AI“吃光”全球内存，2026年智能手机行业遭遇史上最惨滑坡

价格与成本结构：史无前例的冲击

内存价格已飙升至消费电子时代从未见过的水平。到2026年第二季度，移动DRAM（LPDDR5X）价格环比飙升78%-83%，LPDDR4X也上涨了70%-75%。三星报告称，仅2026年第一季度其内存定价就上涨了90%。TrendForce预测，主流DRAM合约价在第二季度将继续环比上涨58%-63%，全年DRAM价格涨幅将达到150%-200%。

有史以来第一次，内存成本在所有智能手机价格区间均超过了SoC成本。历史上，内存通常只占智能手机物料清单（BOM）的10%-15%。到2026年第一季度，TrendForce报告称这一比例已飙升至30%-40%。Counterpoint的数据显示，2025年第一季度，DRAM和NAND闪存分别占BOM的约8%和5%；而到了2026年第二季度，内存和存储已占手机总组件成本的近一半——在许多细分市场中，仅DRAM一项就占到20%以上。Omdia发现，在售价低于400美元的智能手机中，2026年第一季度内存成本几乎消耗了总BOM的60%。

出货量崩溃

价格冲击引发了生产和销售的历史性收缩。2026年上半年，全球智能手机SoC出货量同比下降15%，主要原因是内存成本上升、厂商谨慎的库存管理以及消费者换机周期延长。Counterpoint预计2026年全年智能手机出货量将下降约14%，这将是历史上最剧烈的年度萎缩。入门级市场受到的打击最为严重，出货量下降了超过30%。根据Counterpoint和IDC的数据，2026年第二季度全球智能手机出货量跌至2013年以来的最低水平。IDC在5月的预测中预计全年出货量将下降13.9%，至10.9亿部。

预计2027年市场还将连续第二年萎缩1.1%，直到2028年内存供应恢复正常后，才可能出现5.5%的反弹。多位分析师警告，该行业在2027年可能仍将面临艰难的一年。

芯片制造商：“有人欢喜有人愁”

这场危机重塑了SoC供应商之间的竞争格局。联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）在2026年上半年的出货量均同比下降超过25%。联发科的市场份额从约38%下滑至32%，而高通则从约27%降至23%。与此同时，苹果、三星、谷歌和紫光展锐（UNISOC）在此期间的市场份额和出货量反而实现了增长。苹果的SoC出货量表现出“稳健增长”，其份额从15%同比上升至19%。随着自研芯片获得市场认可，谷歌的Tensor芯片出货量也有所增加。紫光展锐的增长则得益于入门级手机厂商为降低BOM成本，转而采用更便宜的4G平台。

值得注意的是，支持生成式AI（GenAI）的SoC逆势增长了24%，这反映出手机厂商在削减廉价机型产量的同时，优先保证了具备AI能力的高端设备的生产。

消费者的“痛”：涨价与减配

消费者已经开始感受到切肤之痛。谷歌已确认，作为对内存成本上涨的直接回应，Pixel 11的价格将上涨约100美元，同时基础RAM配置将从16GB缩减至12GB。高端智能手机（800美元以上）的BOM成本增加了100-150美元，其中内存预计将占到组件成本的40%以上。Counterpoint报告称，2026年初，售价低于200美元的廉价手机物料成本上涨了20%-30%，而中端和高端设备则上涨了10%-15%。IDC预计，到2027年，智能手机的平均售价将上涨14%，达到创纪录的523美元。IDC高级研究总监纳比拉·波帕尔（Nabila Popal）警告，拥有约1.71亿部销量的百元以下手机市场将“永久性失去经济可行性”。TrendForce断言，许多品牌将别无选择，只能提高终端产品价格以保护利润率，这需要厂商对其产品组合和规格进行调整。

何时终结？

前景依然黯淡。预计内存供应在2027年下半年之前不会恢复正常，一些消息源警告称，在2028年之前都不会有缓解。IDC预测，在2028年出现5.5%的反弹之前，2027年市场将继续萎缩1.1%。然而，分析师们提醒，即使短缺结束后，价格也不太可能回到危机前的水平。正如IDC的弗朗西斯科·杰罗尼莫（Francisco Jeronimo）所言：“我们正在经历的并非暂时的挤压，而是半导体供应链的根本性重组。”