华为在9月17日于上海开幕的华为全联接大会2026上，释放出一个明确信号：将加快下一代昇腾（Ascend）AI芯片与大规模算力系统的推出节奏，以缩小与英伟达的差距，并服务中国市场不断上升的训练和推理需求。1

两款Ascend 960芯片提前排期

华为公布了两款2027年计划推出的AI芯片：

• Ascend 960DT：定位于AI训练，计划在2027年第一季度上市，较原定路线图提前三个季度。1
• Ascend 960PR：定位于AI推理，计划在2027年第三季度推出，较原计划提前一个季度。1

华为将这一路线图描述为按年迭代、性能持续翻倍的节奏。不过，这属于公司自身的产品目标和表述，现有材料未提供独立第三方基准测试来验证其性能承诺。1

不只比单颗芯片，更比“如何连成一台机器”

此次发布的重点并非只有芯片本身。华为强调，Peerium Computing Architecture（Peerium计算架构）和UnifiedBus互连体系可将处理器、内存、存储与网络资源组织成统一的逻辑系统。华为称，采用UnifiedBus全光网络的智能体SuperCluster可扩展至100万颗NPU。1

公司还发布了Atlas 960E SuperPoD。华为称其为业内首个采用**近封装光学（NPO）**技术的SuperPoD：光学互连被更靠近芯片封装地部署，目标是在大规模集群中改善高速数据传输能力。1

按华为公布的指标，单个Atlas 960E SuperPoD可扩展至4096颗NPU，提供最高8 EFLOPS FP8算力，并支持最高**1 PB的HBM（高带宽内存）**容量。这些均为华为公布的系统规格和性能宣称。1

已部署系统与尚待确认的说法

华为表示，已有超过1000套Atlas 900 A3 SuperPoD部署，Atlas 950 SuperPoD正进入大规模商用阶段。1

对于“已部署25.6万卡Atlas 950 SuperCluster”以及“Atlas 960已处于何种测试阶段”等更具体说法，所提供的材料不足以作出确认，因此不宜视为已获验证的公开事实。类似地，有分析人士称新公布的SuperPoD规模小于华为先前的1.5488万芯片设计，但现有材料未能核实该比较所依据的完整规格；这应被视为分析解读，而不是华为已确认的参数。

供应不足，是华为的现实约束

这场面向英伟达的竞争并不意味着华为已可无限供货。华为轮值董事长徐直军表示，公司甚至无法满足中国市场的全部AI算力设备需求，因此目前没有全面进军国际市场的计划，海外销售也受到限制。

这一供给压力与外部环境密切相关。自2022年以来，美国对向中国出口先进芯片及芯片制造设备实施广泛限制，促使中国科技企业加快建设本土芯片、内存、互连和软件生态。

因此，华为此次的路线图既是产品发布，也是对“自主AI基础设施”能力的一次展示：竞争的关键不仅在于单颗加速器的指标，还包括内存、网络互连、集群调度和量产供应能否形成完整闭环。

发布时点与大会议程

此次公告发布在当时计划于9月24日举行的特朗普—习近平会晤前约一周，AI与半导体竞争正是中美关系中的重要议题。

在2025年公布长期路线图时，徐直军曾表示，中国需要加快AI发展以追赶美国，并尽早具备理解和管理前沿AI风险的能力。

华为全联接大会2026由华为常务董事、轮值董事长汪涛发表主题演讲开幕，主题为“Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation”。大会议程覆盖AI基础设施、SuperPoD和SuperCluster、开放计算生态、主流基础模型原生训练、云端与本地部署，以及AI向终端、汽车、行业、家庭和通信网络的扩展。1

对市场而言，Ascend 960系列是否真正改变竞争格局，仍取决于芯片性能、软件生态、规模化交付和供应能力。但华为提前排定2027年的训练、推理产品节奏，显示其正把AI算力竞争从单一芯片竞争，推向系统、互连与产能的综合较量。

