,以及需要极致供电和散热才能驾驭的474W PL2瞬时功耗。这一切都是未经官方确认的预测信息。
| 主要规格 | 泄露详情 |
|---|---|
| 插槽 | LGA 1954(属于Socket V家族,散热器扣具与LGA 1700/1851兼容) |
| 制程工艺 | 计算模块据称将采用台积电N2P工艺 |
| 内存支持 | 原生双通道DDR5-8000 |
| 缓存 | 最高288MB "超大末级缓存" (bLLC)——英特尔对标AMD 3D V-Cache的利器 |
| 集成I/O | 24条PCIe 5.0通道、2个Xe3 GPU核心、NPU 6、双Thunderbolt 5(80 Gbps)、Wi-Fi 7 |
Nova Lake-S泄露信息中最引人注目的,无疑是其功耗指标。爆料者Jaykihn连同多家科技媒体证实,双计算模块的旗舰型号在高端Z990主板上,其PL2(短时功耗上限)可达到474W。以下为关键解读:
一款技嘉的Z990原型主板(未命名,在Computex 2026期间亮相)揭示了极限供电的硬件基础:
Nova Lake-S将直接面对AMD下一代Zen 6架构的桌面级"Olympic Ridge"锐龙系列:
| 规格 | Intel Nova Lake-S (爆料) | AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (爆料) |
|---|---|---|
| 最大核心数 | 52核 (16P+32E+4LPE) | 最高24核 (12核CCD x2) |
| 制程工艺 | 台积电N2P (计算模块) | 台积电N3/N2 |
| 缓存 | 最高288 MB bLLC | 每CCD 48 MB三级缓存 |
| 内存 | 原生DDR5-8000 | DDR5 (具体速度待定,沿用AM5平台) |
| 关键特性 | 庞大的多线程扩展能力 + bLLC | 传闻更高睿频可达约7GHz、12核CCD、完整AVX-512、桌面CPU首次集成NPU |
| 发布时间 | 预计2026年底 | 预计2027年(可能为CES 2027) |
英特尔押注更高的核心数与缓存容量;而AMD则凭借更高的单核频率、更密集的CCD设计以及完整的AVX-512予以反击。由于AMD的发布时间据称推至2027年,Nova Lake-S可能在超高端市场享有数月无竞品的时间窗口。
474W的PL2瞬时功耗将构成严峻的热量爆发挑战。目前主流的高端风冷散热器和360mm一体式水冷,其设计目标通常是为持续约250W的负载散热,因此对于双模块旗舰型号的持续多线程负载(如渲染、编译)将难以招架。只有定制分体式水冷或高端420mm以上的冷排才有可能压制住这类长时间满载产生的热量。不过,鉴于474W的功耗上限属于短时睿频状态,在日常游戏和桌面应用中,优秀的一体式水冷仍然可以应对。好消息是,LGA 1954插槽与LGA 1700/1851同属Socket V家族,因此现有散热器的扣具可以继续沿用。
英特尔官方已确认Nova Lake将在2026年下半年发布。从泄露和行业消息源来看,最一致的预测是2026年末发布(可能配合Q4的 Intel Innovation大会或2027年初的CES展会)。部分早期泄露曾提及2027年,但目前的共识已统一为2026年底。
一句话总结: Nova Lake-S代表了英特尔近年来在消费级桌面架构上最激进的尝试——52个混合核心、全新插槽、原生DDR5-8000、用于对标AMD 3D V-Cache的288MB bLLC大缓存,以及需要极致供电和散热才能驾驭的474W PL2瞬时功耗。这一切都是未经官方确认的预测信息。