9500亿美元AI芯片协议签署：三星、SK海力士与美国巨头锁定半导体供应至2030年

两大核心协议

这些协议可分为两项主要的供应合同，每项都是多年、平台级的承诺，而非现货市场采购。

1. SK海力士——与美国客户（含英伟达）签署7500亿美元协议

SK集团与美国公司签署了价值7500亿美元的长期高带宽内存（HBM）芯片供应协议。锚定协议是一项与英伟达的多年联合开发与供应合作，该协议价值可能高达5000亿美元。协议明确涵盖跨越英伟达四个平台的HBM联合开发，从HBM4开始，至少延续到2030年，并包括建设大规模AI数据中心的计划。

该协议以合同形式锁定SK海力士作为英伟达最先进AI加速器的最大内存合作伙伴，而这一地位在正式多年协议签署前它已经持有。此外，SK海力士的关联公司SK电讯宣布建设一个由Vera Rubin芯片和HBM4驱动的2吉瓦AI数据中心，目标于2027年上线。

2. 三星电子——与博通签署2000亿美元协议

三星电子与博通签署了价值2000亿美元的谅解备忘录，涵盖下一代内存、代工（芯片制造）和先进AI封装技术。这是三星有史以来最大的代工承诺，旨在将三星定位为先进合同芯片制造和先进封装领域能与台积电直接竞争的对手。据报告，该协议运行至2030年，将利用三星的2纳米以下制程技术为AI和网络芯片提供代工服务。

协议对行业的影响

对AI芯片生产而言： 这些并非一年期的供应合同。两项协议都将标准的内存采购转变为五年或更长时间的长期协议（LTA）。未覆盖在这些协议之下的公司现在面临着多年内无法获得同等HBM4和下一代内存芯片的困境。SK海力士与英伟达的协议包括正式的技术联合开发，意味着SK海力士将帮助设计用于英伟达Vera Rubin超级计算机及后续产品的内存。

对与台积电的竞争而言： 三星与博通达成的2000亿美元代工协议是对台积电在先进逻辑和封装领域统治地位的直接挑战。台积电的CoWoS先进封装产能据报道已基本被预订到2027年，形成了瓶颈，而三星正试图通过其代工加封装的组合方案绕过这一瓶颈。这是三星迄今为止最激进的尝试，旨在从台积电手中夺取高容量AI芯片订单，尽管三星在代工市场份额和制程节点可靠性记录上尚未能与台积电匹敌。

对美韩AI基础设施伙伴关系而言： 这些协议与更广泛的“旧金山AI宣言”一同发布，代表了政府支持下的战略联盟。韩国总统办公室明确表示，这些协议旨在锁定美韩AI供应链，使其免受 disruptions 的影响。这些协议还包括2吉瓦AI数据中心项目，表明合作已从芯片扩展至完整的AI基础设施和云计算领域。

总结

这些是历史上规模最大的半导体承诺，总额接近1万亿美元。SK海力士巩固了其作为英伟达不可或缺的HBM合作伙伴的地位，期限覆盖整个十年，并获得了未来平台的联合开发角色。三星则借助与博通的协议，在内存、逻辑和先进封装领域发起了对台积电迄今为止最可信的代工挑战。美韩联盟如今在内存和逻辑领域都拥有了合同化的、数千亿美元级别的深度合作，并有政府层面的战略协同作为后盾，旨在保护供应链免受地缘政治风险的影响。