摩根大通呼应了此观点，警告内存芯片短缺可能再持续两年——至少到2028年中 。策略师Jay Kwon表示，内存危机“远未结束”，由价格和销量共同推动的更高可寻址总市场将继续超过供应 。摩根大通全球研究估计，从2024年初到2026年底，DRAM价格将累计上涨超过400% 。

德勤给出了更长的预测，认为短缺可能直到2029年才会缓解，理由是有记录的内存芯片销售额、激增的资本支出以及高昂的价格正重塑数据中心、企业和消费者的预算 。行业研究机构IDC将内存市场的转折点推至最早2028年下半年，预计到2027年第四季度，DRAM供应缺口将扩大至约13% 。

对购买行为的影响：企业加速，消费者承压

短缺不仅仅是定价的故事——它正在彻底重塑企业和消费者的硬件购买方式。

企业行为发生了最显著的转变。摩根士丹利分析师Erik Woodring写道，企业正将芯片通胀视为“多年的结构性逆风”，它们并未推迟采购，反而加速基础设施支出以在价格进一步上涨前锁定供应 。摩根士丹利转向看好美国IT硬件，正是基于内存芯片成本上升正鼓励公司尽快而非推迟购买 。

消费硬件面临完全不同的动态。即使到2027年总DRAM晶圆产能扩大30%，可供给智能手机、PC、汽车和工业市场的供应预计仍将短缺12–15% 。随着制造商提高标价，2026年PC销量预计将显著萎缩 。笔记本电脑、智能手机乃至可能的汽车等消费电子产品价格被推高，分析师警告称，即使短缺缓解，价格“可能永远也不会降下来” 。

基于配额的供应链正成为常态。摩根士丹利预计，基于配额的供应链（而非现货定价）将占主导地位，这将使非AI买家——即消费和工业市场的绝大多数——面临更紧张的资源池、更高的成本和更弱的供应获取能力 。

具体公司前景

内存/存储制造商（赢家）

• 美光 —— 8月初股价飙升6%至约880美元，营收同比飙升超过345% 。美光首席商务官警告称，2027年供应将比当前水平更为紧张 。华尔街在AI内存热潮中上调了目标价 。
• SanDisk —— 8月初股价跳涨8%至1,393美元，在淡马锡宣布直接投资后于8月12日再度飙升8% 。尽管年初至今涨幅达469%，但SanDisk的指引一度未达共识，导致短暂回调 。
• 三星 —— 三星首席财务官表示，短缺可能在2027年加剧并至少持续到2028年 。三星已开始将部分成本上涨转嫁给客户 。它是韩国5760亿美元国家芯片投资计划的一部分 。
• SK海力士 —— 8月初股价上涨4–8% 。该公司宣布投资380亿美元以扩大在韩国的产能，该计划于8月初获董事会批准 。
• 西部数据 —— 8月中旬因淡马锡投资消息上涨4% ，但也经历了剧烈波动——在指引不及预期后一度暴跌16% 。

企业/基础设施硬件（加速支出的受益者）

• 慧与科技 —— 摩根士丹利将慧与列为四只受益于芯片通胀推动企业更快支出的硬件股之一，因为公司正在加速采购而非推迟 。
• Pure Storage —— 被列入摩根士丹利看好的IT硬件名单，其定位是受益于企业为避免日后更高成本而提前投入存储基础设施采购 。
• TD Synnex —— 作为一家主要IT分销商，TD Synnex被摩根士丹利视为加速采购周期的受益者，企业通过分销渠道购买以确保配额 。
• 联想 —— PC市场萎缩直接冲击联想，内存成本上升挤压利润率并推高终端设备价格，抑制了消费者和企业的PC更新换代周期 。

智能手机制造商（面临压力）

• 苹果 —— 面临iPhone和Mac内存组件成本上升带来的利润率压力。高端内存芯片的供应限制影响了顶级设备的产量 。
• 小米、OPPO、vivo —— 据彭博社报道，在短缺期间，中国手机厂商正采取谨慎态度，减少芯片组库存 。行业普遍的内存短缺“可能贯穿整个财年，定义手机行业的整体规模” 。这些OEM厂商面临着因涨价压制大众市场消费者需求而导致的销量萎缩 。