华为在9月17日于上海开幕的华为全联接大会2026上，释放出一个明确信号：将加快下一代昇腾（Ascend）AI芯片与大规模算力系统的推出节奏，以缩小与英伟达的差距，并服务中国市场不断上升的训练和推理需求。1

两款Ascend 960芯片提前排期

华为公布了两款2027年计划推出的AI芯片：

• Ascend 960DT：定位于AI训练，计划在2027年第一季度上市，较原定路线图提前三个季度。1
• Ascend 960PR：定位于AI推理，计划在2027年第三季度推出，较原计划提前一个季度。1

华为将这一路线图描述为按年迭代、性能持续翻倍的节奏。不过，这属于公司自身的产品目标和表述，现有材料未提供独立第三方基准测试来验证其性能承诺。1

不只比单颗芯片，更比“如何连成一台机器”

此次发布的重点并非只有芯片本身。华为强调，Peerium Computing Architecture（Peerium计算架构）和UnifiedBus互连体系可将处理器、内存、存储与网络资源组织成统一的逻辑系统。华为称，采用UnifiedBus全光网络的智能体SuperCluster可扩展至100万颗NPU。1

公司还发布了Atlas 960E SuperPoD。华为称其为业内首个采用**近封装光学（NPO）**技术的SuperPoD：光学互连被更靠近芯片封装地部署，目标是在大规模集群中改善高速数据传输能力。1

按华为公布的指标，单个Atlas 960E SuperPoD可扩展至4096颗NPU，提供最高8 EFLOPS FP8算力，并支持最高**1 PB的HBM（高带宽内存）**容量。这些均为华为公布的系统规格和性能宣称。1

已部署系统与尚待确认的说法

华为表示，已有超过1000套Atlas 900 A3 SuperPoD部署，Atlas 950 SuperPoD正进入大规模商用阶段。1

对于“已部署25.6万卡Atlas 950 SuperCluster”以及“Atlas 960已处于何种测试阶段”等更具体说法，所提供的材料不足以作出确认，因此不宜视为已获验证的公开事实。类似地，有分析人士称新公布的SuperPoD规模小于华为先前的1.5488万芯片设计，但现有材料未能核实该比较所依据的完整规格；这应被视为分析解读，而不是华为已确认的参数。

供应不足，是华为的现实约束

这场面向英伟达的竞争并不意味着华为已可无限供货。华为轮值董事长徐直军表示，公司甚至无法满足中国市场的全部AI算力设备需求，因此目前没有全面进军国际市场的计划，海外销售也受到限制。

这一供给压力与外部环境密切相关。自2022年以来，美国对向中国出口先进芯片及芯片制造设备实施广泛限制，促使中国科技企业加快建设本土芯片、内存、互连和软件生态。

因此，华为此次的路线图既是产品发布，也是对“自主AI基础设施”能力的一次展示：竞争的关键不仅在于单颗加速器的指标，还包括内存、网络互连、集群调度和量产供应能否形成完整闭环。

发布时点与大会议程

此次公告发布在当时计划于9月24日举行的特朗普—习近平会晤前约一周，AI与半导体竞争正是中美关系中的重要议题。

在2025年公布长期路线图时，徐直军曾表示，中国需要加快AI发展以追赶美国，并尽早具备理解和管理前沿AI风险的能力。

华为全联接大会2026由华为常务董事、轮值董事长汪涛发表主题演讲开幕，主题为“Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation”。大会议程覆盖AI基础设施、SuperPoD和SuperCluster、开放计算生态、主流基础模型原生训练、云端与本地部署，以及AI向终端、汽车、行业、家庭和通信网络的扩展。1

对市场而言，Ascend 960系列是否真正改变竞争格局，仍取决于芯片性能、软件生态、规模化交付和供应能力。但华为提前排定2027年的训练、推理产品节奏，显示其正把AI算力竞争从单一芯片竞争，推向系统、互连与产能的综合较量。