赖清德在 2026 年 SEMICON Network Summit 传递的核心信息是：台湾的半导体地位，并不只是因为工厂密集，而是一个长期形成的产业生态系统。这个系统以民主制度、法治、稳定交付能力和国际分工为支撑。在他的论述中，与可信赖的海外伙伴共享生产与投资，不会削弱台湾，反而能巩固台湾在全球芯片网络中的位置。26

把“信任”视为产业基础设施

赖清德表示，台湾经过数十年的全球分工和长期合作，已发展出完整的半导体产业聚落，具备快速、灵活且高效率的制造能力。他把这种可靠性与民主、法治的基础相连：台湾能够稳定供货，并持续兑现对全球客户的承诺，因此成为受信赖的国际伙伴。26

这不仅是经济论述，也带有战略含义。先进芯片是人工智能算力的核心，但芯片生产所依赖的远不止晶圆厂，还包括芯片设计、设备、材料、制造、测试、封装以及终端市场。赖清德的观点是，没有国家能够长期独自掌控整条供应链；真正的韧性来自可信赖的伙伴各自承担专业环节。

台积电海外扩张：分散布局，不等于“搬走”产业

赖清德将台积电的国际投资描述为台湾能力与更广泛供应网络的连接。台积电计划在美国的半导体投资总额已提高至 2650 亿美元，其中包括新增的 1000 亿美元投资和另外四座先进制造设施；美国政府表示，这将使其在美国的先进制造与先进封装设施总数达到 12 座。1

他也提到台积电将在德国德累斯顿投产，以及在日本取得的进展。其重点并非台湾能被某一个新的制造中心取代，而是海外设施可与台湾本土生态系统相互配合，在盟友经济体之间分散风险、增加产能。

外资企业在台湾的投入，则是这一论点的另一面。赖清德提到，英伟达在台湾的投资和年度采购超过新台币 3 万亿元；美光投资超过新台币 1.4 万亿元；AMD 的投资与研发超过新台币 3000 亿元。这些数字被用来说明：即使制造布局更加分散，台湾依然深度嵌入全球科技产业。

美台伙伴关系与“集中风险”的现实难题

美国国务院负责经济事务的次卿雅各布·赫尔伯格在预录视频中表示，半导体是当今最重要的技术之一；台湾和美国是保障关键技术、建设具韧性供应链的重要伙伴。他也指出，台湾正扩大对美国的投资。

这凸显当前芯片政策的一项张力：供应链过度集中确实会带来风险，台湾以外增加产能有助于降低这种暴露程度；但赖清德和赫尔伯格所强调的伙伴关系，也拒绝将问题简单理解为零和竞争。对美国的投资可以是共同建设供应链的一环，而不必然意味着台湾产业被转移出去。

这一说法与美国总统唐纳德·特朗普多次声称台湾“偷走”美国芯片产业的观点形成对比。有关赖清德在 SEMICON 发言的报道，同时提到这一指控以及美国要求台湾企业增加赴美投资的压力。2

为什么赖清德呼吁推进台欧税务与投资协议

赖清德还呼吁台湾与欧盟推动避免双重课税协定和投资保障协议。实际目的在于，让双向科技投资更具可预测性、减少制度负担，尤其是在台湾企业扩大欧洲布局、欧洲企业持续作为半导体生态关键参与者的背景下。

他援引台积电在德国德累斯顿的 35 亿欧元项目，作为台欧产业整合的例子。政策逻辑并不复杂：如果各方希望供应链更加多元，就需要有利于跨境投资、技术合作和长期商业承诺的规则。

关于“2026 年芯片市场 1.5 万亿美元”的数字

有关峰会的报道指出，赖清德称 2026 年全球半导体市场规模将超过 1.5 万亿美元。 不过，台积电在 2026 年 5 月发布的另一项预测是，全球半导体市场将在 2030 年超过 1.5 万亿美元。

这一时间差值得注意。两种说法都反映出人工智能需求正在提升芯片的商业与战略重要性，但“1.5 万亿美元”不应在缺乏进一步核实的情况下，被视为没有争议的 2026 年市场预测。

结论：台湾强调的是网络，而非自给自足

赖清德将台湾的半导体优势定义为一套“信任体系”：支撑可靠商业往来的制度、数十年累积的制造生态，以及把能力分布在美国、欧洲、日本等市场的伙伴关系。在这一框架下，应对芯片产能集中风险的答案不是技术自给自足，而是建立一个更紧密相连、各方都有能力、有投入且值得信赖的网络。26

