CVE-2026-6726 — 越界读取/对象槽不当重用

• 类型： TPM 2.0参考实现中的越界读取漏洞。
• CVSS评分： 8.5（CVSS v4.0，高危）—— 向量：CVSS:4.0/AV:L/AC:L/AT:P/PR:H/UI:N/VC:H/VI:H/VA:N/SC:H/SI:H/SA:N ；7.9（CVSS v3.1，高危）—— 向量：CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:N 。
• 访问条件： 具有提升权限（PR:H）的本地攻击者，可从用户态应用程序向TPM发送恶意命令。
• 影响： 信息泄露，攻击者可从未经授权的TPM密钥（如证明密钥、DevID密钥、TLS认证密钥）中，从支持TPM的证书颁发机构（CA）恢复凭据，进而伪造TPM加密密钥及其他基于TPM的证明机制。

CVE-2026-6727 — RSA OAEP解密时序侧信道

• 类型： RSA OAEP解密实现中的时序侧信道漏洞。
• CVSS评分： 部分来源报告为8.3（CVSS v4.0，高危）；CISA-ADP评估为5.9（CVSS v3.1，中危）—— 向量：CVSS:3.1/AV:L/AC:H/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:N/A:N ；微软Patch Tuesday列为5.9（CVSS v3.1，重要）。
• 访问条件： 能够访问TPM命令接口的特权本地攻击者。由于“高”攻击复杂度（AC:H），利用难度较高，需要物理或本地系统访问权限。
• 影响： 利用时序差异恢复信息，从而解密使用TPM管理的RSA密钥（包括RSA背书密钥、导入blob、凭据blob、会话盐值）加密的密文。特定条件下还可能伪造TPM 2.0证明。

受影响产品

漏洞影响范围极为广泛，几乎覆盖AMD所有主流处理器：

• 桌面： 锐龙3000、4000、5000、7000、8000、9000系列
• 移动： 锐龙AI 300/400、锐龙AI Max 300、锐龙3000–5000移动系列
• 工作站： 锐龙线程撕裂者PRO（5000WX、7000WX系列）及线程撕裂者
• 服务器： EPYC 4004、4005系列
• 嵌入式： 多款锐龙嵌入式及EPYC嵌入式家族
• 其他： 锐龙Z1/Z2系列（掌上游戏PC处理器）

补丁时间线

• 2026年5月至6月： AMD开始向OEM和主板合作伙伴分发平台初始化（PI）固件修复。例如，覆盖EPYC 4004及锐龙7000/9000系列的ComboAM5PI 1.2.0.3k更新于2026年5月31日发布。
• 2026年6月17日前： NVD记录显示受影响产品列表已更新，包含PI包版本和发布日期。
• 2026年8月11日至13日： AMD通过AMD-SB-7064公开披露两项漏洞；华硕、微星、技嘉、华擎此前已推送修复版BIOS。

8月Patch Tuesday背景

两项CVE均由MITRE重新发布，并出现在微软2026年8月Patch Tuesday（2026年8月11日）的“Windows TPM”标签下，评级为“重要”。但微软并未发布Windows侧的安全更新或KB文章——只有硬件厂商提供的底层TPM固件（BIOS/UEFI）更新才能修复此漏洞。2026年8月Patch Tuesday共计解决421个CVE，这两项TPM漏洞因影响产品范围极广、且披露方为英特尔研究人员（发现AMD系统的TPM错误）而成为焦点。

用户应对指南

两项漏洞均需本地特权访问，这意味着家庭用户风险较低，但企业环境下的共享或多用户系统应优先更新BIOS。降低风险的具体步骤：

1. 前往主板厂商官网（华硕、微星、技嘉、华擎等），查找提及AMD-SB-7064或ComboAM5PI 1.2.0.3k及以上版本的BIOS更新。
2. 按照制造商说明安装BIOS更新。
3. 确认更新包含日期为2026年5月至6月或更新的平台初始化（PI）修复。

