2026年,一场由AI数据中心对内存芯片的“贪得无厌”所引发的内存价格危机,给全球智能手机行业带来了自市场成型以来最严重的冲击。到2026年第二季度,内存价格同比飙升超过300%,有史以来第一次在所有价格区间的手机中,内存成本都超越了核心处理器(SoC)的成本。其结果是:全球智能手机SoC出货量上半年同比下跌15%,创下有史以来最剧烈的年度出货量萎缩。分析机构发出警告:售价低于100美元的手机可能将“永久性失去经济可行性”。以下是根据多方来源证据对主要影响的详细梳理。
这场危机的根源是结构性的供给侧冲击。AI数据中心已成为全球内存产量的头号“吞噬者”。根据杰富瑞(Jefferies)分析师的报告,服务器目前占内存需求的60%-70%,而在AI热潮之前这一比例约为30%。美光(Micron)业务主管苏米特·萨达纳(Sumit Sadana)在2026年初表示:“我们观察到内存需求出现急剧且大幅的增长,超出了我们的供应能力,也超出了整个内存行业的整体供应能力。”
三星、SK海力士和美光等内存制造商已将高达70%的高端产能转向AI服务器,导致智能手机市场长期处于供应不足的状态
。SK海力士甚至警告,这种短缺可能将持续到2030年之后
。
内存价格已飙升至消费电子时代从未见过的水平。到2026年第二季度,移动DRAM(LPDDR5X)价格环比飙升78%-83%,LPDDR4X也上涨了70%-75%。三星报告称,仅2026年第一季度其内存定价就上涨了90%
。TrendForce预测,主流DRAM合约价在第二季度将继续环比上涨58%-63%,全年DRAM价格涨幅将达到150%-200%
。
有史以来第一次,内存成本在所有智能手机价格区间均超过了SoC成本。历史上,内存通常只占智能手机物料清单(BOM)的10%-15%。到2026年第一季度,TrendForce报告称这一比例已飙升至30%-40%。Counterpoint的数据显示,2025年第一季度,DRAM和NAND闪存分别占BOM的约8%和5%;而到了2026年第二季度,内存和存储已占手机总组件成本的近一半——在许多细分市场中,仅DRAM一项就占到20%以上
。Omdia发现,在售价低于400美元的智能手机中,2026年第一季度内存成本几乎消耗了总BOM的60%
。
价格冲击引发了生产和销售的历史性收缩。2026年上半年,全球智能手机SoC出货量同比下降15%,主要原因是内存成本上升、厂商谨慎的库存管理以及消费者换机周期延长。Counterpoint预计2026年全年智能手机出货量将下降约14%,这将是历史上最剧烈的年度萎缩
。入门级市场受到的打击最为严重,出货量下降了超过30%
。根据Counterpoint和IDC的数据,2026年第二季度全球智能手机出货量跌至2013年以来的最低水平
。IDC在5月的预测中预计全年出货量将下降13.9%,至10.9亿部。
预计2027年市场还将连续第二年萎缩1.1%,直到2028年内存供应恢复正常后,才可能出现5.5%的反弹。多位分析师警告,该行业在2027年可能仍将面临艰难的一年
。
这场危机重塑了SoC供应商之间的竞争格局。联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)在2026年上半年的出货量均同比下降超过25%。联发科的市场份额从约38%下滑至32%,而高通则从约27%降至23%
。与此同时,苹果、三星、谷歌和紫光展锐(UNISOC)在此期间的市场份额和出货量反而实现了增长
。苹果的SoC出货量表现出“稳健增长”,其份额从15%同比上升至19%
。随着自研芯片获得市场认可,谷歌的Tensor芯片出货量也有所增加。紫光展锐的增长则得益于入门级手机厂商为降低BOM成本,转而采用更便宜的4G平台。
值得注意的是,支持生成式AI(GenAI)的SoC逆势增长了24%,这反映出手机厂商在削减廉价机型产量的同时,优先保证了具备AI能力的高端设备的生产。
消费者已经开始感受到切肤之痛。谷歌已确认,作为对内存成本上涨的直接回应,Pixel 11的价格将上涨约100美元,同时基础RAM配置将从16GB缩减至12GB。高端智能手机(800美元以上)的BOM成本增加了100-150美元,其中内存预计将占到组件成本的40%以上
。Counterpoint报告称,2026年初,售价低于200美元的廉价手机物料成本上涨了20%-30%,而中端和高端设备则上涨了10%-15%
。IDC预计,到2027年,智能手机的平均售价将上涨14%,达到创纪录的523美元
。IDC高级研究总监纳比拉·波帕尔(Nabila Popal)警告,拥有约1.71亿部销量的百元以下手机市场将“永久性失去经济可行性”
。TrendForce断言,许多品牌将别无选择,只能提高终端产品价格以保护利润率,这需要厂商对其产品组合和规格进行调整
。
前景依然黯淡。预计内存供应在2027年下半年之前不会恢复正常,一些消息源警告称,在2028年之前都不会有缓解。IDC预测,在2028年出现5.5%的反弹之前,2027年市场将继续萎缩1.1%
。然而,分析师们提醒,即使短缺结束后,价格也不太可能回到危机前的水平
。正如IDC的弗朗西斯科·杰罗尼莫(Francisco Jeronimo)所言:“我们正在经历的并非暂时的挤压,而是半导体供应链的根本性重组。”
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AI数据中心现已消耗全球60% 70%的内存产能,引发历史上罕见的“内存超级周期”。2026年第二季度,手机内存价格同比飙升超过300%,内存成本首次全面超越处理器(SoC)成本,成为手机中最昂贵的组件。
AI数据中心现已消耗全球60% 70%的内存产能,引发历史上罕见的“内存超级周期”。2026年第二季度,手机内存价格同比飙升超过300%,内存成本首次全面超越处理器(SoC)成本,成为手机中最昂贵的组件。 2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比暴跌15%。联发科和高通出货量均下滑超过25%,而苹果、三星、谷歌和紫光展锐逆势增长。支持生成式AI的高端SoC出货量反而增长了24%,显示出市场明显分化。
内存供应紧张预计将持续至2027年下半年之后。IDC高级研究总监警告,拥有约1.71亿部销量的百元以下手机市场将“永久性失去经济可行性”,手机均价预计将在2027年创下523美元的历史新高。