赖清德在 2026 年 SEMICON Network Summit 传递的核心信息是：台湾的半导体地位，并不只是因为工厂密集，而是一个长期形成的产业生态系统。这个系统以民主制度、法治、稳定交付能力和国际分工为支撑。在他的论述中，与可信赖的海外伙伴共享生产与投资，不会削弱台湾，反而能巩固台湾在全球芯片网络中的位置。26

把“信任”视为产业基础设施

赖清德表示，台湾经过数十年的全球分工和长期合作，已发展出完整的半导体产业聚落，具备快速、灵活且高效率的制造能力。他把这种可靠性与民主、法治的基础相连：台湾能够稳定供货，并持续兑现对全球客户的承诺，因此成为受信赖的国际伙伴。26

这不仅是经济论述，也带有战略含义。先进芯片是人工智能算力的核心，但芯片生产所依赖的远不止晶圆厂，还包括芯片设计、设备、材料、制造、测试、封装以及终端市场。赖清德的观点是，没有国家能够长期独自掌控整条供应链；真正的韧性来自可信赖的伙伴各自承担专业环节。

台积电海外扩张：分散布局，不等于“搬走”产业

赖清德将台积电的国际投资描述为台湾能力与更广泛供应网络的连接。台积电计划在美国的半导体投资总额已提高至 2650 亿美元，其中包括新增的 1000 亿美元投资和另外四座先进制造设施；美国政府表示，这将使其在美国的先进制造与先进封装设施总数达到 12 座。1

他也提到台积电将在德国德累斯顿投产，以及在日本取得的进展。其重点并非台湾能被某一个新的制造中心取代，而是海外设施可与台湾本土生态系统相互配合，在盟友经济体之间分散风险、增加产能。

外资企业在台湾的投入，则是这一论点的另一面。赖清德提到，英伟达在台湾的投资和年度采购超过新台币 3 万亿元；美光投资超过新台币 1.4 万亿元；AMD 的投资与研发超过新台币 3000 亿元。这些数字被用来说明：即使制造布局更加分散，台湾依然深度嵌入全球科技产业。

美台伙伴关系与“集中风险”的现实难题

美国国务院负责经济事务的次卿雅各布·赫尔伯格在预录视频中表示，半导体是当今最重要的技术之一；台湾和美国是保障关键技术、建设具韧性供应链的重要伙伴。他也指出，台湾正扩大对美国的投资。

这凸显当前芯片政策的一项张力：供应链过度集中确实会带来风险，台湾以外增加产能有助于降低这种暴露程度；但赖清德和赫尔伯格所强调的伙伴关系，也拒绝将问题简单理解为零和竞争。对美国的投资可以是共同建设供应链的一环，而不必然意味着台湾产业被转移出去。

这一说法与美国总统唐纳德·特朗普多次声称台湾“偷走”美国芯片产业的观点形成对比。有关赖清德在 SEMICON 发言的报道，同时提到这一指控以及美国要求台湾企业增加赴美投资的压力。2

为什么赖清德呼吁推进台欧税务与投资协议

赖清德还呼吁台湾与欧盟推动避免双重课税协定和投资保障协议。实际目的在于，让双向科技投资更具可预测性、减少制度负担，尤其是在台湾企业扩大欧洲布局、欧洲企业持续作为半导体生态关键参与者的背景下。

他援引台积电在德国德累斯顿的 35 亿欧元项目，作为台欧产业整合的例子。政策逻辑并不复杂：如果各方希望供应链更加多元，就需要有利于跨境投资、技术合作和长期商业承诺的规则。

关于“2026 年芯片市场 1.5 万亿美元”的数字

有关峰会的报道指出，赖清德称 2026 年全球半导体市场规模将超过 1.5 万亿美元。 不过，台积电在 2026 年 5 月发布的另一项预测是，全球半导体市场将在 2030 年超过 1.5 万亿美元。

这一时间差值得注意。两种说法都反映出人工智能需求正在提升芯片的商业与战略重要性，但“1.5 万亿美元”不应在缺乏进一步核实的情况下，被视为没有争议的 2026 年市场预测。

结论：台湾强调的是网络，而非自给自足

赖清德将台湾的半导体优势定义为一套“信任体系”：支撑可靠商业往来的制度、数十年累积的制造生态，以及把能力分布在美国、欧洲、日本等市场的伙伴关系。在这一框架下，应对芯片产能集中风险的答案不是技术自给自足，而是建立一个更紧密相连、各方都有能力、有投入且值得信赖的网络。26