欧洲拥有半导体产业中最关键的企业之一——荷兰光刻设备制造商ASML。但拥有设备龙头，不等于本土正在建设足够多的晶圆厂。ASML据报在2026年第二季度没有在欧洲销售芯片制造设备，正把这种落差清晰地摆在台面上。4

“零销售”说明了什么？

据报道，ASML一名高管表示，公司在欧洲卖不出芯片制造设备，原因是当地缺乏投资，也没有新晶圆厂在建设。4

这一表述需要谨慎解读：它反映的是单一季度的情况，不能据此断言欧洲所有半导体项目都已停摆，也不代表ASML在欧洲没有其他业务。不过，光刻机等核心设备的采购通常发生在晶圆厂投产之前很早的阶段，因此设备订单可被视为新厂建设进度的一个现实观察指标。

当全球半导体行业正受AI需求推动、加快扩充先进逻辑芯片与存储芯片产能时，欧洲出现这样的设备销售空档，至少说明当地新增制造项目的动能并不突出。

关键区别在于：欧洲可以是世界领先光刻设备供应商的所在地，但实际使用这些设备的大量制造产能仍可能布局在其他地区。对欧洲的芯片使用企业而言，这意味着供应、产能分配与交付节奏仍在较大程度上取决于区域外的供应链。

欧盟《芯片法案》的目标为何更难实现

欧盟委员会表示，欧盟目前约占全球半导体市场份额的10%，目标是在2030年达到20%。《欧洲芯片法案》已于2023年9月21日生效。17

问题在于，全球市场本身也在增长。要把份额从约10%提升至20%，并不只是把欧洲当前产出简单翻倍，而是要让欧洲的扩产速度持续快于全球行业增长。其间还需要项目获得客户订单、资金、熟练人才、能源和用水保障、材料供应以及配套企业支持。

因此，一季设备销售低迷不会让2030年目标自动落空，但它提醒人们：目标能否实现，取决于项目执行，而不只是政策愿景。建设晶圆厂需要经历规划、融资、审批、设备安装和工艺验证等漫长环节；设备订购阶段的延误，可能在后续被放大。

ASML在扩产，但新增设备未必落在欧洲

ASML自身的业绩显示，全球半导体设备周期依然强劲。公司2026年第二季度实现总净销售额93亿欧元，其中系统净销售额66亿欧元，净利润29亿欧元；同时将2026年全年销售额预期上调至430亿至450亿欧元。11

公司还表示，上半年订单获取非常强劲。ASML计划在2027年将低数值孔径极紫外光刻（EUV）系统产能，较2026年约65台的水平提高30%，并在评估2028年再提高30%的可能性；浸没式深紫外光刻（DUV）系统也有类似的2027年扩产计划。11

这有助于缓解全球设备供给紧张，也反映客户正为更高的芯片需求做准备。但ASML的产能增加，并不能决定这些新设备最终安装在哪个地区。晶圆厂选址仍取决于客户在哪里建设项目，以及项目能否取得融资、许可、基础设施与稳定需求。

瓶颈不只在光刻机

这次欧洲销售缺口也提示了AI芯片周期中的一个基本事实：仅有更多光刻设备，并不能自动形成芯片供应。

一座新晶圆厂还需要洁净厂房、硅片、特种化学品与气体、衬底、先进封装能力、存储器供应、稳定电力和水资源，以及受过训练的运营人员。一个环节扩产后，约束也可能转移到另一个环节。

ASML的扩产能够缓解重要的设备瓶颈，却无法单独保证硅片、封装或存储器等环节的供给充足。

这是警示信号，而非最终判决

从这一季度数据能够得出的最稳妥结论，并不是欧洲已经退出半导体竞争；而是欧洲的制造雄心正面临一个直观考验：能否把技术优势转化为持续落地、稳定运营的晶圆厂项目。

ASML不断增长的销售额与扩产计划表明，全球客户正在为更高的半导体需求做准备。11 对欧盟而言，真正的问题是：下一轮投资周期中，能有多少具有实质意义的产能建在欧洲本土？如果项目推进速度不能加快，到2030年实现全球20%份额的难度将显著上升。17

