AI 的扩张正在把一种原本相对便宜、容易被忽视的零部件，变成整个电子产业的瓶颈：存储芯片。

随着云计算巨头大规模建设 AI 数据中心，制造商更愿意把有限的晶圆和封装产能用于利润更高的高带宽内存（HBM）和服务器 DRAM。手机、电脑、电视、游戏主机、汽车及嵌入式设备所需的传统内存，则被迫在剩余产能中竞争。

这就是市场所说的“芯片通胀”（chipflation）：AI 基础设施的成本压力，最终扩散到普通消费者购买的电子产品上。157

为什么 AI 服务器会影响手机和电脑？

HBM 是连接 AI 加速器与内存的高速通道，生产过程中需要占用稀缺的 DRAM 制造和先进封装资源。与此同时，一台 AI 服务器并不只需要 HBM，也需要大量传统服务器 DRAM。换句话说，AI 需求消耗的不只是某一种“专用芯片”，而是整个 DRAM 供应体系的产能。

这会产生明显的挤出效应：芯片厂商将晶圆、封装设备和工程资源转向 HBM 与服务器产品，留给移动 DRAM、PC 内存和其他消费级产品的空间就会减少。J.P. Morgan 估计，DRAM 价格从 2024 年初到 2026 年底累计涨幅可能超过 400%；Deloitte 则表示，AI 服务器 DRAM 成本在 2026 年第一季度大约翻倍，全年涨幅甚至可能达到约四倍。78

存储芯片的供给也并非可以迅速增加。新工厂从规划、建设到安装设备、爬坡量产，往往需要数年时间。因此，即使厂商已经宣布扩产，短期内也未必能缓解市场压力。

“芯片通胀”如何传导到消费者？

品牌厂商通常有几种选择：

• 提高手机、电脑和其他设备的零售价；
• 接受更低的利润率，暂时不把全部成本转嫁给消费者；
• 减少内存或存储容量，维持表面上的价格稳定；
• 减少促销和折扣；
• 推迟新品发布，或缩减低利润产品线；
• 在零部件价格过高时直接减少产量。

大型厂商如果拥有长期采购合同、较强议价能力或更高的产品利润，可能暂时吸收一部分涨价。但规模较小、利润率较低的品牌，尤其是入门级设备厂商，缓冲空间要小得多。路透社总结称，企业最终往往只能在“提高价格”和“牺牲利润”之间做选择。13

这也是为什么低端和中端市场受到的冲击可能比高端市场更明显。对一部售价较低的手机来说，内存成本哪怕只增加几十美元，也可能占到整机售价的很大比例；而高端产品则更有可能通过涨价或压缩利润来消化部分成本。

印度、韩国和南非：不同市场出现同一种压力

印度市场已有关于 Vivo 手机涨价的报道。南非市场的 DDR4 和 DRAM 零售价格也明显走高；在韩国，市场报告预计 iPhone 18 Pro 可能因为内存成本上升而变得更贵。这些案例都符合“AI 数据中心抢占产能—存储价格上涨—消费电子成本上升”的传导链条。

不过，具体国家的价格变化不能简单当作全球统一标准。汇率、进口税、经销商利润、当地库存、厂商此前锁定的采购价格以及供应合同，都会影响最终售价。

以 256GB 版 iPhone 18 Pro 为例，基于 TrendForce 的报道估算，其零部件成本可能同比上升约 38%；另有报道援引 IDC 的模型称，iPhone 18 Pro 起售价可能增加约 200 美元。但这些都是成本估算或分析师预测，并不是苹果已经公布的官方零售价。1012

内存正在占据更大比例的整机成本

真正值得关注的变化，不只是“内存变贵了”，而是内存在一部设备物料清单中的权重正在快速上升。

一份援引 TrendForce 的韩国报告称，内存可能占到 iPhone 18 Pro 物料清单成本的约 34%，远高于此前约 10% 的水平。对入门级手机而言，印度媒体报道称，内存占整机成本的比例甚至已从不足 10% 升至超过 40%。10

这意味着，即使芯片厂商只提高某一类 DRAM 的价格，整机厂商也可能面临显著的成本冲击。尤其是当手机同时增加运行内存和闪存容量时，存储芯片涨价会被进一步放大。

因此，消费者可能看到一种看似矛盾的结果：新手机价格更高，但同价位的内存和存储配置却没有增加，甚至有所下降。

手机、PC 和电视市场可能如何反应？

IDC 的预测相当严峻：全球智能手机出货量在 2026 年可能下降 12.9%，降至 11.2 亿部，创下市场有记录以来最大跌幅，并达到十多年来的低位。核心原因之一，就是内存成本上升推高了终端价格。23

