英伟达35亿美元投资联发科，真正看中的是定制AI芯片的“接入权”

英伟达正在把与联发科的合作，从单纯的芯片联合开发推进到更深层的生态绑定：它将购买联发科发行的35亿美元可转债，同时让联发科采用英伟达的NVLink Fusion平台。对外看，这是一笔融资加战略合作；对英伟达而言，更像是在为定制AI芯片建立一条“留在英伟达体系内”的通道。1

这笔交易要解决的是AI硬件市场中的一个核心矛盾：云服务商希望根据自身工作负载定制芯片，以控制成本、功耗和供应链；英伟达则希望自己的高速互连、内存技术和机架级系统架构，即使在计算芯片由其他公司设计时，仍然是数据中心的关键基础设施。

35亿美元投资具体是什么

英伟达购买的是联发科发行的可转换债券。按照债券条款，这些债券未来可以转换为联发科股份。因此，这笔交易兼具资金支持和战略协同的性质，并不等同于英伟达立即直接收购联发科。111

双方在2026年8月31日宣布投资的同时，也扩大了合作范围，覆盖三大方向：AI基础设施、本地AI计算和汽车技术。

NVLink Fusion如何接入定制XPU

联发科将采用NVLink Fusion，为超大规模云服务商、云服务提供商和前沿大模型开发者提供一条经过预验证的路径，用于开发定制XPU，并将其接入由英伟达NVLink连接的机架级“AI工厂”。这里的XPU可以理解为面向特定AI任务设计的专用处理器。2

这不是完全脱离英伟达平台的独立方案，而是一种“半定制”模式。客户可以设计自己的计算芯片，同时利用NVLink构建的高速扩展互连，将多个处理器连接到大规模AI基础设施中。英伟达此前将NVLink Fusion定位为一种让合作伙伴开发定制硅片、同时继续加入NVLink生态的方式。

相关技术栈包括：

• NVLink Fusion芯粒与集成技术： 为定制加速器提供接入英伟达系统的路径，使其不必作为孤立的ASIC运行。不过，目前公开公告只说明了平台和合作生态，并不能证明联发科已经有成品XPU部署在英伟达机架中。
• NVLink-C2C： 这是一种芯片到芯片的高速互连技术，用于紧密连接不同处理组件。英伟达在RTX Spark和DGX Spark系统中使用它，将CPU和GPU连接起来，并支持统一、相干的内存模型。
• NVHBM： 这是英伟达面向合作伙伴推进的定制高带宽内存技术。英伟达与亚马逊旗下Annapurna Labs正合作，让未来的Trainium芯片支持NVHBM。这个案例说明，企业可以保留自有AI加速器，同时采用英伟达的互连和内存技术。

对云服务商来说，吸引力在于兼顾定制化与兼容性：它们可以针对特定工作负载设计芯片，又不必完全放弃英伟达主导的机架级连接方式。但需要强调的是，目前这些公告描述的是架构和合作路线，并未确认量产规模，也没有保证每一款定制XPU都能达到预期性能。

英伟达为什么要让定制芯片继续“连上来”

大型云服务商正在投入自研加速器，希望更精准地匹配自己的软件、模型和数据中心。英伟达的应对方式并非只与这些芯片竞争，而是让自己的互连和系统架构在自研芯片中依然有用。

如果定制加速器通过NVLink Fusion接入，并采用相关的英伟达系统技术，英伟达就可能继续参与其周边的网络、内存和机架级架构，而不只是依靠销售通用GPU。这会把英伟达的角色从“芯片供应商”延伸为AI数据中心的基础设施平台。

联发科的加入，为这一生态增加了一个重要设计合作伙伴。英伟达在最初推出NVLink Fusion时，就已将联发科列为首批采用者之一。

英伟达与亚马逊的合作也体现了相同方向。双方宣布计划交付额外200万颗英伟达GPU及下一代AI基础设施；与此同时，亚马逊Annapurna Labs正把对NVLink Fusion的支持扩展到英伟达NVHBM技术和未来Trainium系统。

这意味着，AWS可以继续发展自有AI芯片，同时在更大的系统设计中采用英伟达的互连和内存技术。英伟达未必需要让客户所有计算芯片都使用自家设计，只要关键的“连接方式”和扩展架构仍掌握在其生态中即可。

合作也将延伸到AI电脑和工作站

英伟达与联发科将继续围绕RTX Spark和DGX Spark类系统展开合作。英伟达资料显示，RTX Spark将RTX GPU与Grace CPU结合，并通过NVLink-C2C连接，提供最高128GB统一内存和最高1 petaflop的AI性能。

对联发科而言，这项合作可把其低功耗SoC和Arm平台设计能力带入本地AI计算；对英伟达而言，则有助于将RTX图形和AI软件栈带入更紧凑的个人电脑与开发者工作站。

不过，这些产品信息描述的是英伟达系统及双方合作方向，并不意味着35亿美元投资本身已经为某一款面向消费者的产品提供了专门融资，也不代表联发科将独立推出上述系统。

汽车业务是另一条增长线

扩大的协议还覆盖联发科的Dimensity Auto平台。英伟达表示，双方将把联发科汽车系统与英伟达AI能力、RTX图形技术及DRIVE AGX技术结合，面向车载计算、智能座舱和AI驱动的汽车应用打造更广泛的平台。

同样需要区分“宣布合作”和“已经商业化”：目前公告确认的是合作与计划中的技术整合，并不能证明未来汽车项目的商业成功或量产规模。

联发科想要什么：进入定制AI芯片主赛道

联发科正在把这项合作放入更大的数据中心AI芯片扩张计划中。路透社此前报道，联发科董事会批准了总额50亿美元的酌情融资预算，用于长期增长，包括进入数据中心AI芯片市场。联发科还将其对2027年定制AI芯片市场的估计上调至800亿美元，并把目标市场份额提高到15%至20%。

这些数字是联发科的目标，并非独立机构已经验证的结果。公司还表示，预计2026年数据中心业务收入将超过20亿美元。与此同时，市场竞争者包括已经拥有定制芯片客户和经验的博通、迈威尔等公司。

NVLink Fusion可能成为联发科的差异化卖点：它既可以参与定制加速器设计，又能向客户提供进入英伟达互连基础设施的路径。但能否真正赢得大型云服务商项目，仍取决于性能、成本、软件支持、制造能力和部署时间表，单凭这笔可转债投资无法确定结果。

结论：这是一场生态布局，而非普通财务投资

英伟达投资联发科，最值得关注的并不只是35亿美元的金额，而是双方对AI硬件生态边界的重新划分。

英伟达通过提供资金并开放NVLink Fusion，让客户有机会开发更专用的AI芯片，同时继续使用英伟达的互连、内存和机架级系统技术。联发科则借此获得战略伙伴，向更大的定制ASIC供应商角色迈进，并把合作范围拓展到AI电脑、开发者工作站和汽车计算。

眼下已经确定的事实，是35亿美元可转债投资和NVLink Fusion合作。至于联发科定制XPU何时大规模部署在英伟达连接的AI工厂中、公司能否实现收入和市场份额目标，以及这是否会改变博通、迈威尔等供应商之间的竞争格局，都还有待后续产品和订单来证明。