AI基础设施的瓶颈,可能不再只是GPU或其他计算芯片,而是常被忽略的内存。
英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)9月15日在美国加州圣克拉拉举行的 AI Infra Summit 上表示,内存短缺已经造成企业项目延期,内存价格约上涨至原来的5至7倍。他警告,随着AI系统继续吞噬更多供应,紧张局面还会恶化。
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有了算力,也未必能上线
部署AI服务器不仅要有处理器或加速器,还需要大量内存,尤其是高带宽内存(HBM)。HBM是一类为高性能计算和AI加速器提供高带宽数据传输的先进内存。
问题在于,系统厂商即便已规划或订购计算硬件,若拿不到足够的内存,整套系统仍无法交付和部署。内存因此从服务器成本表中的一个零部件,变成了直接影响项目排期的硬约束。
峰会相关报道指出,AI服务器正大量吸收HBM供应,短缺和涨价的影响已蔓延到PC和智能手机市场。
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为什么短期内难以补上缺口?
现有信息指向一个基本矛盾:AI基础设施需求增长速度,快于内存供应商扩充可用产能的速度。陈立武表示,内存已经成为瓶颈,而且形势将继续变差。
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他在2026年2月曾称,根据自己与关键行业参与者的交流,内存供应“到2028年前都不会缓解”。这应被理解为一位企业高管对供需前景的判断,并非已确认的全行业交付时间表。
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供应端也高度集中。分析显示,三星电子、SK海力士和美光合计掌握全球约90%至95%的DRAM产能;当供应紧张、采购周期拉长时,市场的调整空间相对有限。
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紧缺可能持续多久?
目前没有一份得到统一验证的“恢复正常”时间表,但多项判断都把风险指向数年,而非短暂波动:
- 陈立武的判断: 他称从关键供应方获悉,可能到2028年前都难以看到缓解。
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- 群联的判断: 群联电子CEO潘健成(K.S. Pua)认为,NAND闪存可能在2027年遭遇最严重的短缺。
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- 市场背景: 供应持续偏紧、价格走高以及多年期采购承诺,正在改变科技企业的采购和投资安排。
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这些都属于预测和市场评估,而不是既定事实。新增产能、AI投资节奏变化,以及更高效的内存利用技术,都可能改变结果。
对企业和消费者意味着什么?
短期内,最直接的后果是采购难度上升、整机成本提高。当稀缺内存优先流向AI基础设施时,对价格更敏感或优先级较低的产品类别,可能面对更少的供应或更高的元器件成本。报道已明确提到,对智能手机和PC的外溢影响。
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对于规划AI算力的企业,至少有三点值得提前纳入决策:
- 尽早锁定内存采购。 能拿到计算芯片,不代表系统就能按期部署。
- 在架构阶段就考虑内存。 容量、带宽和供货分配风险,应与算力需求一并评估。
- 把瓶颈看成联动问题。 增加更多AI加速器,往往也会同步抬高内存、供电和散热需求。
不只是内存:电力和散热同样卡脖子
陈立武并未把问题仅仅归结为内存。他还指出,获得充足电力以及推进散热技术,将是芯片与AI基础设施市场面临的重要挑战。
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这意味着,扩张AI能力是一项系统工程:计算、内存、网络、电力输送和热管理必须同步到位。即使内存供应改善,也不能单独解决高密度AI系统运行时的物理约束。
结论
陈立武的核心警示是:AI硬件的关键限制正在从处理器延伸到内存。供应紧张已造成项目延期,价格显著上升,而近期前景依然偏紧。他关于“2028年前难缓解”的判断,以及群联对2027年NAND短缺的警告,都说明压力可能持续较长时间——但它们仍是预测,而非确定结论。
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对计划建设AI能力的企业而言,内存、电力和散热,已经应与加速器采购一样,被视为必须从项目起点就纳入设计和风险管理的基础设施要素。