IDC 还预计，全球 PC 市场 2026 年可能下滑 11.3%，尽管平均售价上升会部分抵消收入损失。智能手机、PC、游戏设备和电视等产品的需求，都可能因涨价而走弱。3

当消费者推迟换机、延长设备使用周期时，厂商会面临两重压力：一方面，零部件更贵；另一方面，消费者对涨价更加敏感。最终可能出现出货量下降、低端机型减少、产品发布延期和部分品牌退出细分市场等连锁反应。

2027 年：DRAM 与 NAND Flash 可能走向分化

TrendForce 的当前核心判断是，AI 仍将是 2027 年存储需求的主要驱动力。HBM 持续获得产能配置，AI 服务器需求保持强劲，CPU 配套内存的采购量也在增加，因此 DRAM 供应预计仍然偏紧，价格继续承压上行。8

但 NAND Flash 的前景可能不同。随着新产能投产、制程迁移推进以及比特产出增加，NAND 供应环境预计在 2027 年下半年逐步宽松。消费电子需求疲软，也可能进一步加大 NAND 价格下行压力。810

因此，“存储芯片危机”并不是所有品类都以同样方式发展：DRAM，尤其是与 AI 服务器相关的部分，可能继续紧张；NAND 则有机会在 2027 年后半段先恢复平衡。

短缺会持续到 2029 年或 2030 年吗？

短缺持续到 2029 年甚至 2030 年的说法，并非完全没有依据。Deloitte 提到，部分新增产能可能要到 2029 或 2030 年才能真正形成规模；一些二手报道也引用了类似的长期悲观情景。14

但这不应被当成确定结论。较有支撑的判断是：DRAM 市场至少到 2027 年仍将紧张，部分分析师预计短缺可能延续到 2028 年。至于“直到 2030 年”这一说法，更适合作为悲观情景，而不是当前的基准预测。8914

最终走势仍取决于几个变量：AI 数据中心资本开支是否继续高速增长、新工厂投产速度、先进制程的产能提升，以及传统消费电子需求是否进一步下滑。如果 AI 投资降温，或者新增产能快于预期，存储价格周期也可能迅速反转。

谁会受益，谁承担风险？

存储芯片供应商显然拥有更强的定价权。在供不应求时，HBM、服务器 DRAM 等高利润产品能带来更高收入和利润。

拥有稳定供应、长期合同和充足现金的设备厂商，尤其是高端品牌，可能借机巩固市场份额。相反，小型组装商、低端手机品牌和依赖现货采购的厂商，更容易遭遇利润压缩、供货不足甚至产品停产。

对消费者而言，直接影响可能包括：

• 购买同等配置需要支付更多费用；
• 中低端设备的内存和存储配置减少；
• 新机折扣变少；
• 换机周期延长；
• 部分型号缺货或上市时间推迟。

对 AI 基础设施而言，内存涨价也会抬高 AI 集群的建设和运营成本。成本不仅来自 HBM，还包括配套服务器 DRAM、SSD 和存储系统。这会更有利于能够签订多年采购合同、拥有强大资金实力的大型云计算企业，并可能进一步推动 AI 计算能力集中在少数超大规模云服务商手中。78

美国与中国：存储芯片为何具有战略意义？

存储芯片已经与先进 GPU、光刻设备和封装技术一样，成为半导体供应链中的战略节点。

美国的出口管制，以及中国推动半导体自主化的努力，可能增加供应链分化、库存囤积和区域化采购的动力。在供应紧张时，原本属于商业范畴的产能分配，可能越来越受到地缘政治因素影响。578

不过，现有证据并不支持把美中紧张关系视为当前全球 DRAM 短缺的首要原因。更直接的原因仍是：AI 需求快速扩张，与存储芯片产能受限发生碰撞。地缘政治则可能让供应链更加碎片化，并使未来的短缺更难通过全球市场迅速调节。

结论：AI 的账单正在进入普通电子产品

这轮存储芯片涨价的特殊之处，在于它不是单一产品的短期缺货，而是 AI 基础设施对整个内存产业链的重新排序。

AI 数据中心获得了更高利润和更优先的产能，手机、PC、电视和其他消费电子产品则需要为剩余产能支付更高价格。消费者最终可能通过更贵的设备、更低的配置和更长的换机周期，承担这场 AI 扩张的部分成本。

目前最稳妥的判断是：DRAM 的紧张状态至少还会延续到 2027 年，甚至可能进入 2028 年；NAND Flash 则可能在 2027 年下半年率先缓解。至于 2029 年或 2030 年，仍应视为高压力情景，而不是已经确定的结局。