韩国政府资金：国家级应对

2026年8月，韩国宣布了多项资助计划以支持其半导体产业——该产业生产着全球绝大多数内存芯片：

• 新设5万亿韩元（约35.2亿美元）半导体基金，专注于芯片材料、组件、设备和无晶圆厂公司，由总统幕僚长Kang Hoon-sik于8月10日宣布 。
• 额外5万亿韩元贸易融资，面向出口导向型芯片供应商 。
• 1万亿韩元芯片合作计划，用于行业协作 。
• 《半导体特别法》 于8月11日生效，韩国在8月前10天录得99.5亿美元的半导体出口额，创下该时期历史新高。该法案包括一个专门的2万亿韩元融资机制（尽管实施有所延迟）。
• 这些措施是在总统李在明2026年6月公布的涵盖三星、SK海力士和地方政府的5760亿美元芯片投资战略之上推出的——这是有史以来规模最大的国家芯片投资 。
• SK海力士还于8月7日单独宣布投资380亿美元以扩大韩国国内产能 。

2027年AI基础设施支出预计激增

内存短缺从根本上说是AI驱动的现象，华尔街认为AI基础设施支出短期内不会缓解：

• 根据TrendForce的数据，数据中心预计将消耗2026年生产的超过70%的高端内存芯片 。
• JPMorgan指出，超大规模AI数据中心的建设正在吸收“不成比例份额”的全球内存产能，造成了需要数年才能消化的结构性短缺 。
• 摩根士丹利将AI驱动的需求定性为“耐用型供需重置”，大型云和AI公司通过长期合同锁定供应，这与以往的繁荣-萧条周期不同 。
• 超大规模云厂商的资本支出增长、企业提前投入IT硬件以及内存价格通胀（DRAM自2024年基线已上涨超过400%）的结合意味着，AI基础设施支出预计将在2027年及以后保持高位，数据中心采购经理表示没有缓解迹象 。

摩根大通呼应了此观点，警告内存芯片短缺可能再持续两年——至少到2028年中 。策略师Jay Kwon表示，内存危机“远未结束”，由价格和销量共同推动的更高可寻址总市场将继续超过供应 。摩根大通全球研究估计，从2024年初到2026年底，DRAM价格将累计上涨超过400% 。

德勤给出了更长的预测，认为短缺可能直到2029年才会缓解，理由是有记录的内存芯片销售额、激增的资本支出以及高昂的价格正重塑数据中心、企业和消费者的预算 。行业研究机构IDC将内存市场的转折点推至最早2028年下半年，预计到2027年第四季度，DRAM供应缺口将扩大至约13% 。

对购买行为的影响：企业加速，消费者承压

短缺不仅仅是定价的故事——它正在彻底重塑企业和消费者的硬件购买方式。

企业行为发生了最显著的转变。摩根士丹利分析师Erik Woodring写道，企业正将芯片通胀视为“多年的结构性逆风”，它们并未推迟采购，反而加速基础设施支出以在价格进一步上涨前锁定供应 。摩根士丹利转向看好美国IT硬件，正是基于内存芯片成本上升正鼓励公司尽快而非推迟购买 。

消费硬件面临完全不同的动态。即使到2027年总DRAM晶圆产能扩大30%，可供给智能手机、PC、汽车和工业市场的供应预计仍将短缺12–15% 。随着制造商提高标价，2026年PC销量预计将显著萎缩 。笔记本电脑、智能手机乃至可能的汽车等消费电子产品价格被推高，分析师警告称，即使短缺缓解，价格“可能永远也不会降下来” 。

基于配额的供应链正成为常态。摩根士丹利预计，基于配额的供应链（而非现货定价）将占主导地位，这将使非AI买家——即消费和工业市场的绝大多数——面临更紧张的资源池、更高的成本和更弱的供应获取能力 。

