AMD与三星HBM4协议进展：谅解备忘录已签，正式合同待定，AI基础设施博弈关键

AMD与三星在高带宽内存（HBM）领域的合作关系正在深化，但截至目前尚未签署最终的约束性协议。以下是该交易的当前状态、与AMD Helios AI平台的联系，以及三星在HBM市场份额争夺战中的关键表现。

约束性协议状态：MoU已签，正式合同待定

2026年3月18日，三星与AMD在三星平泽园区签署了一份非约束性谅解备忘录（MoU）。该MoU指定三星为AMD Instinct MI455X加速器的主要HBM4供应商，同时涉及下一代DDR5内存供应，用于EPYC处理器和Helios平台。协议还包括探索双方在晶圆代工领域的潜在合作——这若成真，将是AMD从完全依赖台积电（TSMC）制造芯片的一次重大战略转向。

然而，约束性批量供货合同尚未落地。截至2026年7月24日，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）表示，公司"接近与三星签署正式合同"，以大规模采购HBM4，证实交易仍处于最后阶段。另有报道指出，最终协议可能附加一个条件：HBM4供应与AMD将部分AI芯片生产转移到三星代工厂挂钩。

与AMD Helios AI平台的绑定

尽管正式合同仍未签署，合作已在推进。三星HBM4内存正在为AMD Helios AI服务器机架系统提供动力，该系统已于2026年中投产。Helios的核心是AMD Instinct MI455X GPU，搭载12层堆叠的HBM4，每颗芯片提供432GB容量和23.3TB/s带宽——较上一代GPU内存容量提升约50%。

三星首席工程师在AMD "Advancing AI 2026"活动上确认，三星HBM4已出货并安装在MI455X GPU和Helios机架中。Helios定于2026年第三季度末开始出货，2027年初逐步放量。一台Helios机架最多可集成72颗MI455X，总HBM4容量达31TB，总内存带宽达1.7PB/s。

AMD客户协议创造巨大下游需求

AMD已拿下多个AI芯片大客户，这些协议反过来为三星HBM4创造了强劲的下游需求：

• OpenAI： 2025年10月宣布多年期协议，年收入达数百亿美元级别。OpenAI获权收购AMD最多约10%股份，协议包括部署6吉瓦（GW）的Instinct GPU。
• Meta： 2026年2月签署五年协议，价值高达600亿美元。Meta同样获权收购AMD最多10%股份。
• Anthropic： 2026年7月宣布战略合作及50亿美元投资。Anthropic将在Helios机架中部署2GW的AMD Instinct MI450 GPU，涉及总额达数百亿美元的服务器价值。
• 微软： 成为Helios客户，微软正在Azure AI基础设施中部署AMD Helios机架。
• Oracle： 此前已宣布成为首个由MI450 GPU驱动的公开可用AI超级集群。

有消息称，在AMD内部代码中，Anthropic与Meta并列被列为最高优先级客户。

三星HBM4的强势复苏

三星在HBM市场经历2024-2025年HBM3E认证延迟的困境后，已实现显著反弹：

• 市场份额变化： 2025年Q3，SK海力士占HBM市场53%，三星35%，美光11%。到2025年底/2026年初，三星开始快速缩小差距。TrendForce和Bernstein预测，三星HBM份额将从2025年的27%升至2026年的37%，而SK海力士份额预计从56%降至43%。
• HBM4先发优势： 三星于2026年2月出货业界首批商用HBM4，并提前启动量产。其2026年全年HBM4产能已售罄，需求极为旺盛。
• 产能扩张： 三星计划到2026年底将HBM总产能提升至约每月25万片晶圆——较此前约17万片增长约50%。公司目标是在2026年使HBM4占其HBM总产量的一半以上。

总结

AMD与三星已签署MoU，HBM4已实际出货并用于Helios平台，但截至2026年7月底，最终约束性批量供货合同仍在敲定中。HBM4这一环节具有关键战略意义：AMD与OpenAI、Meta、Anthropic、微软和Oracle的巨额客户订单，直接转化为对三星HBM4的庞大需求。与此同时，三星已从早期HBM3E质量问题中强劲反弹——它率先实现HBM4商用化、全年产能售罄，并正在下一代内存竞赛中从SK海力士手中夺回份额。