旧金山AI峰会：三星和SK海力士拿下9500亿美元芯片大单，重塑全球存储市场格局

2. 三星与博通：2000亿美元的全方位合作

三星电子与博通签署了价值2000亿美元（约292万亿韩元）的战略合作谅解备忘录。这份协议覆盖存储芯片、代工（芯片制造）和先进封装三大领域，双方将共同为下一代AI基础设施提供端到端的半导体解决方案。签约仪式上，三星代工总裁韩进万与博通CEO陈福阳共同出席，韩国和美国政府高级官员在场见证，凸显了这份协议的外交分量。

重塑存储市场：从现货到长期合同的范式转移

这些协议不仅仅是金额巨大，更从根本上改变了存储芯片市场的游戏规则：

• 产能锁定：三星将把高达70%的存储产出通过五年期AI数据中心合同锁定，留给手机、PC和汽车等传统客户可用的供应量仅剩约三分之一。
• 价格权转移：大量产能从公开市场转移到长期合同后，剩余现货芯片将面临严重供不应求，赋予三星和SK海力士极大的定价权。
• 供给侧结构性紧张：新建一座晶圆厂从开工到量产需要超过三年半的时间，因此这些长期合同实质上是美国科技公司对未来产能的提前锁定，以应对无法快速增长的供应环境。

三星创纪录的Q2 2026财报

在AI存储芯片需求的强劲推动下，三星交出了一份震惊华尔街的成绩单：

《纽约时报》评论称，三星“一个季度的利润超过了前两年的总和”。这主要归功于AI服务器对HBM（高带宽内存）、服务器DRAM和企业级SSD的爆发式需求，而手机和消费电子业务则表现疲弱甚至出现亏损。

金在俊的严厉警告：短缺将持续到2028年

在7月30日举行的三星Q2财报电话会议上，三星存储业务执行副总裁金在俊给出了一个让市场不寒而栗的预测：

• 2027年更糟：“2027年的供应短缺将比今年更加严重”
• 2028年无缓解：“很难看到供应在2028年之前出现显著缓解”
• 需求溢出：“今年的未满足需求将延续到明年，进一步加剧供应紧张”
• 产能瓶颈：“短期大幅增加供应很困难”——新晶圆厂从破土到量产耗时3.5年以上

金在俊的警告发布之际，半导体板块正经历一轮普遍的抛售。KB Securities的分析师指出，这轮抛售更多是情绪驱动而非基本面恶化，AI基础设施的长期增长前景和芯片短缺的关键行业基本面貌未改变。

市场影响与展望

这些历史性的长期供应协议不仅锁定了全球AI基础设施的核心元件供应，也标志着存储芯片行业从价格波动剧烈的现货市场，正式进入一个由长期合同主导、供应商占据优势地位的新时代。