高通骁龙 4 Gen 6 芯片机密文档遭泄露：详细规格全揭秘

一份标注为高通商业秘密的内部数据表，日期为2026年3月，近日被科技媒体 NotebookCheck 独家获取并披露。该文档详细描述了尚未发布的 SM4875 芯片（内部代号“Poros”），它极有可能就是未来面向入门级市场的骁龙 4 Gen 6 移动平台 。需要注意的是，这仍是一份早期工程文档，最终规格在芯片预计2027年正式商用前可能会有所调整 。以下是根据泄露文档整理的核心规格一览。

CPU 配置：与上代保持一致

• Kryo Gold（性能核心）： 2 颗基于 Cortex-A78 架构的核心，每颗配备 256 KB 二级缓存 。
• Kryo Silver（能效核心）： 6 颗基于 Cortex-A55 架构的核心，每颗配备 64 KB 二级缓存 。
• 三级缓存： 所有核心共享 1 MB 三级缓存 。
• 该 CPU 配置与已发布的骁龙 4 Gen 5（SM4850）完全相同 。

制造工艺

• 台积电 4nm 工艺 —— 与骁龙 4 Gen 5 所使用的节点一致 。

GPU：重大升级

• GPU 从上一代的 Adreno 4 系列直接跨越至 Adreno 6 系列。NotebookCheck 指出，这意味着在骁龙 4 Gen 5 已经实现巨大性能飞跃的基础上，图形性能将再次迎来显著提升 。

内存支持

• 新增双通道 LPDDR5 内存支持，频率为 3,200 MHz 。
• 同时保留对 LPDDR4X 的支持，为手机厂商提供了更低成本的方案选择 。

连接性与 PCIe

• 文档显示新增了一条 PCIe Gen 3 单通道接口，但其目的并非用于连接存储设备或通用扩展，而是专门用于连接新一代的无线局域网（WLAN）配套芯片，如 WCN6750 和 WCN6450 。
• 根据厂商选择的配套芯片不同，可支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 6.0：
  • WCN6450：通过 PCIe Gen 3 通道支持 Wi-Fi 6（1×1）和蓝牙 6.0 。
  • WCN6750：通过 PCIe Gen 3 通道支持 Wi-Fi 6（2×2）和蓝牙 5.2 。
• 另外，文档还列出了两个较老的 Wi-Fi 5 / 蓝牙 5.x 选项（WCN3998-2 和 WCN3988），它们通过 SLIMbus 总线进行连接 。
• 不支持 Wi-Fi 7 。

封装尺寸

• 采用 PSP917 封装，尺寸为 11.1 × 12.0 毫米 。
• 这比上代 SM4850 采用的 PSP808 封装更大，原因是为新增的 PCIe 接口和更高的 GPIO 数量腾出了空间 。

安全特性

• 支持基于硬件的 ECC 镜像认证 。
• 支持 Widevine L1 数字版权管理 。
• 搭载更新版的信任管理引擎（Trust Management Engine），用于处理根信任相关功能 。

展望：何时上市？

• NotebookCheck 分析指出，根据文档信息和行业节奏，搭载该芯片的商用设备预计将在 2027 年 正式面市 。

重要提示： 以上所有信息均来自一份非官方泄露的内部文档，而非高通公司的官方公告。NotebookCheck 在报道中明确强调，最终规格在此产品正式推向市场前仍有可能发生变化 。目前，尚无其他独立信源能够证实该文档的全部内容。