CVE-2026-6726 — 越界读取/对象槽不当重用

• 类型： TPM 2.0参考实现中的越界读取漏洞。
• CVSS评分： 8.5（CVSS v4.0，高危）—— 向量：CVSS:4.0/AV:L/AC:L/AT:P/PR:H/UI:N/VC:H/VI:H/VA:N/SC:H/SI:H/SA:N ；7.9（CVSS v3.1，高危）—— 向量：CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:N 。
• 访问条件： 具有提升权限（PR:H）的本地攻击者，可从用户态应用程序向TPM发送恶意命令。
• 影响： 信息泄露，攻击者可从未经授权的TPM密钥（如证明密钥、DevID密钥、TLS认证密钥）中，从支持TPM的证书颁发机构（CA）恢复凭据，进而伪造TPM加密密钥及其他基于TPM的证明机制。

CVE-2026-6727 — RSA OAEP解密时序侧信道

• 类型： RSA OAEP解密实现中的时序侧信道漏洞。
• CVSS评分： 部分来源报告为8.3（CVSS v4.0，高危）；CISA-ADP评估为5.9（CVSS v3.1，中危）—— 向量：CVSS:3.1/AV:L/AC:H/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:N/A:N ；微软Patch Tuesday列为5.9（CVSS v3.1，重要）。
• 访问条件： 能够访问TPM命令接口的特权本地攻击者。由于“高”攻击复杂度（AC:H），利用难度较高，需要物理或本地系统访问权限。
• 影响： 利用时序差异恢复信息，从而解密使用TPM管理的RSA密钥（包括RSA背书密钥、导入blob、凭据blob、会话盐值）加密的密文。特定条件下还可能伪造TPM 2.0证明。

受影响产品

漏洞影响范围极为广泛，几乎覆盖AMD所有主流处理器：

• 桌面： 锐龙3000、4000、5000、7000、8000、9000系列
• 移动： 锐龙AI 300/400、锐龙AI Max 300、锐龙3000–5000移动系列
• 工作站： 锐龙线程撕裂者PRO（5000WX、7000WX系列）及线程撕裂者
• 服务器： EPYC 4004、4005系列
• 嵌入式： 多款锐龙嵌入式及EPYC嵌入式家族
• 其他： 锐龙Z1/Z2系列（掌上游戏PC处理器）

补丁时间线

• 2026年5月至6月： AMD开始向OEM和主板合作伙伴分发平台初始化（PI）固件修复。例如，覆盖EPYC 4004及锐龙7000/9000系列的ComboAM5PI 1.2.0.3k更新于2026年5月31日发布。
• 2026年6月17日前： NVD记录显示受影响产品列表已更新，包含PI包版本和发布日期。
• 2026年8月11日至13日： AMD通过AMD-SB-7064公开披露两项漏洞；华硕、微星、技嘉、华擎此前已推送修复版BIOS。

8月Patch Tuesday背景

两项CVE均由MITRE重新发布，并出现在微软2026年8月Patch Tuesday（2026年8月11日）的“Windows TPM”标签下，评级为“重要”。但微软并未发布Windows侧的安全更新或KB文章——只有硬件厂商提供的底层TPM固件（BIOS/UEFI）更新才能修复此漏洞。2026年8月Patch Tuesday共计解决421个CVE，这两项TPM漏洞因影响产品范围极广、且披露方为英特尔研究人员（发现AMD系统的TPM错误）而成为焦点。

用户应对指南

两项漏洞均需本地特权访问，这意味着家庭用户风险较低，但企业环境下的共享或多用户系统应优先更新BIOS。降低风险的具体步骤：

1. 前往主板厂商官网（华硕、微星、技嘉、华擎等），查找提及AMD-SB-7064或ComboAM5PI 1.2.0.3k及以上版本的BIOS更新。
2. 按照制造商说明安装BIOS更新。
3. 确认更新包含日期为2026年5月至6月或更新的平台初始化（PI）修复。