苹果:数据包含一份 2023 年苹果芯片工程组(Apple Silicon Engineering Group)的文档,该文档将苹果零件编号映射到零件类型。此外,更广泛的苹果制造规格、iPhone 电路板组件的质量检验标准、电子邮件和工程图纸也被曝光
。
此次入侵成为 苹果将更多制造业务转移到印度这一战略面临的严峻挑战。苹果一直在印度积极扩张其供应链,依赖塔塔电子等供应商来组装 iPhone 组件。从这家重要的印度合作伙伴处泄露了台积电、高通和苹果的内部敏感文件,引发了外界对塔塔工厂数据安全和知识产权保护的严重担忧,可能使苹果增加对印度制造合作伙伴依赖的计划变得复杂。
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