欧洲拥有半导体产业中最关键的企业之一——荷兰光刻设备制造商ASML。但拥有设备龙头，不等于本土正在建设足够多的晶圆厂。ASML据报在2026年第二季度没有在欧洲销售芯片制造设备，正把这种落差清晰地摆在台面上。4

“零销售”说明了什么？

据报道，ASML一名高管表示，公司在欧洲卖不出芯片制造设备，原因是当地缺乏投资，也没有新晶圆厂在建设。4

这一表述需要谨慎解读：它反映的是单一季度的情况，不能据此断言欧洲所有半导体项目都已停摆，也不代表ASML在欧洲没有其他业务。不过，光刻机等核心设备的采购通常发生在晶圆厂投产之前很早的阶段，因此设备订单可被视为新厂建设进度的一个现实观察指标。

当全球半导体行业正受AI需求推动、加快扩充先进逻辑芯片与存储芯片产能时，欧洲出现这样的设备销售空档，至少说明当地新增制造项目的动能并不突出。

关键区别在于：欧洲可以是世界领先光刻设备供应商的所在地，但实际使用这些设备的大量制造产能仍可能布局在其他地区。对欧洲的芯片使用企业而言，这意味着供应、产能分配与交付节奏仍在较大程度上取决于区域外的供应链。

欧盟《芯片法案》的目标为何更难实现

欧盟委员会表示，欧盟目前约占全球半导体市场份额的10%，目标是在2030年达到20%。《欧洲芯片法案》已于2023年9月21日生效。17

问题在于，全球市场本身也在增长。要把份额从约10%提升至20%，并不只是把欧洲当前产出简单翻倍，而是要让欧洲的扩产速度持续快于全球行业增长。其间还需要项目获得客户订单、资金、熟练人才、能源和用水保障、材料供应以及配套企业支持。

因此，一季设备销售低迷不会让2030年目标自动落空，但它提醒人们：目标能否实现，取决于项目执行，而不只是政策愿景。建设晶圆厂需要经历规划、融资、审批、设备安装和工艺验证等漫长环节；设备订购阶段的延误，可能在后续被放大。

ASML在扩产，但新增设备未必落在欧洲

ASML自身的业绩显示，全球半导体设备周期依然强劲。公司2026年第二季度实现总净销售额93亿欧元，其中系统净销售额66亿欧元，净利润29亿欧元；同时将2026年全年销售额预期上调至430亿至450亿欧元。11

公司还表示，上半年订单获取非常强劲。ASML计划在2027年将低数值孔径极紫外光刻（EUV）系统产能，较2026年约65台的水平提高30%，并在评估2028年再提高30%的可能性；浸没式深紫外光刻（DUV）系统也有类似的2027年扩产计划。11

这有助于缓解全球设备供给紧张，也反映客户正为更高的芯片需求做准备。但ASML的产能增加，并不能决定这些新设备最终安装在哪个地区。晶圆厂选址仍取决于客户在哪里建设项目，以及项目能否取得融资、许可、基础设施与稳定需求。

瓶颈不只在光刻机

这次欧洲销售缺口也提示了AI芯片周期中的一个基本事实：仅有更多光刻设备，并不能自动形成芯片供应。

一座新晶圆厂还需要洁净厂房、硅片、特种化学品与气体、衬底、先进封装能力、存储器供应、稳定电力和水资源，以及受过训练的运营人员。一个环节扩产后，约束也可能转移到另一个环节。

ASML的扩产能够缓解重要的设备瓶颈，却无法单独保证硅片、封装或存储器等环节的供给充足。

这是警示信号，而非最终判决

从这一季度数据能够得出的最稳妥结论，并不是欧洲已经退出半导体竞争；而是欧洲的制造雄心正面临一个直观考验：能否把技术优势转化为持续落地、稳定运营的晶圆厂项目。

ASML不断增长的销售额与扩产计划表明，全球客户正在为更高的半导体需求做准备。11 对欧盟而言，真正的问题是：下一轮投资周期中，能有多少具有实质意义的产能建在欧洲本土？如果项目推进速度不能加快，到2030年实现全球20%份额的难度将显著上升。17