面对难以承受的 DDR4/DDR5 配额和延长的交货时间,消费电子制造商开始转向使用更老旧的 DDR2 和 DDR3 内存以确保足够的供应 。这为 2003 年推出的标准创造了突然且意料之外的需求激增。TrendForce 确认了价格走势,估计 DDR2 合约价在 2026 年 Q2 上涨了 55-60%,且后续还会进一步上涨
。
产能重新分配带来了严重的物理问题。生产一个单位的 HBM 所消耗的晶圆产能大约是同等 DDR5 生产线的 三倍,这意味着每一次 HBM 产能提升都会直接减少消费级 DRAM 的产出 。Utmel 将此描述为“3:1 的取舍”
。
这种结构性的供应紧缩预计至少将持续到 2027 年。ICallin 报告称,三大巨头的 HBM 产能重新分配“至少在 2027 年之前,正在从结构上使 DDR4 和 DDR5 消费级 DRAM 缺乏制造资源” 。IDC 预计 2026 年 DRAM 的位供应增长率仅为 16% 左右,远低于历史正常水平
。
老旧制程的制造产能也受到限制。有限的旧工厂产能挤压了 DDR3 的供应,使得长期供应承诺难以保证 。DDR4 和 DDR5 仍然受到配额控制和交货期延长的影响
。尽管三星和 SK 海力士已将 DDR4 的生产延长至 2026 年,但绝大部分产出已被企业和合同客户锁定,无法在公开的消费市场上获得
。
组件成本飙升十分惊人。到 2026 年初,一颗在 2025 年 9 月售价为 6.84 美元的 16Gb DDR5 芯片,在 2025 年 12 月已涨至 27.20 美元 。仅一个 16GB 笔记本电脑模组的内存成本,在组装和加价前估计就达到了约 217.60 美元
。
在 2025 年末到 2026 年初,主要笔记本制造商利用预先签订的供应合同吸收了一部分成本上涨 。然而,随着这些缓冲库存耗尽,零售价格现在开始上涨
。福布斯报道称,由于内存组件成本的不确定性,PC 制造商无法为新机型给出确定的价格
。
规格降级正在发生。硬件制造商正在积极设计或改造产品,使用 DDR2 和 DDR3 来替代 DDR4/DDR5,这意味着 2026 年的一些消费设备将搭载明显更老、更慢的内存标准 。这是市场上一个不寻常的倒退步骤。三星已公开警告,内存短缺将在 2026 年推高整个电子行业的物价
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短期内没有缓解迹象。TrendForce 预计 DRAM 价格上涨至少将持续到 2026 年第三季度,DDR2 还将再涨 35-40% 。据报道,SK 海力士已提前售罄其 2026 年的全部产能
。多位分析师预计,这种结构性供应紧张将持续到 2027 年,因为在 AI 需求依然强劲的情况下,制造商仍不愿将 HBM 的晶圆产能重新分配回利润率较低的消费级 DRAM
。Utmel 将当前环境描述为“2026 年内存超级周期”,DRAM 和 NAND 价格从谷底飙升超过 500%
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三家公司控制全球约 95% DRAM 供应的集中市场结构,在价格达到创纪录水平时不可避免地招致反垄断审查。2026 年 1 月,美国提起了一项拟议的集体诉讼,指控三星、美光和 SK 海力士合谋操纵 DRAM 价格 。一名联邦法官在 2025 年 10 月驳回了早期的一系列反垄断索赔
,但上诉程序和新诉讼仍在继续。
此类调查有历史先例可循。在 2018 年类似的价格飙升期间,中国对这三大制造商发起了 DRAM 价格操纵调查 。美国司法部此前曾在 2007 年与三星就 DRAM 价格操纵案达成 9000 万美元的和解协议,并且在 2000 年代,多家公司认罪并支付了超过 7.29 亿美元的刑事罚款
。韩国当局已表示将就 DRAM 价格飙升采取行动,包括市场和价格监控
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