AI订单激增，全球晶圆代工市场二季度增长29%：台积电为何仍遥遥领先？

AI正在从晶圆厂到封装测试环节，全面重塑半导体制造。2026年第二季度，全球纯晶圆代工市场同比增长29%，原因包括AI相关订单大幅增加，以及晶圆厂将产能重新分配给AI项目。台积电连续第二个季度占据73%的市场份额，三星晶圆代工则以约7%的份额排名第二。4 14

这组数据传递出的关键信号是：对电子制造商来说，拿到处理器设计或晶圆订单已经不够。AI系统依赖一条相互衔接的供应链，包括先进制程晶圆、高带宽内存（HBM）、封装基板、先进封装和测试。任何一个环节出现短缺，都可能拖延整套产品的交付。

AI需求为何带动晶圆代工市场大幅增长

AI加速器主要采用先进半导体制造工艺，而先进制程产能建设成本高、扩充周期长，无法迅速应对订单激增。与此同时，AI数据中心还需要大量配套芯片和内存，因此需求压力并不只集中在最先进的逻辑制程上。

Counterpoint Research认为，2026年第二季度市场增长主要由两股力量推动：AI相关订单急升，以及生产产能重新分配。这两种变化共同造成了先进制程和成熟制程的供需失衡。4

AI基础设施消耗的也不只是承担主要计算任务的芯片。服务器还需要网络连接、控制、电源管理等多类组件，而这些芯片可能采用不同的制程生产。当晶圆厂优先保障AI相关订单时，多个制程平台都可能出现紧张，而不只是某一个先进节点。4

台积电为何能保持73%的份额

台积电的领先优势，来自先进制程供应、成熟制程覆盖和封装能力的综合布局：

• 2纳米进入量产： 台积电的2纳米制程进入大规模生产，为客户提供了最新一代工艺平台。3 4
• 3纳米持续扩产： 随着AI和高性能计算芯片需求保持强劲，台积电继续提升3纳米产能。3 4
• 成熟制程供应同样紧张： 供需压力并未局限于先进制程，8英寸和12英寸成熟制程也面临产能短缺。4
• 先进封装成为重要支撑： 复杂AI系统需要高端封装，相关产能趋紧进一步强化了台积电的综合竞争力。4

因此，台积电的优势并不只是拥有更多晶圆产能，而是能够覆盖AI芯片客户所需的多个相互关联的制造环节。这帮助台积电在2026年第一季度和第二季度都维持73%的市场份额。4

三星稳居第二，但挑战仍在良率和成本

三星晶圆代工在第二季度继续排名第二，市场份额与上一季度相比大致不变。Counterpoint指出，SF2良率改善、SF4和SF5需求增强，以及2026年上半年晶圆价格上涨，都对其表现形成支撑。14

据路透社报道，三星还在7月将部分先进制程代工订单的价格上调了最高15%。具体涨幅取决于制程和客户所在地；据报道，部分位于中国和美国的SF4客户面临的涨幅最高。1

时间点十分重要：这些涨价从7月开始，发生在第二季度结束之后。因此，它们更能说明2026年下半年客户成本和代工价格压力的变化，而不能被视为第二季度市场增长的直接原因。1

三星目前面临两方面任务：一方面，SF4和SF5等成熟的先进节点仍受益于AI需求；另一方面，公司需要继续改善SF2的制造经济性和良率。三星能否将现有订单转化为持续的市场份额增长，最终取决于制造执行能力，而不仅仅是价格调整。

先进封装为何成了AI加速器的“卡脖子”环节

一颗完成晶圆制造的AI加速器，并不意味着它已经可以出货。高性能系统需要将计算芯片与高带宽内存、复杂互连结构结合起来，并经过专门的组装、测试和散热处理。

这使先进封装成为独立的产能约束。先进封装需要专用设备、材料、工艺整合和良率管理，扩产速度未必能跟上晶圆投片增长。Counterpoint也将先进封装供应紧张，与成熟制程产能受限一并列为影响晶圆代工市场的因素。4

这一瓶颈会带来两个直接后果：

1. 晶圆可能在等待封装。 即使前端晶圆产能增加，只要后端封装能力不足，可交付的AI加速器数量仍然无法同步提升。
2. 客户必须预订完整制造路径。 只锁定晶圆代工产能并不能保证最终交付；HBM、基板、封装或测试环节缺货，依然可能导致项目延误。

产业投资方向已经说明先进封装的重要性正在提升。SK海力士已在美国印第安纳州西拉法叶举行首个美国HBM封装基地的动工仪式。该项目投资额超过40亿美元，下一代HBM的量产目标为2029年下半年。

Powertech Technology也在扩充扇出型面板级封装（FOPLP）产能。据报道，该技术产能已被预订至2030年，AMD和博通被列为客户；公司还批准与博通在新加坡成立一家投资4亿美元的合资企业，专注于先进面板级组装技术。

现有报道支持Powertech产能预订及相关合作，但无法独立确认外界有时提到的22亿美元投资额。因此，这一数字不应被当作已经确认的项目金额使用。

内存投资也在同步扩大

AI需求同样推动了内存制造领域的大规模投资。铠侠与闪迪计划到2032年在日本投资超过310亿美元，用于扩大半导体技术和生产能力，但该计划仍以获得政府支持等条件为前提。项目涉及两家公司在四日市和北上市的运营及相关基础设施。

这些投资与台积电的逻辑芯片制造属于供应链的不同环节，但两者关系直接相连：AI系统既需要先进计算芯片，也需要大量高性能内存和存储。只扩大其中一侧，并不能彻底消除供应约束。

电子制造商现在应如何应对

第二季度的市场数据说明，采购策略需要发生变化。制造商不应再把AI芯片采购看成一系列彼此独立的零部件采购，而应将其作为一项整体产能规划任务。

更早锁定产能

在交付周期拉长、产能利用率走高的情况下，临时从现货市场采购的风险越来越大。拥有可靠需求预测的企业，应更早与供应商讨论晶圆、内存和封装产能预订，并采用合理区间进行规划，而不是依赖一个看似精确却容易失真的单一预测值。

将封装和良率纳入供应指标

传统半导体供应看板通常侧重晶圆分配和制程节点可用性。对于AI产品，采购团队还应持续跟踪先进封装时段、HBM供应、基板库存、测试能力以及封装良率。

在技术允许的情况下验证替代供应商

对于先进AI设计而言，第二家晶圆厂或封装服务商通常无法直接替换现有供应商。不过，尽早验证替代来源，仍有助于降低对单一制造路线的依赖，并在真正出现生产危机前发现整合问题。

规划完整制造链

更具韧性的供应计划应同时覆盖：

• 逻辑芯片晶圆制造；
• HBM或其他必需内存；
• 基板、中介层和互连结构；
• 先进组装与封装；
• 测试、散热方案和物流。

更广泛的行业影响

2026年第二季度29%的增长，显示AI需求正以极快速度传导至半导体产业。但市场份额也表明，这轮增长高度集中。台积电保持73%的份额，凸显了先进制程、成熟制程和先进封装协同布局的价值。4

三星仍是明确的第二名，SF4和SF5需求以及SF2良率改善工作为其提供支撑；与此同时，三星的涨价也反映出代工产能正变得更加紧张。1 14

对芯片采购方而言，真正的约束已经不只是“芯片能否设计出来”或“晶圆能否制造出来”，而是所有必需的制造环节能否在同一时间被锁定。AI时代的供应链竞争，正在从单一晶圆厂的产能竞争，转向覆盖晶圆、内存、封装和测试的完整系统竞争。