三星、SK海力士和美光三家公司控制着全球约96%的DRAM市场和几乎全部的HBM(高带宽内存)产能。AI对HBM的需求急剧膨胀:HBM在主流GPU物料清单中的占比已从52%攀升至62%。更严峻的是,这三家公司规划的2027年全部DRAM和HBM产能已被提前预订一空,新买家已经无法获得供应。这种结构性供给瓶颈是价格飙升的根本原因。
苹果寻求与中国存储厂商长鑫存储(CXMT)就LPDDR5X移动DRAM采购价格进行谈判,以期降低下一代iPhone的成本压力。然而,CXMT直接拒绝了苹果的压价要求,坚持报价不低于甚至高于三星和SK海力士。其底气在于:华为、小米等国内厂商已通过长期合同锁定了CXMT的产能。苹果试图用CXMT作为对韩国供应商的谈判筹码,结果适得其反——三星和SK海力士反而获得了更强的定价权。
在普通DRAM涨价的同时,三星和SK海力士正将产线全力转向AI客户(如英伟达)所需的高利润HBM芯片。作为英伟达核心HBM供应商,SK海力士在2026年第二季度创下惊人的76.3%营业利润率,并计划加速量产HBM4。HBM已占SK海力士总收入的40%以上。由于2027年全部产能已售罄,韩国供应商毫无降价压力,且有充分动力维持高报价。
2026年7月29-30日,由参议员查克·舒默(民主党-纽约州)和吉姆·班克斯(共和党-印第安纳州)领衔的美国两党参议员致信苹果CEO蒂姆·库克,要求苹果在8月21日前公开承诺:不使用来自长鑫存储(CXMT)和长江存储(YMTC)的任何存储芯片——这两家企业已被美国国防部列入中国军方关联实体清单。众议院中国问题委员会也单独致信商务部长,敦促阻止美国企业采购中国存储芯片。这一政治压力封堵了苹果最后的退路:即便CXMT愿意供货,苹果也无法在国家安全的政治风险下采购,只能困在三星/SK海力士/美光的供应链中束手无策。
存储芯片危机是一场多线并发的结构性问题:
余承东的警告——智能手机涨价不可避免——正在成为现实,而这一轮涨价潮至少将持续到2027年。