苹果如何通过自研芯片与战略合作，逐步摆脱对英伟达的依赖

将博通合作扩展至超300亿美元的承诺 – 2026年7月7日，苹果宣布与博通达成一项新的多年期协议，预计金额将超过300亿美元，涵盖为广泛产品线设计的定制硅组件和无线连接技术。该协议将延续至2031年，并将在美国生产超过10亿颗芯片。

引入英特尔作为美国制造伙伴 – 2026年6月，苹果与英特尔合作生产定制芯片，此举与美国国内半导体制造目标相关。分析师指出，该合作涉及的先进芯片距离大规模量产仍需2-3年，甚至可能无法实现。

过渡期仍通过谷歌云使用英伟达GPU – 一个值得注意的转折是，苹果软件主管克雷格·费德里吉（Craig Federighi）在2026年6月证实，苹果的先进AI模型“FM Cloud Pro”运行在谷歌云内部的英伟达GPU上——这实际上承认了苹果自有基础设施尚不足以支撑其最苛刻的AI工作负载。

与更广泛AI军备竞赛的关联

• 苹果的策略与其竞争对手截然不同。苹果历来在AI基础设施上保持较低的资本支出，转而从云合作伙伴处购买算力。 这种保守姿态如今正转向更垂直整合的模式。
• 整个行业正朝着同一方向发展：TrendForce预测，2026年云提供商的定制ASIC出货量将增长44.6%，而GPU出货量预计仅增长16.1%，超大规模云服务商正加大自研芯片投资。
• 苹果在自研芯片（M系列、A系列）方面的优势为其提供了独特基础：它已经在设备端使用自研芯片运行Apple Intelligence的AI推理。Baltra服务器芯片则将这一理念延伸到了数据中心。

约翰·特努斯即将上任的领导力与AI战略

• 苹果长期硬件工程主管约翰·特努斯被任命为CEO，自2026年9月1日起生效，蒂姆·库克将出任执行董事长。 苹果同时将芯片主管乔尼·斯鲁吉（Johny Srouji）提升至新设立的“首席硬件工程师”职位，实际成为特努斯在硬件方面的接班人。
• 特努斯阐述了“产品优先”的AI理念。在最近一次采访中，他表示：“我们从不考虑发布一项技术”——相反，苹果问的是AI工具如何服务于用户。 这与微软和谷歌投入数百亿美元建设AI基础设施和模型的策略形成了鲜明对比。
• 挑战在于：苹果在AI领域被认为处于落后地位，特努斯必须阐明一个更全面的AI战略。 他的硬件专长被视为苹果以芯片为核心的AI战略的宝贵资产。 Baltra芯片、博通交易以及潜在芯片收购，很可能是他即将掌舵的AI路线图的支柱。