内存行业销售芯片的方式正在发生结构性转变。三家公司都在从短期、现货市场交易转向长期、固定数量的合同,这些合同实际上相当于“现金合同”。
三星已与全球五大数据中心运营商签署了长期供应协议,并接近与另外五家敲定交易。这些合同至少为期五年,占三星长期产能的60%至70%,部分合同还包含预付款。
与三星一起,SK海力士已通过合同锁定了面向两个最强大的AI加速器平台的高带宽内存(HBM)供应,直至2030年。面向美国客户的合同总额约为9500亿美元。这些协议采用远期购买合同的形式,而非股权投资。
美光已与16家公司签署了战略客户协议(SCA),包括超大规模云服务商,这些协议保证其在2030年前获得至少1000亿美元的收入。与传统的年度长期协议不同,这些SCA在五年期内预先确定了数量和价格(汽车领域为三年)。
2026年7月25日,三星与博通签署了一份价值超过2000亿美元的五年期谅解备忘录(MOU),有效期至2030年。该协议涵盖:
分析师认为,这是三星“一站式交钥匙”AI生态系统战略的重大回报,其合作范围远超内存供应,延伸至尖端代工和封装。该协议将三星代工业务定位为台积电主导地位的垂直整合替代方案,将HBM、2纳米逻辑芯片和先进封装整合为单一供应方案。值得注意的是,该金额是基于谅解备忘录的估计值,并非确定订单。
长期合同战略——加上AI需求的激增——为三星在2026年第二季度带来了非凡的财务业绩:
三星的设备解决方案部门,旗下包含内存芯片业务,是主要驱动力。内存业务创造了季度营收和营业利润的历史新高。
尽管业绩创纪录,投资者在2026年7月初仍抹去了三星超过800亿美元的市值,原因是对AI热潮能持续多久感到担忧。三星半导体利润同比增长超过250倍,但市场的反应表明,人们担心当前这一超级周期可能不可持续。
三大芯片制造商均表示在产能扩张上采取克制策略:
这一战略代表着对行业过去行为的刻意背离。在之前的周期中,制造商在繁荣期会迅速增加产能,结果却陷入低迷。而这一次,三家公司发出了相同的信息:供应将刻意保持紧张。
长期合同战略正在使内存市场发生分化:
伯恩斯坦分析师估计,到2028年,三星的DRAM平均售价将从当前水平下跌一半以上,并警告称长期合同可能无法为未来的低迷提供完全缓冲。
2026年6月25日,17名原告(14名个人和3家小企业)在美国加利福尼亚北区联邦地区法院对三星、SK海力士和美光提起了联邦集体诉讼。
该诉讼于2026年6月25日提交——就在美光、三星和SK海力士开始公开宣扬其长期AI订单是解决行业繁荣-萧条周期“良方”的前几天。诉状称,“RAMageddon”(内存价格暴涨事件)不仅仅是AI需求的副作用,很大程度上是这三家控制着几乎整个市场的公司协同策划的结果。
诉讼文件中指出,三星和SK海力士此前曾因DRAM价格操纵而认罪过一次。这些公司尚未在法庭上做出正式回应,相关指控仍未得到证实。
2022年3月,三星、美光和SK海力士成功躲过了一起DRAM价格操纵集体诉讼,当时美国第九巡回上诉法院裁定,该诉状未能根据《谢尔曼法》第一条提供足够可信的事实证据。新的案件需要达到更高的证据门槛,才能在上一次失败的基础上取得成功。