人工智能基础设施投资带动芯片产能扩张，芯片制造商也因此更早安排关键设备采购。据韩国《电子时报》报道，ASML、应用材料、泛林集团、东京电子和科磊已进入2028年设备供应协议谈判的最后阶段，部分供应商与客户甚至开始讨论2029年的设备安排。通常，设备谈判会在计划装机前6至12个月启动；如今部分设备交期已超过两年，采购时间表也随之大幅提前。

这不代表所有未来订单或晶圆厂扩建计划都已敲定，更不意味着设备一定能按期交付。它反映的是，在产能有限、交货周期拉长的情况下，芯片厂希望更早确认可用设备，减少扩产计划受制于供货的风险。

设备采购为何提前这么久

设备商通常需要较长时间生产和交付复杂的半导体制造设备。报道指出，目前部分设备的交付周期已超过两年，远高于通常在装机前6至12个月开始谈判的安排。 对芯片厂而言，提前谈供应、规划设备到货，有助于把扩产时间表与有限的交付能力衔接起来。

报道还提到，服务台积电、美光和英特尔的设备合作伙伴正在制定2029年供应策略。 这一说法指向的是设备合作伙伴的规划，并未披露这几家芯片厂各自具体的订单数量或采购计划。

ASML需求延伸至2029和2030年

ASML表示，近期收到的2028年订单有所增加，一些客户也表达了订购2029年、甚至2030年设备的意向。139 不过，表达兴趣并不等于订单已经获批。ASML称，公司正在评估这些年份的总体需求和预计产能，再决定如何安排供应。9

这种谨慎与产能压力有关。ASML此前计划在2027年将低数值孔径（low-NA）EUV光刻系统和DUV浸没式光刻系统的产能提高30%，并研究2028年再增加30%的可能性。公司目前预计，按现有计划，2027和2028年的供应都无法完全满足客户需求，同时正在寻找进一步提升2028年产能的办法。1353

因此，客户的远期意向显示他们对未来设备需求有所预期，但不能直接等同于ASML已接受订单，也不能据此确认未来交付量或收入。需求信号与制造商能够承诺的产能之间，仍有一道现实的供给约束。9

设备短缺可能影响晶圆厂规划

设备交期超过两年，意味着若关键设备未能及时锁定，晶圆厂原定的建设和投产安排就可能更难落实。韩国媒体已将先进制程设备的获取列为韩国半导体产业扩产计划中的新变量，并援引ASML对2027和2028年供应不足的判断。8

ASML在荷兰埃因霍温建设的新园区也无法立刻缓解眼前的供货压力：首期预计到2029年才完工。 这有助于解释业界为何把供应讨论提前到数年之后；但现有报道没有明确说明某一家晶圆厂的具体进度会因此受到多大影响。

ASML第三季度业绩与全年展望

ASML公布，2026年第三季度净销售额为117亿欧元，净利润为50亿欧元。公司预计2026年全年净销售额为440亿至450亿欧元，毛利率约为56%。1

总的来看，设备订单谈判提前、客户需求展望上调，以及ASML对未来两年供应不足的预警，共同指向AI芯片扩产的一项现实限制：产能规划可以迅速调整，但专用制造设备的交付难以同步提速。未来需求的规模和持续时间仍有不确定性；不过，越来越早启动的供应讨论，显示芯片厂正努力提前安排设备到厂时间。

人工智能基础设施投资带动芯片产能扩张，芯片制造商也因此更早安排关键设备采购。据韩国《电子时报》报道，ASML、应用材料、泛林集团、东京电子和科磊已进入2028年设备供应协议谈判的最后阶段，部分供应商与客户甚至开始讨论2029年的设备安排。通常，设备谈判会在计划装机前6至12个月启动；如今部分设备交期已超过两年，采购时间表也随之大幅提前。

这不代表所有未来订单或晶圆厂扩建计划都已敲定，更不意味着设备一定能按期交付。它反映的是，在产能有限、交货周期拉长的情况下，芯片厂希望更早确认可用设备，减少扩产计划受制于供货的风险。

设备采购为何提前这么久

设备商通常需要较长时间生产和交付复杂的半导体制造设备。报道指出，目前部分设备的交付周期已超过两年，远高于通常在装机前6至12个月开始谈判的安排。 对芯片厂而言，提前谈供应、规划设备到货，有助于把扩产时间表与有限的交付能力衔接起来。

报道还提到，服务台积电、美光和英特尔的设备合作伙伴正在制定2029年供应策略。 这一说法指向的是设备合作伙伴的规划，并未披露这几家芯片厂各自具体的订单数量或采购计划。

ASML需求延伸至2029和2030年

ASML表示，近期收到的2028年订单有所增加，一些客户也表达了订购2029年、甚至2030年设备的意向。139 不过，表达兴趣并不等于订单已经获批。ASML称，公司正在评估这些年份的总体需求和预计产能，再决定如何安排供应。9

这种谨慎与产能压力有关。ASML此前计划在2027年将低数值孔径（low-NA）EUV光刻系统和DUV浸没式光刻系统的产能提高30%，并研究2028年再增加30%的可能性。公司目前预计，按现有计划，2027和2028年的供应都无法完全满足客户需求，同时正在寻找进一步提升2028年产能的办法。1353

因此，客户的远期意向显示他们对未来设备需求有所预期，但不能直接等同于ASML已接受订单，也不能据此确认未来交付量或收入。需求信号与制造商能够承诺的产能之间，仍有一道现实的供给约束。9

设备短缺可能影响晶圆厂规划

设备交期超过两年，意味着若关键设备未能及时锁定，晶圆厂原定的建设和投产安排就可能更难落实。韩国媒体已将先进制程设备的获取列为韩国半导体产业扩产计划中的新变量，并援引ASML对2027和2028年供应不足的判断。8

ASML在荷兰埃因霍温建设的新园区也无法立刻缓解眼前的供货压力：首期预计到2029年才完工。 这有助于解释业界为何把供应讨论提前到数年之后；但现有报道没有明确说明某一家晶圆厂的具体进度会因此受到多大影响。

ASML第三季度业绩与全年展望

ASML公布，2026年第三季度净销售额为117亿欧元，净利润为50亿欧元。公司预计2026年全年净销售额为440亿至450亿欧元，毛利率约为56%。1

总的来看，设备订单谈判提前、客户需求展望上调，以及ASML对未来两年供应不足的预警，共同指向AI芯片扩产的一项现实限制：产能规划可以迅速调整，但专用制造设备的交付难以同步提速。未来需求的规模和持续时间仍有不确定性；不过，越来越早启动的供应讨论，显示芯片厂正努力提前安排设备到厂时间。