AI 正在重塑存储器市场，DRAM 与 NAND 紧缺可能持续数年

AI 基础设施建设正在把存储器市场从传统的周期性涨跌，推向更像“产能分配”的竞争。大型云服务商建设 AI 集群，不仅需要与 AI 加速器配套的高带宽内存（HBM），还需要服务器中的高密度 DRAM，以及大量 NAND 闪存用于存储。厂商因而优先供应价值更高的产品；与此同时，PC、手机和其他电子产品的需求仍在，传统存储器市场的缓冲空间便被进一步压缩。28

为什么 AI 同时推高 DRAM 与 NAND 的压力

最显眼的瓶颈是 HBM。它是一种紧贴先进 AI 处理器使用的专用 DRAM，其生产依赖稀缺的先进制造能力和封装环节。IDC 指出，当前供需失衡的首要驱动力是 AI 基础设施需求，尤其是 GPU 服务器对 HBM 和高密度 DRAM 的需求；服务器需求增长速度快于供给扩张速度。8

影响并不止于 HBM。AI 系统还需要容量大、速度快的存储资源池，从而支撑企业级 NAND 需求。当存储器厂商把产能和投资转向面向 AI 的产品，常规 DRAM 和 NAND 买家便要争夺剩余产能，或接受更高价格。IDC 表示，向高利润 AI 存储器产品的资源倾斜，已对消费电子领域的短缺形成影响。48

为何紧缺可能延续至 2027 年

新增存储器产出并非一蹴而就。新产能需要建设、安装设备、认证，并逐步把良率提升到可接受水平；先进 HBM 还需要专门的封装能力。新思科技（Synopsys）CEO Sassine Ghazi 表示，受制于新产能上线所需时间，紧缺将延续至 2026 年和 2027 年。12

美光同样认为，AI 重塑需求的速度快于行业增加供给的速度，供给紧张状况将持续至 2027 年之后。7 IDC 的供给展望也凸显了限制：其预计 2026 年 DRAM 供给同比增长 16%，NAND 供给同比增长 17%，两者都低于历史常态。14

这并不意味着每一种存储器产品都会遭遇同样程度的短缺。HBM、服务器 DRAM、客户端 DRAM 和 NAND 的情况，会因合约条款、产品代际、供应商分配和终端市场需求而不同。但共同点在于，新增供给到位的速度，落后于 AI 驱动需求增长的速度。

涨价如何传导至 PC 和智能手机

内存和存储是终端设备物料成本的重要组成部分。IDC 表示，智能手机与 PC 正在面对更高的零部件成本，设备的产品经济性因此被改写。8 厂商可能选择自行消化成本、上调售价、调整内存或存储配置，或改变产品规划。

IDC 对 2026 年情景的估算显示：在中性情景下，智能手机平均售价可能上涨 3% 至 5%；在悲观情景下，涨幅可能为 6% 至 8%。这只是情景推演，并不意味着每一款手机都会按这一幅度涨价。14

对下游零部件供应商而言，主要风险是间接的：PC、手机或外设成本走高，可能改变客户的出货量、产品组合和库存需求。现有材料并未证明这一轮行情会对 Sonix Technology 产生某项具体财务影响、预测或业绩指引，因此无法据此量化该公司的影响。

Phison 对 NAND 的警告意味着什么

群联电子（Phison）CEO 潘健成（Khein-Seng Pua）警告，NAND 闪存可能在 2027 年面临最严重的短缺。17 另有报道援引其说法称，新 NAND 产能追上需求可能需要约四年；若这一判断成立，供需平衡或要到 2030 年或更晚才可能实现。19

这应被视为风险展望，而不是已经确定的市场预测。现阶段有更广泛证据支持的结论是：存储器供给偏紧和高价可能持续至 2027 年。是否会延续到 2030 年，取决于新产能爬坡和良率改善的速度、多少产能继续投入 AI 存储器，以及 AI 基础设施需求能否维持当前增速。71219

新产能何时能带来缓解

SK 海力士逾 40 亿美元的美国印第安纳州项目，既显示了产业扩产的规模，也说明了其漫长周期。公司计划在 2028 年 10 月前完成洁净室建设，并于 2029 年第三季度开始量产 HBM4E。CEO Kwak Noh-jung 表示，他预计存储器短缺将持续至 2030 年底。

这座工厂有望从 2029 年末起，为美国增加重要的 HBM 封装能力。但它并不是各类存储器的即时解药：面向下一代 HBM 的封装厂，并不能单独增加足够的晶圆供给，也无法消除传统 DRAM 和 NAND 全链条的限制。

对消费者与产业链的实际意义

这场存储器紧缺已不只是半导体行业内部的话题。它正成为终端厂商的产品规划问题，也成为供应链企业的采购问题。AI 数据中心正在消耗原本可服务于更广泛电子产品市场的存储器产能，而替代产能则需要数年才能真正到位。

预计最明显的压力仍将集中在 AI 专用存储器和服务器领域，并至少在 2027 年前外溢至消费级 DRAM 与 NAND 的价格。随着新产能逐步爬坡，缓解可能会不均衡地出现；但对于“某一年将全面恢复正常”的说法应保持谨慎，尤其是当新增能力主要面向 HBM，而非整个存储器供应链时。