Skeleton Technologies则提供基于超级电容器(ultracapacitors)的快速响应储能系统。这些系统专门用于平滑GPU集群产生的毫秒级功率脉冲,实现峰值削峰和备用电源功能,防止对电网造成干扰,并支持更紧凑的电力配置。
通过整合,Skeleton的储能系统被嵌入DG Matrix的SST平台,创建了一个集成电力输送与储能的联合解决方案,其对负载变化的响应速度远超传统的电池UPS系统。
向800V转型的核心驱动力不是商业噱头,而是纯粹的物理学——电阻功率损耗(I²R)和铜材物理极限。随着AI机柜功率密度的指数级增长,传统的48V体系已经走到物理尽头。
| 指标 | 48V下 | 800V下 |
|---|---|---|
| 600kW机柜所需电流 | ~12,500 A | ~750 A |
| 单机柜铜排重量 | ~200 kg | 减少约50% |
| 0.1 mΩ接触电阻下的连接器发热 | ~625 W/点(火灾风险) | 可忽略 |
一个40kW的H100机柜在48V下需要约830A电流;132kW的GB200 NVL72需要约2,800A;而2027年路线图上的600kW级Kyber/Vera Rubin Ultra机柜,如果继续使用48V,电流将超过12,000A。如此巨大的电流在物理上几乎无法实现——它需要极其粗大的铜排,产生严重的热量,且连接器的可靠性本身就是火灾隐患。
功率损耗等于I²R。电流翻倍,电阻损耗就翻四倍。当电压从48V提升16.7倍至800V时,在相同功率下,电流同比例下降,配电损耗锐减约97%。
800V DC允许电力直接输送到GPU的高压功率级,省去了多个AC-DC和DC-DC转换步骤。SemiAnalysis估计,这可将设施级总功耗降低约5%——对于一个1GW的IT负载,这意味着高达50MW的连续节能。
在48V总线上传输约2,500A电流时,如果连接器接触电阻只增加0.1毫欧,就会产生约625W的局部热量——这是隐藏在每一颗螺栓中的火灾和可靠性风险。如果用54V给Kyber级机柜供电,仅电源层架就需要占用多达64个机柜单元,几乎没有空间留给计算设备。而在800V下,这仅需几个单元。
800V这个数字并非随意选择:它高到足以控制电流,同时仍在安全触及电压范围内,并且可以充分利用现有电动汽车和工业领域的800V碳化硅(SiC)和IGBT元器件。
各机构预测的范围差异较大,主要取决于它们是衡量新增容量还是总装机量:
这些数字并不矛盾。绝大多数新增建设是超大规模AI容量,因此800V可能在新建项目中占据主导,而传统的存量市场仍将维持较低电压。
SemiAnalysis的分析师将其分为四个推广阶段:第一阶段(2026年底/2027年初)是早期超大规模企业采用“Sidecar”电源机柜进行改造;第二阶段是机柜级800V DC配电;第三阶段是设施级800V DC;第四阶段则是从电网到芯片的全原生800V DC。
800V DC数据中心赛道如今异常拥挤,NVIDIA扮演着核心推手的角色。2025年5月,NVIDIA在COMPUTEX上启动了800V HVDC供应商联盟,最初拥有29家成员,DG Matrix是创始成员之一。
Siemens + Fluence + nVent(2026年6月):Siemens和Fluence基于NVIDIA的AI工厂蓝图,完成了AI数据中心的参考设计。消息公布后,Fluence股价飙升超40%。该设计整合了Fluence的电池储能、Siemens的电源撬块和nVent的液冷技术。这个组合解决的是同一个痛点(电源+储能集成),但使用的是传统电源撬块而非固态变压器。
LG Uplus + LS Electric(2026年7月22日——与DG Matrix–Skeleton合作同周):双方签署谅解备忘录,共同开发面向NVIDIA Vera Rubin平台的AI数据中心800V DC电源基础设施。LG Uplus将提供电信和运营经验,LS Electric提供电力设备。
LG能源解决方案 + LG Uplus(One LG战略):LG Uplus的目标是到2030年累计获得5万亿韩元(约38亿美元)的AI数据中心订单,利用LG集团整体能力,包括LG能源解决方案的电池系统。
目前,DG Matrix是唯一一家拥有专为NVIDIA MGX和800V指南设计的商用多端口固态变压器的公司。Skeleton Technologies则提供基于超级电容的超快速储能系统,与Fluence传统的锂离子BESS方案和LS Electric较传统的电力设备形成差异化。这家合作与LG Uplus–LS Electric同周宣布,表明在NVIDIA Vera Rubin GPU世代出货之前,锁定参考设计的竞赛已经白热化。