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Intel Starfire：首款18A太空级芯片，45 TOPS AI算力送入轨道

英特尔 Starfire 是首款基于领先的 Intel 18A 工艺打造的太空级系统级芯片（SoC），专为轨道和深空任务设计。采用Foveros 3D封装，集成4个P核和4个LPE核的8核CPU、Intel Arc Xe显卡以及一个45–75 TOPS的NPU。

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英特尔 Starfire 是首款基于领先的 Intel 18A 工艺打造的太空级系统级芯片（SoC），专为轨道和深空任务设计。
采用Foveros 3D封装，集成4个P核和4个LPE核的8核CPU、Intel Arc Xe显卡以及一个45–75 TOPS的NPU。
提供10W低功耗和35W高性能两个版本，工作温度范围从 55°C到+125°C，设计寿命超过10年。
具备总电离剂量（TID）、单粒子闩锁（SEL）和单粒子效应（SEE）防护能力，辐射特性鉴定尚在进行中。

Concept render of Intel Starfire space-grade processor with Earth in background, symbolizing on-orbit AI computing — Search & fact-check with cited sources for What did Intel unveil with its Starfire processor—the first space-grade chip built on the companyIntel Starfire — the first 18A space-grade SoC designed for orbital and deep-space missions.
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英特尔正式发布了 Starfire，这是一款专为轨道和深空应用设计的太空级系统级芯片（SoC），也是公司首款基于领先的 Intel 18A 工艺节点 打造的此类芯片。Starfire 本质上是英特尔消费级 Panther Lake 架构的抗辐射加固版本，专为极端环境封装。

关键规格

Starfire 提供两个 SKU——一个10W低功耗版本和一个35W高性能版本，两者共享相同的核心架构：

规格	详情
核心数	共8个CPU核心——4个P核（性能核）+ 4个LPE核（低功耗效率核）

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英特尔 Starfire 是首款基于领先的 Intel 18A 工艺打造的太空级系统级芯片（SoC），专为轨道和深空任务设计。

首先要验证的关键点是什么？

接下来在实践中我应该做什么？

提供10W低功耗和35W高性能两个版本，工作温度范围从 55°C到+125°C，设计寿命超过10年。

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采用Foveros 3D封装，集成4个P核和4个LPE核的8核CPU、Intel Arc Xe显卡以及一个45–75 TOPS的NPU。
提供10W低功耗和35W高性能两个版本，工作温度范围从 55°C到+125°C，设计寿命超过10年。
具备总电离剂量（TID）、单粒子闩锁（SEL）和单粒子效应（SEE）防护能力，辐射特性鉴定尚在进行中。

关键规格

Starfire 提供两个 SKU——一个10W低功耗版本和一个35W高性能版本，两者共享相同的核心架构：

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核心数	共8个CPU核心——4个P核（性能核）+ 4个LPE核（低功耗效率核）

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首先要验证的关键点是什么？

接下来在实践中我应该做什么？

提供10W低功耗和35W高性能两个版本，工作温度范围从 55°C到+125°C，设计寿命超过10年。

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采用Foveros 3D封装，集成4个P核和4个LPE核的8核CPU、Intel Arc Xe显卡以及一个45–75 TOPS的NPU。
提供10W低功耗和35W高性能两个版本，工作温度范围从 55°C到+125°C，设计寿命超过10年。
具备总电离剂量（TID）、单粒子闩锁（SEL）和单粒子效应（SEE）防护能力，辐射特性鉴定尚在进行中。

关键规格

Starfire 提供两个 SKU——一个10W低功耗版本和一个35W高性能版本，两者共享相同的核心架构：

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核心数	共8个CPU核心——4个P核（性能核）+ 4个LPE核（低功耗效率核）

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首先要验证的关键点是什么？

接下来在实践中我应该做什么？

提供10W低功耗和35W高性能两个版本，工作温度范围从 55°C到+125°C，设计寿命超过10年。

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采用Foveros 3D封装，集成4个P核和4个LPE核的8核CPU、Intel Arc Xe显卡以及一个45–75 TOPS的NPU。
提供10W低功耗和35W高性能两个版本，工作温度范围从 55°C到+125°C，设计寿命超过10年。
具备总电离剂量（TID）、单粒子闩锁（SEL）和单粒子效应（SEE）防护能力，辐射特性鉴定尚在进行中。

关键规格

Starfire 提供两个 SKU——一个10W低功耗版本和一个35W高性能版本，两者共享相同的核心架构：

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核心数	共8个CPU核心——4个P核（性能核）+ 4个LPE核（低功耗效率核）

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英特尔 Starfire 是首款基于领先的 Intel 18A 工艺打造的太空级系统级芯片（SoC），专为轨道和深空任务设计。

首先要验证的关键点是什么？

接下来在实践中我应该做什么？

提供10W低功耗和35W高性能两个版本，工作温度范围从 55°C到+125°C，设计寿命超过10年。

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指标	Intel Starfire	BAE Systems RAD750（典型太空CPU）
工艺节点	Intel 18A (~1.8nm级)	0.25 μm（250nm）体硅CMOS
时钟速度	1.0 GHz（P核，10W）	110–132 MHz
性能	多GHz、多核 + GPU + NPU	在132MHz下约260 Dhrystone MIPS
AI加速	45–75 TOPS NPU	无
辐射耐受性	TID/SEL/SEE防护（特性鉴定中）	200 Krad(Si)总剂量，抗闩锁
温度范围	–55°C 至 +125°C	–55°C 至 +125°C

指标	Intel Starfire	BAE Systems RAD750（典型太空CPU）
工艺节点	Intel 18A (~1.8nm级)	0.25 μm（250nm）体硅CMOS
时钟速度	1.0 GHz（P核，10W）	110–132 MHz
性能	多GHz、多核 + GPU + NPU	在132MHz下约260 Dhrystone MIPS
AI加速	45–75 TOPS NPU	无
辐射耐受性	TID/SEL/SEE防护（特性鉴定中）	200 Krad(Si)总剂量，抗闩锁
温度范围	–55°C 至 +125°C	–55°C 至 +125°C

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温度和辐射耐受性

英特尔称其“为之设计”的目标

18A 工艺在消费和数据中心之外的扩展

与传统太空级处理器的对比

对航天工业的影响

首发客户和可用时间表

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