电子器件与AI硬件——过热是制约微电子和AI硬件性能、可靠性和可扩展性的主要瓶颈。这项发现在室温下实现了对热量的纳米级精确引导、聚焦和再分配,为“量子热工程”开辟了可能性——即在芯片内设计预定的散热路线,而非依赖热量扩散后的整体式散热器 。
研究详情: 该研究于2026年7月23日发表在 《自然·物理学》(Nature Physics) 期刊上
。作者包括Man Li、Huan Wu、Zihao Qin、Chuanjin Su、Huu Duy Nguyen(UCLA在读/毕业研究生)以及Yongjie Hu
。该研究由美国能源部、国家科学基金会(NSF)和国立卫生研究院(NIH)资助
。