具体公司前景

内存/存储制造商（赢家）

• 美光 —— 8月初股价飙升6%至约880美元，营收同比飙升超过345% 。美光首席商务官警告称，2027年供应将比当前水平更为紧张 。华尔街在AI内存热潮中上调了目标价 。
• SanDisk —— 8月初股价跳涨8%至1,393美元，在淡马锡宣布直接投资后于8月12日再度飙升8% 。尽管年初至今涨幅达469%，但SanDisk的指引一度未达共识，导致短暂回调 。
• 三星 —— 三星首席财务官表示，短缺可能在2027年加剧并至少持续到2028年 。三星已开始将部分成本上涨转嫁给客户 。它是韩国5760亿美元国家芯片投资计划的一部分 。
• SK海力士 —— 8月初股价上涨4–8% 。该公司宣布投资380亿美元以扩大在韩国的产能，该计划于8月初获董事会批准 。
• 西部数据 —— 8月中旬因淡马锡投资消息上涨4% ，但也经历了剧烈波动——在指引不及预期后一度暴跌16% 。

企业/基础设施硬件（加速支出的受益者）

• 慧与科技 —— 摩根士丹利将慧与列为四只受益于芯片通胀推动企业更快支出的硬件股之一，因为公司正在加速采购而非推迟 。
• Pure Storage —— 被列入摩根士丹利看好的IT硬件名单，其定位是受益于企业为避免日后更高成本而提前投入存储基础设施采购 。
• TD Synnex —— 作为一家主要IT分销商，TD Synnex被摩根士丹利视为加速采购周期的受益者，企业通过分销渠道购买以确保配额 。
• 联想 —— PC市场萎缩直接冲击联想，内存成本上升挤压利润率并推高终端设备价格，抑制了消费者和企业的PC更新换代周期 。

智能手机制造商（面临压力）

• 苹果 —— 面临iPhone和Mac内存组件成本上升带来的利润率压力。高端内存芯片的供应限制影响了顶级设备的产量 。
• 小米、OPPO、vivo —— 据彭博社报道，在短缺期间，中国手机厂商正采取谨慎态度，减少芯片组库存 。行业普遍的内存短缺“可能贯穿整个财年，定义手机行业的整体规模” 。这些OEM厂商面临着因涨价压制大众市场消费者需求而导致的销量萎缩 。

韩国政府资金：国家级应对

2026年8月，韩国宣布了多项资助计划以支持其半导体产业——该产业生产着全球绝大多数内存芯片：

• 新设5万亿韩元（约35.2亿美元）半导体基金，专注于芯片材料、组件、设备和无晶圆厂公司，由总统幕僚长Kang Hoon-sik于8月10日宣布 。
• 额外5万亿韩元贸易融资，面向出口导向型芯片供应商 。
• 1万亿韩元芯片合作计划，用于行业协作 。
• 《半导体特别法》 于8月11日生效，韩国在8月前10天录得99.5亿美元的半导体出口额，创下该时期历史新高。该法案包括一个专门的2万亿韩元融资机制（尽管实施有所延迟）。
• 这些措施是在总统李在明2026年6月公布的涵盖三星、SK海力士和地方政府的5760亿美元芯片投资战略之上推出的——这是有史以来规模最大的国家芯片投资 。
• SK海力士还于8月7日单独宣布投资380亿美元以扩大韩国国内产能 。

2027年AI基础设施支出预计激增

内存短缺从根本上说是AI驱动的现象，华尔街认为AI基础设施支出短期内不会缓解：

• 根据TrendForce的数据，数据中心预计将消耗2026年生产的超过70%的高端内存芯片 。
• JPMorgan指出，超大规模AI数据中心的建设正在吸收“不成比例份额”的全球内存产能，造成了需要数年才能消化的结构性短缺 。
• 摩根士丹利将AI驱动的需求定性为“耐用型供需重置”，大型云和AI公司通过长期合同锁定供应，这与以往的繁荣-萧条周期不同 。
• 超大规模云厂商的资本支出增长、企业提前投入IT硬件以及内存价格通胀（DRAM自2024年基线已上涨超过400%）的结合意味着，AI基础设施支出预计将在2027年及以后保持高位，数据中心采购经理表示没有缓解迹象 。