小米发布自研 Xring O3：瞄准高端折叠屏，继续推进芯片自主化

小米正在把“自研芯片”从一次产品尝试，推进为覆盖手机、人工智能设备和汽车的长期技术路线。

8 月 24 日，小米发布第二款自研手机系统级芯片（SoC）Xring O3。SoC 将处理器、图形处理、人工智能和影像等功能整合在一枚芯片中。小米希望借此掌握更多关键元件的设计权，加强芯片、手机硬件与操作系统之间的协同，并降低对高通和联发科等外部供应商的依赖。3

Xring O3 将用于哪款产品？

小米表示，Xring O3 是上一代 Xring O1 的后续产品，目前已经进入量产阶段。知情人士称，台积电将采用 3 纳米工艺制造这款芯片；其中一位消息人士表示，Xring O3 预计将搭载于小米下一款旗舰折叠屏手机，初期出货目标为 20 万至 30 万台。3

不过，这些关于制造工艺、具体机型和出货量的信息来自匿名消息人士，并非小米或台积电正式公布的规格。两家公司当时也没有立即确认相关细节。3

如果这一计划最终落地，Xring O3 将首次在小米最注重性能、影像、人工智能、续航和软件体验的高端产品线上承担核心角色。对于小米而言，这比在普通机型上小规模试用自研芯片更具展示意义，但同时也意味着芯片的稳定性、功耗和软硬件适配都将接受更严格的检验。

为什么选择折叠屏作为突破口？

旗舰折叠屏手机通常代表厂商的技术上限，也是品牌争夺高端用户的重要产品。小米若将 Xring O3 放入折叠屏机型，既可以展示自研芯片的能力，也能在相对有限的出货规模下控制试错成本。

中国折叠屏市场的竞争尤其激烈。报道援引的数据显示，华为在 2026 年第二季度于中国出货 160 万部折叠屏手机，占据 68% 的市场份额；荣耀和 OPPO 的份额分别为 13.7% 和 8.5%。3

因此，20 万至 30 万台的初期目标更像是一场面向高端市场的重点试水，而不是立即让自研芯片取代小米大多数搭载高通芯片的手机。小米可以先观察 Xring O3 在旗舰折叠屏上的表现，再决定是否扩大自研芯片的应用范围。

Xring O1 已提供早期参考

小米称，搭载 Xring O1 的手机、平板电脑和智能手表等产品累计出货量已经超过 100 万台。知情人士估计，自该芯片于 2025 年 5 月推出以来，搭载 O1 的小米手机销量约为 15 万台。3

这些数据说明，小米已经完成了从第一代自研手机芯片到第二代产品的推进，但也显示出这项业务仍处于早期阶段。与小米整体手机业务相比，O1 手机的销量规模有限，而 Xring O3 预计用于折叠屏的初期出货量同样不会很大。

在需求走弱、成本上升时推进芯片自研

Xring O3 的发布正值智能手机行业承压之际。国际数据公司（IDC）预计，2026 年全球智能手机出货量将下降 14%。与此同时，内存和其他零部件成本上涨，迫使厂商提高售价，并更加谨慎地管理产品出货量。3

另据行业报道，中国智能手机第二季度出货量同比下降 4.3%，至 6600 万部。IDC 认为，内存和零部件成本上涨促使多家厂商提高价格；报道援引 IDC 数据称，小米第二季度出货量下降 21.7%。

小米 2026 年上半年的出货和价格数据则显示出产品结构向更高价位移动的趋势：公司上半年销售手机 6500 万部，平均售价为 1329 元；2025 年上半年销量为 8400 万部，平均售价 1141 元；2024 年上半年销量为 8300 万部，平均售价 1123 元。3

自研芯片无法直接解决内存短缺或消费者需求疲软的问题。它的价值更偏向长期战略：小米可以更大程度地自行决定产品路线，更有针对性地优化高端设备，并在竞争加剧时降低对外部芯片厂商的暴露程度。

Xring 还将覆盖人工智能和自动驾驶

小米表示，公司还已委托台积电生产另外两款芯片：

• Xring O100： 一款采用 6 纳米工艺的神经网络处理器，用于在消费电子产品上运行或支持小米 MiMo 大语言模型。
• Xring D100： 一款采用 3 纳米工艺的处理器，面向自动驾驶应用。

小米称，O100 和 D100 已完成开发，目标是在 2027 年投入部署。3

这三款芯片共同构成了更广泛的 Xring 路线图。小米并不只是想为手机设计一枚替代芯片，而是希望将自研硅技术延伸至联网设备、人工智能硬件和汽车，同时继续借助台积电完成先进工艺制造。

哪些信息已经确认？

目前可以确认的是，小米发布了 Xring O3，并披露了 Xring O100 和 Xring D100 的产品规划。至于 Xring O3 是否采用台积电 3 纳米工艺、是否搭载于即将推出的旗舰折叠屏手机，以及 20 万至 30 万台的初期出货目标，则来自知情人士的说法，小米和台积电尚未确认。3

因此，Xring O3 确实代表小米自研芯片平台向前迈出了一步，但它最终能否改变小米的供应商结构，仍取决于成品性能、实际上市规模和市场反馈，而不仅仅是芯片名称或制造工艺的先进程度。