AI 的扩张正在把一种原本相对便宜、容易被忽视的零部件，变成整个电子产业的瓶颈：存储芯片。

随着云计算巨头大规模建设 AI 数据中心，制造商更愿意把有限的晶圆和封装产能用于利润更高的高带宽内存（HBM）和服务器 DRAM。手机、电脑、电视、游戏主机、汽车及嵌入式设备所需的传统内存，则被迫在剩余产能中竞争。

这就是市场所说的“芯片通胀”（chipflation）：AI 基础设施的成本压力，最终扩散到普通消费者购买的电子产品上。157

为什么 AI 服务器会影响手机和电脑？

HBM 是连接 AI 加速器与内存的高速通道，生产过程中需要占用稀缺的 DRAM 制造和先进封装资源。与此同时，一台 AI 服务器并不只需要 HBM，也需要大量传统服务器 DRAM。换句话说，AI 需求消耗的不只是某一种“专用芯片”，而是整个 DRAM 供应体系的产能。

这会产生明显的挤出效应：芯片厂商将晶圆、封装设备和工程资源转向 HBM 与服务器产品，留给移动 DRAM、PC 内存和其他消费级产品的空间就会减少。J.P. Morgan 估计，DRAM 价格从 2024 年初到 2026 年底累计涨幅可能超过 400%；Deloitte 则表示，AI 服务器 DRAM 成本在 2026 年第一季度大约翻倍，全年涨幅甚至可能达到约四倍。78

存储芯片的供给也并非可以迅速增加。新工厂从规划、建设到安装设备、爬坡量产，往往需要数年时间。因此，即使厂商已经宣布扩产，短期内也未必能缓解市场压力。

“芯片通胀”如何传导到消费者？

品牌厂商通常有几种选择：

• 提高手机、电脑和其他设备的零售价；
• 接受更低的利润率，暂时不把全部成本转嫁给消费者；
• 减少内存或存储容量，维持表面上的价格稳定；
• 减少促销和折扣；
• 推迟新品发布，或缩减低利润产品线；
• 在零部件价格过高时直接减少产量。

大型厂商如果拥有长期采购合同、较强议价能力或更高的产品利润，可能暂时吸收一部分涨价。但规模较小、利润率较低的品牌，尤其是入门级设备厂商，缓冲空间要小得多。路透社总结称，企业最终往往只能在“提高价格”和“牺牲利润”之间做选择。13

这也是为什么低端和中端市场受到的冲击可能比高端市场更明显。对一部售价较低的手机来说，内存成本哪怕只增加几十美元，也可能占到整机售价的很大比例；而高端产品则更有可能通过涨价或压缩利润来消化部分成本。

印度、韩国和南非：不同市场出现同一种压力

印度市场已有关于 Vivo 手机涨价的报道。南非市场的 DDR4 和 DRAM 零售价格也明显走高；在韩国，市场报告预计 iPhone 18 Pro 可能因为内存成本上升而变得更贵。这些案例都符合“AI 数据中心抢占产能—存储价格上涨—消费电子成本上升”的传导链条。

不过，具体国家的价格变化不能简单当作全球统一标准。汇率、进口税、经销商利润、当地库存、厂商此前锁定的采购价格以及供应合同，都会影响最终售价。

以 256GB 版 iPhone 18 Pro 为例，基于 TrendForce 的报道估算，其零部件成本可能同比上升约 38%；另有报道援引 IDC 的模型称，iPhone 18 Pro 起售价可能增加约 200 美元。但这些都是成本估算或分析师预测，并不是苹果已经公布的官方零售价。1012

内存正在占据更大比例的整机成本

真正值得关注的变化，不只是“内存变贵了”，而是内存在一部设备物料清单中的权重正在快速上升。

一份援引 TrendForce 的韩国报告称，内存可能占到 iPhone 18 Pro 物料清单成本的约 34%，远高于此前约 10% 的水平。对入门级手机而言，印度媒体报道称，内存占整机成本的比例甚至已从不足 10% 升至超过 40%。10

这意味着，即使芯片厂商只提高某一类 DRAM 的价格，整机厂商也可能面临显著的成本冲击。尤其是当手机同时增加运行内存和闪存容量时，存储芯片涨价会被进一步放大。

因此，消费者可能看到一种看似矛盾的结果：新手机价格更高，但同价位的内存和存储配置却没有增加，甚至有所下降。

手机、PC 和电视市场可能如何反应？

IDC 的预测相当严峻：全球智能手机出货量在 2026 年可能下降 12.9%，降至 11.2 亿部，创下市场有记录以来最大跌幅，并达到十多年来的低位。核心原因之一，就是内存成本上升推高了终端价格。23

