联发科50亿美元战略转型：剑指AI数据中心芯片，挑战博通霸主地位

定制AI芯片时间表

• 第一代AI加速器ASIC（专用集成电路）： 计划于2026年第四季度开始生产。该芯片专为一家未具名的美国主要超大规模云客户设计。
• 第二代芯片： 按计划将于2028年初进入大规模生产阶段。

战略背景：为何这一转型至关重要

智能手机业务承压

联发科2026年第二季度移动业务收入同比下滑约20%，全球智能手机出货量持续疲软，这使得向数据中心的转型变得尤为紧迫。

与台积电（TSMC）的制造合作

联发科正利用台积电的先进封装技术（用于训练芯片的CoWoS），并已在台积电即将推出的A14工艺上开发测试芯片。该公司还表示计划使用台积电位于亚利桑那州的晶圆厂进行4nm和3nm制程的生产。

竞争格局

此举直接挑战**博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）**在云提供商定制AI ASIC市场的地位。博通目前在超大规模计算客户的定制AI加速器领域占据主导地位，而高通也正积极进军数据中心AI领域。联发科手握50亿美元“弹药库”以及与台积电的稳固关系，使其成为下一代云AI合约的有力竞争者。

战略要义

联发科正从全球最大的智能手机芯片供应商，转型为一家全面的定制AI ASIC设计公司，瞄准快速增长的超大规模计算市场。在该市场中，云提供商越来越多地开始设计自己的芯片。