仅7月27日当天,ASML的股价盘中一度暴跌8%,最终收跌约6%,不仅抹去了早盘涨幅,还拖累了美国同行应用材料、泛林半导体和科磊等公司的股价。在7月27日至28日的两个交易日里,ASML累计下跌约12%-13%,市值蒸发约550至600亿欧元。
此次抛售是半导体股票整体疲软的一个月的高潮。在此之前,芯片股已经因行业性的获利了结、三星电子令人失望的财报,以及市场担心客户推迟投资于资本密集型技术升级而承压。中国DUV光刻机取得突破的报道,成为了压垮市场信心的最后一根稻草。
多家顶级投行和分析机构将此次抛售描述为与实际情况不成比例:
核心论据是:中国计划在2026年交付约5台DUV光刻机,2027年约20台,这与ASML每年出货数百台系统的规模相比微不足道——而ASML截至2027年的订单早已排满。
一个华为和新凯来参与的、具有国有背景的中国联盟已开始量产浸没式深紫外光刻机。这些设备正在交付给包括中芯国际、华虹半导体和长鑫存储在内的本土芯片制造商。产量目标较为有限:2026年约5台,2027年约20台。但路透社于7月27日报道称,这些设备在“性能和可靠性方面仍存在差距”,需要进一步测试才能达到ASML产品的良率水平。
在更先进的极紫外光刻机领域——ASML的皇冠上的明珠——中国仍远远落后。2025年12月,路透社曾报道,一个由前ASML工程师组成的团队在深圳已组装出一台EUV原型机,并在一个高度安全的实验室中进行测试。但该原型机迄今尚未生产出任何可以工作的芯片。中国芯片行业的领军人物正在呼吁建立一个统一的国家级计划,目标在2026年至2030年间研发出完整的光刻系统,但他们也承认,在电子设计自动化软件、基础材料和EUV技术方面仍然存在重大差距。
短期内对ASML营收的影响微乎其微。根据ASML首席财务官罗杰·达森的说法,2026年中国市场预计将贡献ASML约20%的净销售额——低于2024年的44%和2025年的42%。DUV设备销售额在ASML总销售额中的占比已从2024年的44%降至最近一个季度的29%。
ASML最高端的EUV设备——利润最丰厚且技术门槛最高的产品——在可预见的未来仍将完全超出中国的触及范围。美银证券估计,即使中国本土化采购20台ArFi浸没式光刻机,也只会对ASML下一年度的销售额造成约14亿欧元(占比2.4%)的影响。
这一局面凸显了ASML夹在美国主导的出口管制与中国追求自给自足之间的 precarious 处境。美国的出口管制已禁止ASML向中国出售其最先进的EUV设备,并且对较老款的DUV设备的限制也在不断收紧。
中国正在采取多管齐下的策略来规避美国的芯片禁令:自主研发光刻机、堆叠AI芯片以提升性能,以及可能通过非授权渠道获取ASML设备。甚至有报道称,美国商务部长霍华德·卢特尼克曾就ASML的一台EUV系统可能违反出口限制流入中国一事,质询过ASML的高层管理人员。
ASML无法控制前员工的去向,而深圳EUV原型机团队据报道就包括前ASML工程师——尽管ASML表示这些工程师受保密协议约束,并且公司也曾成功就商业机密盗窃采取法律行动。荷兰政府面临着来自华盛顿的持续压力,要求其进一步收紧出口限制,这使得ASML陷入了最大市场(历史意义上的中国)和关键盟友(美国)之间的地缘政治夹缝中。
尽管中国在DUV光刻机上的突破对于北京推动半导体自给自足的国策而言是一个有意义的里程碑,也是对ASML霸主地位的一次象征性挑战,但数据讲出了一个清晰的故事:今年5台设备对比ASML数以百计的出货量、排至2027年底的订单簿,以及中国仍需数年才能追赶的EUV技术。市场600亿欧元的恐慌,似乎为一个真实存在、但距离实际冲击ASML营收和竞争地位仍有数年之遥的威胁提前定价了。