IDC 还预计，全球 PC 市场 2026 年可能下滑 11.3%，尽管平均售价上升会部分抵消收入损失。智能手机、PC、游戏设备和电视等产品的需求，都可能因涨价而走弱。3

当消费者推迟换机、延长设备使用周期时，厂商会面临两重压力：一方面，零部件更贵；另一方面，消费者对涨价更加敏感。最终可能出现出货量下降、低端机型减少、产品发布延期和部分品牌退出细分市场等连锁反应。

2027 年：DRAM 与 NAND Flash 可能走向分化

TrendForce 的当前核心判断是，AI 仍将是 2027 年存储需求的主要驱动力。HBM 持续获得产能配置，AI 服务器需求保持强劲，CPU 配套内存的采购量也在增加，因此 DRAM 供应预计仍然偏紧，价格继续承压上行。8

但 NAND Flash 的前景可能不同。随着新产能投产、制程迁移推进以及比特产出增加，NAND 供应环境预计在 2027 年下半年逐步宽松。消费电子需求疲软，也可能进一步加大 NAND 价格下行压力。810

因此，“存储芯片危机”并不是所有品类都以同样方式发展：DRAM，尤其是与 AI 服务器相关的部分，可能继续紧张；NAND 则有机会在 2027 年后半段先恢复平衡。

短缺会持续到 2029 年或 2030 年吗？

短缺持续到 2029 年甚至 2030 年的说法，并非完全没有依据。Deloitte 提到，部分新增产能可能要到 2029 或 2030 年才能真正形成规模；一些二手报道也引用了类似的长期悲观情景。14

但这不应被当成确定结论。较有支撑的判断是：DRAM 市场至少到 2027 年仍将紧张，部分分析师预计短缺可能延续到 2028 年。至于“直到 2030 年”这一说法，更适合作为悲观情景，而不是当前的基准预测。8914

最终走势仍取决于几个变量：AI 数据中心资本开支是否继续高速增长、新工厂投产速度、先进制程的产能提升，以及传统消费电子需求是否进一步下滑。如果 AI 投资降温，或者新增产能快于预期，存储价格周期也可能迅速反转。

谁会受益，谁承担风险？

存储芯片供应商显然拥有更强的定价权。在供不应求时，HBM、服务器 DRAM 等高利润产品能带来更高收入和利润。

拥有稳定供应、长期合同和充足现金的设备厂商，尤其是高端品牌，可能借机巩固市场份额。相反，小型组装商、低端手机品牌和依赖现货采购的厂商，更容易遭遇利润压缩、供货不足甚至产品停产。

对消费者而言，直接影响可能包括：

• 购买同等配置需要支付更多费用；
• 中低端设备的内存和存储配置减少；
• 新机折扣变少；
• 换机周期延长；
• 部分型号缺货或上市时间推迟。

对 AI 基础设施而言，内存涨价也会抬高 AI 集群的建设和运营成本。成本不仅来自 HBM，还包括配套服务器 DRAM、SSD 和存储系统。这会更有利于能够签订多年采购合同、拥有强大资金实力的大型云计算企业，并可能进一步推动 AI 计算能力集中在少数超大规模云服务商手中。78

美国与中国：存储芯片为何具有战略意义？

存储芯片已经与先进 GPU、光刻设备和封装技术一样，成为半导体供应链中的战略节点。

美国的出口管制，以及中国推动半导体自主化的努力，可能增加供应链分化、库存囤积和区域化采购的动力。在供应紧张时，原本属于商业范畴的产能分配，可能越来越受到地缘政治因素影响。578

不过，现有证据并不支持把美中紧张关系视为当前全球 DRAM 短缺的首要原因。更直接的原因仍是：AI 需求快速扩张，与存储芯片产能受限发生碰撞。地缘政治则可能让供应链更加碎片化，并使未来的短缺更难通过全球市场迅速调节。

结论：AI 的账单正在进入普通电子产品

这轮存储芯片涨价的特殊之处，在于它不是单一产品的短期缺货，而是 AI 基础设施对整个内存产业链的重新排序。

AI 数据中心获得了更高利润和更优先的产能，手机、PC、电视和其他消费电子产品则需要为剩余产能支付更高价格。消费者最终可能通过更贵的设备、更低的配置和更长的换机周期，承担这场 AI 扩张的部分成本。

目前最稳妥的判断是：DRAM 的紧张状态至少还会延续到 2027 年，甚至可能进入 2028 年；NAND Flash 则可能在 2027 年下半年率先缓解。至于 2029 年或 2030 年，仍应视为高压力情景，而不是已经确定的结局。