高通正试图把芯片设计能力带进数据中心,降低对智能手机业务的依赖。公司瞄准约50亿美元的数据中心营收,起点则是约3亿美元的规模。不过,报道对这一目标对应的财年说法不一:有的指向财年2027,有的写作财年2028。另一个更远期的设想,是争取约1万亿美元数据中心市场的5%;按这个估算,意味着年销售额达到500亿美元,但这不是当前营收预测。
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不只卖一颗芯片:高通想提供一整套方案
高通将数据中心布局概括为定制芯片、CPU、AI加速器和连接技术。它们各有分工:定制芯片可针对特定工作负载设计,CPU负责通用计算,AI加速器则面向人工智能运算。高通还提到高带宽计算技术,希望缓解AI推理时的内存带宽瓶颈。
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连接同样是这套方案的一部分。数据中心要运行起来,处理器与系统之间必须高效传输数据。高通与亚马逊的合作不仅涉及定制芯片,也涵盖光连接产品,因此公司争取的不只是单独一笔芯片订单。不过,现有资料没有说明各类产品分别能贡献多少营收。
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高通也强调设计的能效优势。但这仍是公司的产品定位;现有来源并未提供其计划中的数据中心产品与竞品之间的功耗或性能对比,不能据此断定具体优势。
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亚马逊合作带来了什么?
亚马逊为高通的数据中心业务提供了一个明确的云服务客户。双方的多年期合作涉及多代服务器芯片产品及相关技术,预计相关营收将从12月所在季度开始出现。
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协议还包括一份认股权证:亚马逊关联方可按每股161.26美元的价格,购买最多2500万股高通股票。权证的归属与采购进度挂钩,相关采购金额最高可达600亿美元,时间跨度为十年。需要注意,600亿美元是与权证归属相关的采购门槛,不是亚马逊保证下单的金额,也不代表高通必然确认同等规模的营收。若权证被行使,也可能稀释现有股东的持股比例。
50亿美元目标:财年2027还是2028?
关于50亿美元目标对应哪一个财年,报道并不一致。路透社和高通财年2026业绩电话会的转录内容将目标指向财年2027;CNBC-TV18的一篇报道则把“明年”的目标写作财年2028。现有公司电话会报道较明确地支持财年2027,但不同报道之间确有出入,不宜把财年标签视为所有来源都已确认一致。
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另一个需要区分的数字是财年2029超过150亿美元的数据中心营收目标。它与“占约1万亿美元市场5%”并非一回事:后者换算为500亿美元,是对未来市场份额的设想,而不是财年2029的营收目标。
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汽车业务提供另一条增长曲线
数据中心并不是高通拓展手机以外业务的唯一方向。财年2026第三季度,公司汽车业务营收为15.88亿美元,同比增长61%。高通对财年2029的目标,是汽车与物联网合计营收超过240亿美元;这个数字不是汽车业务单独的预测。
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汽车业务增长可以让收入来源更分散,为数据中心业务逐步扩大争取时间,但这并不保证某一块业务一定能抵消另一块业务的疲软。最终表现仍取决于公司能否在多个市场和产品线上落实计划。
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苹果芯片销售下滑,不等于专利授权收入同步下滑
随着苹果增加自研芯片的使用,高通面临对苹果的产品销售额下降。这里要把芯片产品销售与专利授权业务区分开:两者是不同的收入来源。现有资料没有量化苹果采购变化会如何影响高通的专利授权费,因此不能把芯片销售下滑直接等同于专利授权收入同幅下滑。
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接下来要看:出货进度、客户采购和利润率
数据中心战略仍需证明,早期客户项目能否转化为持续营收。高通财年2026第三季度总营收为99亿美元;公司文件显示,毛利率下降主要与芯片业务毛利率走低有关。管理层还表示,初期定制芯片业务的毛利率可能低于公司的基准水平,这意味着业务扩张初期可能出现营收增长与利润率承压并存的情况。
接下来值得关注的是:数据中心产品能否按计划开始出货,客户采购能否从初期项目扩大,以及高通能否在发展新业务时避免利润率长期受压。相比宏大的市场份额设想,这些执行进展更能检验计划是否站得住脚。