这一预测表明,在直接的CPU出货量对比中,AMD将取得领先地位。对于Nvidia这样一个快速进入CPU市场的玩家来说,这是一个重要的信号。关键在于,AMD的EPYC Venice是其成熟且非常成功的服务器CPU产品线的下一代产品,而Nvidia的Vera则是一个相对较新的入局者 。数据表明,AMD长期建立的EPYC生态系统和架构路线图为其在出货量上提供了竞争优势。
尽管在特定CPU出货量预测上落后,但Nvidia的整体实力并未被削弱。报告强调,Nvidia预计在2027年仍是台积电CoWoS先进封装的最大单一客户,主要用于其高价值的AI GPU(Blackwell, Rubin) 。摩根士丹利预测,得益于Vera出货量翻倍和持续的GPU需求,Nvidia的数据中心营收可能同比增长约52% 。然而,报告也指出,CoWoS的需求故事正在多元化,AMD、谷歌TPU以及云服务商的自研芯片正成为增量增长的关键驱动力 。
近期分析师对AMD的看法普遍乐观,尤其与其服务器CPU的发展势头相关。2026年6月下旬以来的关键评级包括:
这一共识表明,华尔街正在押注AMD服务器CPU的复兴,而摩根士丹利的出货量预测正是支撑这一论点关键数据点。
摩根士丹利的预测明确指出,台积电是整个AI和服务器芯片扩张浪潮中的关键受益者。该报告对CoWoS需求的预测令人瞩目:
这种产能扩张不仅对Nvidia和AMD至关重要,对整个AI生态系统也是如此。虽然Nvidia仍是“锚定租户”,但需求池正在扩大,涵盖了AMD(用于EPYC Venice)、谷歌(TPU)以及众多拥有自研ASIC的云服务商 。
摩根士丹利2026年6月的研究报告描绘了一个正在剧烈变动的服务器CPU市场。AMD的EPYC Venice预计将在出货量上明显领先于Nvidia的Vera CPU,这得益于其强大的架构路线图和领先的制程工艺。但这并未削弱Nvidia的整体市场实力——它仍是CoWoS和数据中心营收的王者——但这标志着CPU战场已成为一个新的关键竞争领域。而真正的赢家是台积电,其先进的封装能力已成为整个AI驱动半导体繁荣中最关键的瓶颈和推动力。