这项共54条的条例由李强总理于2026年7月23日签署,是25年来中国芯片知识产权框架最重要的一次改革。其发布时间与北戴河休假期几乎重合,凸显了统一的战略推进意图。国家知识产权局表示,修订是为了完善注册、保护和管理,固化行之有效的做法,并与相关国际条约接轨
。
第三个信号是全球研究投资的一个里程碑。按购买力平价计算,中国在2024年的研发总支出已超越美国,这一结论来自经合组织数据、美国国家科学基金会以及多项独立分析。
根据美国国家科学基金会2026年5月发布的《科学与工程指标》报告,中国2024年国内研发总支出为1.028万亿美元,略高于美国的1.009万亿美元。《科学》杂志报道了这一里程碑,称其为“期待已久的发展”。美国大学协会则表示,中国在总研发投资上已悄然超过美国,这已成为事实。
过去至少十年间,中国整体研究支出以每年近10%的速度增长,超过了美国的增速。2024年,中国和美国合计占全球研发投入的一半以上。
需要说明的是:这些数据衡量的是按购买力平价计算的总研发规模,该指标考虑了研究劳动力和材料在中国较低的成本,使得每一美元支出在中国能产生更大效益。若按名义汇率计算,美国仍领先。从人均或研发强度(研发支出占GDP比例)来看,美国也仍高于中国。2024年,美国研发强度为3.44%,而中国为2.69%。
北戴河的嘉宾名单、芯片知识产权的大修以及研发支出的里程碑,是同一战略的三个侧面。北京正将资源集中于其认为具有战略关键性的技术领域——芯片、量子、人工智能、国防技术和深海钻探——并在按通胀调整后的总研究投资上与美国达到平起平坐。法律框架、人事优先事项和财政承诺都在协同发力,以支持一个长期的自主可控目标。
这些投资能否转化为缩小与美国在商业半导体领导地位差距的突破性创新,仍有待观察。但前进的方向已是毋庸置疑。