百利吉福经理：台积电、SK海力士、ASML“几乎是自成一派”，中国难以追赶

投资规模与资本强度

现有巨头以中国竞争对手无法匹敌的规模进行资本投入。台积电在2026年7月承诺对美再投资1000亿美元，并报告了创纪录的月营收——新台币4170亿元（约合131.7亿美元）。其市值已达到约1.85万亿美元，占台湾Taiex基准指数权重的40%以上。SK海力士启动了美国股票发行，旨在筹集高达360亿美元，用于资助HBM和先进存储芯片工厂建设。ASML则持有450亿美元的积压订单，毛利率达53%，并拥有130亿美元的年自由现金流，同时正在进行120亿欧元的股票回购计划。

相比之下，中国最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）仍仅能通过多重图案化（DUV）技术生产7纳米级芯片，这已落后数代，且在先进技术前沿面临日益扩大的能力差距。

难以弥合的技术鸿沟

ASML的护城河尤为坚固。正如百利吉福自己的分析所述：“由于与ASML在西方没有竞争对手是同样的原因，我认为它在相当长一段时间内也不会在中国面临重大竞争对手，只因为这是当今世界现存的最复杂的工具。” 即便在2026年7月底，中国宣布的DUV光刻机突破曾导致ASML两天市值蒸发600亿欧元，分析师认为该产品在性能和良率上仍“远落后于”ASML。

万亿美元市值的里程碑

AI热潮造就了巨大的地理集中度。台积电（约1.85万亿美元）是亚洲最有价值的公司，仅一家就构成台湾Taiex指数的40%以上。SK海力士在2026年5月进入万亿美元俱乐部；它与三星电子合计占韩国Kospi指数历史性的42%以上。台湾股市超越印度，成为全球第五大，几乎完全由台积电推动。这种集中度意味着这三家公司的命运直接决定了两个国家（地区）股票市场的表现——既是结构性的地缘政治脆弱性，也是优势。

地缘政治风险与韧性

McPadden的论点承认风险，但认为其护城河是持久的：

• 出口管制：美国限制ASML对华销售EUV和先进DUV设备，直接维持了技术差距。中国被迫在严苛限制下自行开发工具。
• 台湾风险：台积电运营于一个受到大陆直接军事威胁的岛屿。但McPadden押注台积电的制造主权——其生态系统的“大脑”——已深深嵌入，以至于其他地方无法快速复制。
• 分散化压力：台积电正在美国（亚利桑那州，加上最新的1000亿美元承诺）、日本和德国建厂，但将最先进的制程节点（N2、A16、A14）保留在台湾，使台湾成为“大规模生产的首要枢纽和学习中心”。
• 自我强化循环：出口管制的每一年都在扩大差距，因为台积电、SK海力士和ASML将其巨额自由现金流再投资于下一代研发，而中国公司则被挡在所需的最新工具和工艺知识之外，无法追赶。

关键补充说明

McPadden的观点本质上是多头（看涨）投资者的说辞，可能低估了黑天鹅事件。中国确实在进步。中芯国际能生产7纳米级芯片；长鑫存储于2026年8月在上海上市首日飙升466%；中国国产DUV光刻机也已见报道。然而，分析师普遍认为这些仍有待验证。

结论

McPadden认为，台积电、SK海力士和ASML受益于一个自我强化的寡头垄断结构：巨额资本支出（台积电追加1000亿美元、SK海力士筹资360亿美元）、不断扩大的技术差距（92%的最先进芯片、100%的EUV垄断、数十年的工艺学习数据）、为其研发不断供血的万亿美元市值，以及将中国拒于关键工具门槛之外的出口管制。《台北时报》的社论也佐证了这一点，称台积电的制造体系“可以说是全球最难复制的”，竞争对手“可能开始感到追赶越来越难”。现有证据支持这些企业的结构地位有持久性，尽管地缘政治冲击的风险始终存在。