DRAM 短缺危机加深：三星豪赌 15% 增产，苹果为何打破“禁忌”寻求中国芯片？

这场危机的根源在于 AI 算力需求的爆发。数据中心为了训练和部署大模型，疯狂争抢高带宽内存（HBM），导致芯片制造商将大量原本用于生产普通 DRAM 的产能转向利润更高的 HBM 产品，造成了消费级存储芯片的严重供不应求 。

三星的“多路出击”：从旧产线到未来巨无霸工厂

作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子正在实施一项自下而上的扩产计划，目标是在 2026 年底前将普通 DRAM 产能提升约 15% 。

• 整合与挖潜： 三星正在将天安后工序工厂整合至京畿道华城的生产基地，以提高效率。同时，还对一条有 20 年历史的老旧无尘室进行彻底翻新，从现有基础设施中挤出更多产能 。
• 制程升级： 三星正在加速向更先进的第六代 10纳米级（1c）DRAM 制程迁移。公司计划到 2026 年底，将 1c DRAM 的月产能提升至 20万片晶圆，约占其总 DRAM 产量三分之一。目前良率已达到 70%，目标是在未来提升至 80%-90% 。
• “超级工厂”提前上马： 最引人注目的是三星在韩国平泽的 P5 晶圆厂。为了满足长期需求，三星将 P5 厂二期工程的动工时间从 2027 年初提前了六个月，到 2026 年 7 月 。P5 是一个由一期和二期组成的“双工厂”，每期月产能可达 30万片 12英寸晶圆，合计 ，几乎与三星目前整个 DRAM 的月产能（约 65万片）相当。该项目的总投资承诺高达约 。

尽管如此，分析指出，短期内的大部分投资都用于建设厂房和改造产线，真正转化为晶圆产出的“即时”供应缓解，可能还需要数年时间 。

苹果的“高价”与“屈服”：连巨头也扛不住了

在这波涨价潮中，即便是供应链议价能力最强的苹果也难以独善其身。

• 价格翻倍： 为生产 iPhone 17，苹果向三星和 SK 海力士采购的 LPDDR5X 内存芯片，价格暴涨了 80% 至 100% 。苹果 CEO 蒂姆·库克（Tim Cook）在财报会上承认，内存价格上涨是“不可避免”的，并影响了产品利润 。
• 游说白宫求购中国芯片： 为了“救火”，苹果做出了一个极为罕见的举动。据英国《金融时报》和彭博社等多家媒体报道，苹果正在积极游说特朗普政府，希望获得特批，以采购被五角大楼列入黑名单的中国存储芯片制造商——长鑫存储（CXMT） 和长江存储的产品，用于在中国市场销售的设备 。
• 测试已经开始： 报道显示，苹果已经开始测试 CXMT 的 DRAM 芯片 。知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）对此评论称，苹果此举并非单纯为了降低成本，而是为了在“AI 驱动的持续恶化供应紧缩中生存下来”，他警告称“内存供需缺口将持续扩大至 2027 年” 。

苹果与同在游说美国政府的美国本土存储巨头美光（Micron）之间，也因此产生了直接冲突 。

展望未来：短缺只是中场休息？

行业研究机构 IDC 将此形容为一场“前所未有”的存储芯片危机，其对设备制造商的影响可能会持续到 2027 年 。而科尔尼（Kearney）PERLab 的分析则更为悲观，认为短缺可能至少维持到 2030 年，因为 AI 数据中心对 HBM 和 DRAM 的需求将长期挤占普通存储器产能 。

即便三星和 SK 海力士都在疯狂扩产，但由于从建厂、设备安装到良率爬坡需要漫长的周期，全球电子产业在短期内可能仍将面临“有价无市”的严峻考验。