7月28日成为市场转折点。据报道,一家中国国有背景企业已开始量产浸没式深紫外(DUV)光刻机——这是先进芯片制造的关键设备,此前一直受到出口管制 。这一消息在亚洲存储芯片股中引发残酷抛售:三星电子单日跌幅高达9.5%,SK海力士下跌10.9% 。市场普遍担忧中国正以超预期的速度缩小技术差距,威胁三星、SK海力士、美光和台积电等企业的定价能力和市场份额。
韩国KOSPI指数遭受最沉重打击,7月累计下跌28.9%——不仅超过了2008年全球金融危机期间23.1%的历史纪录,甚至超过了纳斯达克在2000年互联网泡沫破裂时22.9%的跌幅 。此前引领AI涨势的存储芯片股处于抛售风暴中心。
截至8月初的一周,全球芯片股出现部分反弹。台积电上涨3.9%,鸿海精密上涨4.9%,其他亚洲芯片制造商也收复部分失地 。然而,反弹仍显脆弱且波动剧烈。
华尔街分析师的立场严重分歧:
风险依然挥之不去。SOX指数已进入熊市区域(较6月峰值下跌逾20%)。此前在2025年历次调整中屡试不爽的“逢低买入”模式此次不再可靠,因为围绕AI投资回报率和中国竞争的担忧更为根深蒂固 。
大西洋两岸的政策制定者均加快了补贴计划和出口管制的步伐,但尚无直接针对市场抛售本身的政策干预。
欧盟: 欧盟委员会于2025年6月初提出**“芯片法案2.0”**,作为原有《欧洲芯片法案》的后续,旨在增强欧洲半导体制造能力 。7月14日,欧盟委员会批准了6.59亿欧元的德国国家援助,用于建设四座新的半导体工厂 。然而,7月2日发布的一份欧盟资助报告警告称,由于中国的出口管制、对美国的依赖及结构性短板,欧洲芯片行业面临“黯淡的前景” 。
美国: 拜登政府于2025年1月实施了新的半导体进口关税 。7月中旬,美国商务部官员警告称,进一步的“芯片和AI监管行动即将到来” 。国会提出的**《硬件技术控制多边对齐法案》(MATCH Act)** 拟将出口管制扩展至销往中国的上一代芯片制造设备,此举遭到依赖这些销售的欧洲芯片制造商的反对 。
地缘政治背景: 此轮抛售发生在美中科技紧张局势升级的背景下。战略与国际研究中心(CSIS)警告称,美国和欧盟仍然“严重依赖台湾制造的芯片”,如果两岸冲突切断台湾的半导体出口,将面临“灾难性的经济中断” 。
2025年7月的芯片股暴跌,本质上是一场对AI支出叙事的信心危机——中国光刻技术的意外突破、存储芯片供应过剩担忧以及拥挤的AI动量交易激烈平仓,进一步放大了这场危机。8月初市场出现部分反弹,但分析师对这是否意味着买入机会或结构性转变仍存在分歧。投资者需密切关注大型科技公司二季度财报、中国芯片制造能力的新进展,以及华盛顿或布鲁塞尔可能重塑行业竞争格局的任何政策动向。