AI热潮中的隐秘赢家：中芯国际如何借成熟制程芯片需求闷声发大财至2027年

AI热潮远不止是尖端GPU制程的故事。它正在为中国最大的芯片代工企业——中芯国际（SMIC），在成熟制程芯片领域创造一个持续多年的强劲顺风。这些成熟制程芯片正是AI服务器和数据中心的“幕后功臣”。以下将详细解读中芯国际的应对策略，以及哪些具体产品正将其需求推高至2027年。

中芯国际的三大战略应对：涨价、扩产与“AI虹吸效应”

激进的价格上调。 中芯国际在2026年上半年对部分成熟制程产品实施了超过10%的价格上调。2026年第二季度，平均销售价格（ASP）环比上涨5%-6%，7月又进一步提价。由于产能持续紧张，这一涨价趋势预计将延续至2027年 。

现有工厂的产能扩张。 联合CEO赵海军表示，晶圆启动量“远超”早前预期。中芯国际正积极评估在其现有厂房内增加设备，以扩充更多成熟制程产能 。分析师预测，得益于更高的产能利用率和ASP提升，中芯国际2026/27/28年的营收将分别增长22%/14%/12% 。

坐享“AI虹吸效应”的红利。 随着台积电（TSMC）、三星（Samsung）等全球一线代工厂将产能转向高利润的AI加速器和HBM（高带宽存储器），成熟制程领域出现了产能紧张，这促使海外客户将订单重新转回中芯国际 。2026年第二季度，中芯国际的出货量达到290万片（折合8英寸晶圆），环比增长14% 。预计中国代工厂在22纳米至40纳米全球成熟制程产能中的份额，将从2025年的32%提升至2026年的37%和2027年的41% 。

财务业绩飙升。 2026年第二季度净利润同比增长超过三倍，达到4.792亿美元，超出分析师预期。营收更是首次突破30亿美元大关 。

2027年前驱动需求的具体产品

在AI时代，并非所有芯片都生而平等。以下是支撑中芯国际增长的主要成熟制程芯片品类：

BCD（双极-互补金属氧化物半导体-双重扩散金属氧化物半导体）电源管理芯片。 这是被提及频率最高的产品线。BCD芯片是AI服务器和数据中心进行电源管理的核心元件。中芯国际联合CEO赵海军表示，BCD芯片的订单已经锁定至2027年底 。该平台支持高效的电源管理，对耗电量巨大的数据中心至关重要 。

电源管理IC（PMIC）。 这是一个广泛的成熟制程芯片类别，用于调节AI服务器、通用服务器和边缘AI设备的电源。TrendForce（集邦咨询）指出，AI服务器需求已将8英寸晶圆代工厂中与电源相关IC的产能利用率推高至85%-90%，高于2025年的75%-80% 。PMIC和功率分立器件等产品在很大程度上仍依赖8英寸制程 。

MCU（微控制器）与模拟芯片。 赵海军详细阐述了AI需求流入中芯国际晶圆厂的五条路径，其中MCU和模拟芯片平台属于最强劲的类别之一。这些被视为第二层级的传导路径，即AI需求间接拉动了中芯国际的订单 。

逻辑芯片及其他辅助芯片。 中芯国际还看到了那些“围绕GPU”的低调芯片的强劲需求——包括逻辑IC、显示驱动及其他用于AI服务器主板和边缘AI设备的支持组件 。正如赵海军所说，这些是让那些“昂贵部件正常工作的”芯片。

核心观点

AI热潮不仅仅是关于最尖端的GPU制程。它正为中芯国际的成熟制程（28纳米及以上）电源管理和特色芯片创造一个持续多年的结构性顺风。凭借定价权和对现有工厂的扩产，这一增长趋势至少将持续到2027年。全球代工厂产能从成熟制程向高端AI加速器转移所形成的“虹吸效应”，造成了结构性的供应紧张。中芯国际凭借其独特地位，正充分利用这一缺口，在未来数年内实现产量与价格的双重增长。