“RAMageddon”席卷全球：AI为何推高内存价格，并可能把短缺拖到2027年？

“RAMageddon”并不是所有芯片都短缺，而是AI基础设施对内存的巨大需求，正在把高带宽内存（HBM）的供应紧张扩散到传统DRAM和NAND闪存。内存厂商因此获得更强的定价权，电脑、手机、汽车和其他电子产品制造商则面临成本上升与供货不稳定。

目前较可信的判断是：供应紧张和价格上行可能延续至2027年，而不是在短期内恢复正常。

价格为何涨得这么快？

TrendForce预计，传统DRAM合约价格在2026年第一季度将较2025年第四季度上涨90%至95%。进入第三季度后，涨幅预计有所收窄，但DRAM仍可能环比上涨13%至18%，NAND闪存上涨10%至15%。

这是一场集中发生在存储芯片领域的冲击，并不意味着每一种半导体都同时陷入短缺。不过，DRAM和NAND广泛用于电脑、智能手机、服务器、汽车电子和工业设备，因此影响很容易沿着供应链传导。

AI为何会挤压普通设备的内存供应？

训练和运行生成式AI模型，需要大规模服务器集群，以及能够快速向AI处理器输送数据的HBM。微软、谷歌、字节跳动等大型科技公司都在争相锁定三星、SK海力士和美光的供应。

对内存厂商而言，HBM和服务器内存通常比面向消费市场的普通产品利润更高。于是，厂商把部分先进制程和有限产能转向这些产品，留给个人电脑、手机、工业系统和汽车的供应自然减少。

问题在于，新增晶圆厂、先进封装设施以及经过客户验证的HBM产线，都需要多年建设和爬坡，不可能像增加一批订单那样在几个季度内完成。供给反应滞后，正是此次短缺难以迅速缓解的关键原因。

芯片厂商：眼下受益，长期却进退两难

三星、SK海力士和美光正从更高的内存价格、更好的利润率、长期供货协议以及投资者乐观情绪中获益。

但这三家公司也面对内存行业熟悉的周期性难题：

• 如果大举扩产，而AI需求随后降温，市场可能出现过剩，价格和利润快速下滑；
• 如果扩产过于谨慎，短缺会持续更久，客户可能被迫重新设计产品或寻找替代供应商；
• 如果大型客户通过长期协议锁定产能，中小买家的采购成本和供货确定性可能进一步恶化。

换言之，今天的高利润并不等于明天的安全。内存产业历来容易经历“涨价—扩产—过剩—降价”的繁荣与低迷循环。

汽车行业会受到什么影响？

现代汽车需要内存来支持车载娱乐、驾驶辅助、联网功能和电子控制系统。内存价格上涨会推高车辆投入成本，供应分配风险则可能扰乱生产计划。

当芯片数量不足或成本过高时，汽车企业可能优先保障销量大、利润高的车型，利润较低或产量较小的项目更容易被推迟、削减或取消。汽车制造商的行业组织已经警告，内存市场失衡可能扰乱供应链，并推高面向消费者的商品价格。

大型车企通常拥有更强的议价能力和更稳定的采购合同，因此受到的冲击可能小于零部件供应商以及产量较低的制造商。但如果短缺持续，成本最终仍可能通过车型涨价、配置调整或利润率下降体现出来。

手机、电脑和游戏机：中低端产品承压最大

个人电脑、智能手机、游戏主机以及中低价电子产品的制造商，通常没有足够利润空间吸收持续上涨的内存成本。它们可能采取几种方式应对：

1. 提高零售价；
2. 接受更低的利润率；
3. 减少内存容量或调整产品配置；
4. 限制出货量，优先供应利润更高的型号。

苹果已经表示，内存成本上涨开始对利润率构成压力。 此外，市场预测认为，手机、电脑和游戏主机价格上升后，消费者需求可能减弱，进一步拖累相关产品的销量。

这意味着消费者不一定会立刻看到所有产品同步大幅涨价，但可能遇到更少的促销、更低的基础配置，以及同等配置产品价格明显上升。

“芯片通胀”会推高整体通胀吗？

市场把这种现象称为“芯片通胀”（chipflation）：电子产品成本上升后，企业要么把涨价转嫁给消费者，要么自行压缩利润。

影响还可能扩展到云计算和AI服务。如果云服务商需要为服务器内存支付更高价格，部分成本可能最终反映在企业软件、云存储或AI服务的定价中。

不过，内存短缺本身不太可能单独决定整个经济的总体通胀率。它对宏观经济的影响，取决于几个因素：短缺持续多久、企业能把多少成本转嫁出去，以及AI数据中心建设是否进一步推高电力、建筑和基础设施等投入成本。

因此，当前更准确的说法是：内存短缺会增加商品价格的上行压力，但未必会独立造成全面的经济通胀。

短缺可能持续多久？

目前没有一个确定的结束日期。TrendForce预计，AI推动的HBM产能分配和服务器需求将在2027年继续限制DRAM供应，并支撑价格处于上行轨道。

如果想在此之前实现明显缓解，至少需要出现以下情况之一：

• AI服务器和数据中心需求显著放缓；
• 新产能顺利投产，且良率提升达到预期；
• 客户降低库存抢购和提前锁货的力度；
• 或者上述因素同时发生。

即使厂商现在开始扩产，新工厂和先进封装能力也需要较长时间才能形成稳定出货。因此，供需关系可能在未来一段时间内继续偏紧。

最大的后续风险：企业可能在“抢货”

当客户担心无法获得芯片时，往往会按照高于实际使用量的规模下单，以确保拿到分配额度。这可能表现为重复预订、提前囤货或过度建立库存。

这种行为会产生连锁反应：

• 报表中的需求看起来比真实需求更强；
• 短期供应紧张被进一步放大；
• 芯片厂商获得更强信心并扩大产能；
• 客户消化库存后，订单却可能突然下滑。

如果企业随后开始去库存，市场可能出现急剧的订单修正，导致内存价格快速回落，甚至让新建晶圆厂处于低利用率状态。这正是内存产业常见的“库存牛鞭效应”。

AI投资降温，可能让短缺反转为过剩

另一项风险来自AI投资本身。如果数据中心建设是基于过于乐观的AI收入、利用率或商业化预期，那么一旦AI投资回报低于预期，部分服务器和内存订单可能被取消或推迟。

如果这时新产能又陆续上线，今天的供不应求就可能转变为供过于求，形成半导体行业熟悉的繁荣—萧条循环。届时，内存价格、供应商利润、资本支出以及与AI相关的股票估值都可能承压。

真正的悬念：AI需求能否撑住扩产后的市场？

“RAMageddon”的核心不确定性，并不只是今年还能涨多少，而是AI需求能否持续强劲到足以消化已经签订的订单，以及目前正在规划的新产能。

如果答案是肯定的，高内存价格可能延续更长时间；如果答案是否定的，企业抢购和厂商扩产的同时发生，反而可能为之后一次迅猛的价格下跌埋下伏笔。对消费者而言，短期需要面对更贵的电子产品；对产业而言，真正的考验则是如何在“不能买不到”和“不能生产过剩”之间找到平衡。