联想在德国ISC 2026大会上明确表态:DRAM和NAND价格将‘永远’无法回到2025年初的水平,高价位将成为持续到2030年的‘新常态’。 AI数据中心对高带宽内存(HBM)的无限需求,迫使三星、SK海力士和美光将产能大规模转移,导致消费级内存严重短缺,即所谓的‘RAMageddon’危机。

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2026年6月26日,在德国汉堡举行的ISC 2026高性能计算大会上,联想向整个PC行业传递了一个令人清醒的信号:内存价格不会再降下来了。联想在会上展示了一张幻灯片,清晰地描绘了DRAM和NAND的价格走势,并指出其成本可能永远无法回到2025年初的水平,高价位的“新常态”将从2030年持续到更远的未来 。
这一警告是迄今为止最明确的信号,表明由AI数据中心需求和高带宽内存产能结构性倾斜引发的“RAMageddon”短缺,并非暂时性的价格飙升,而是内存市场的一次永久性范式转变 。
根据ComputerBase、Wccftech和TechRadar等多家科技媒体的报道,联想在ISC 2026上的表态是斩钉截铁的:价格“将永远不再像去年那样” 。联想指出,内存价格在2025年第三季度末至第四季度初开始急剧加速上涨,此后一路攀升至几个月前还看似不现实的水平
。
联想进一步预测,包括PC和手机在内的所有终端类别都将面临持续的价格上涨压力,而价格上涨最终将在2030年及以后成为“新常态”。这并非孤立的观点:微软自己也曾预测,内存成本将在仅一年多的时间内再次翻倍
。
这个警告并非抽象预测。联想早在2026年2月就已经上调了自家PC产品价格以应对内存成本上涨,并已提前通知渠道合作伙伴,商用和消费设备的价格将发生变化 。
自2024年以来的这段时期被广泛称为“RAMageddon”或“RAMpocalypse”——这是一种结构性的内存供应短缺,与2020-2023年的芯片短缺截然不同 。与源于疫情供应链中断的早期短缺不同,此次危机是由全球制造产能被有意重新分配给AI数据中心使用的高带宽内存所驱动的
。
HBM是一种用于训练和运行大型AI模型所必需的特种堆叠式内存。它的利润率远高于常规DRAM,而且需求几乎不受价格影响 。掌控全球超过95%内存生产的三家公司——三星、SK海力士和美光——已系统性地将它们的晶圆生产线转向HBM,从而使得用于PC、智能手机和消费电子产品的标准DRAM和NAND市场严重短缺
。
短缺严重性的关键指标:
TrendForce在2026年2月的报告证实了价格飙升的规模 :
这些是合约价格而非零售现货价格,这意味着它们直接决定了PC和智能手机制造商的材料成本 。
内存行业最重大的结构性变化来自于美光在2026年6月24-25日(与ISC 2026同期)发布的2026财年第三季度财报 。
美光宣布已与主要客户(包括数据中心运营商、超大规模云服务商和汽车制造商)签署了16份战略客户协议 。关键条款如下:
美光在2026财年Q3的毛利率达到了创纪录的84.9%,这反映了制造商目前拥有的前所未有的定价权 。
这些合同从根本上改变了内存行业传统的繁荣-萧条周期。通过结构性锁定多年的高价,美光已经向市场发出信号:廉价内存的时代可能已经结束 。
关于Gartner对2026年DRAM和NAND合计价格上涨130%以及PC出货量下降10.4%的预测,虽然本次搜索未能直接检索到Gartner的原始新闻稿,但多个二级来源和行业分析一致报告:
这些数据与TrendForce的数据(Q1上涨90-95%,Q2上涨58-63%)累计后是一致的。
内存危机已经通过价格上涨传导至终端消费者:
新的晶圆厂产能从破土动工到生产出第一片晶圆需要三到五年时间 。今天正在建设的晶圆厂,其产能最早要到2027年底或2028年才能对HBM或常规DRAM的供应做出实质性贡献
。即便如此,三星、SK海力士和美光的新增产能也极有可能首先分配给利润率高得多的HBM
。联想自己也指出,尽管主要制造商增加了产出,但供应依然紧张
。
原始问题中提到的每一个关键说法都得到了多个高权威来源的证实:
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联想在德国ISC 2026大会上明确表态:DRAM和NAND价格将‘永远’无法回到2025年初的水平,高价位将成为持续到2030年的‘新常态’。
联想在德国ISC 2026大会上明确表态:DRAM和NAND价格将‘永远’无法回到2025年初的水平,高价位将成为持续到2030年的‘新常态’。 AI数据中心对高带宽内存(HBM)的无限需求,迫使三星、SK海力士和美光将产能大规模转移,导致消费级内存严重短缺,即所谓的‘RAMageddon’危机。
美光在Q3 2026财报中宣布签订了16份五年期‘照付不议’合同,保底收入约1000亿美元,并收取了220亿美元的客户预付款,从根本上锁定了长期高价。
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