Intel Starfire：首款18A太空级芯片，45 TOPS AI算力送入轨道

英特尔正式发布了 Starfire，这是一款专为轨道和深空应用设计的太空级系统级芯片（SoC），也是公司首款基于领先的 Intel 18A 工艺节点 打造的此类芯片。Starfire 本质上是英特尔消费级 Panther Lake 架构的抗辐射加固版本，专为极端环境封装 。

关键规格

Starfire 提供两个 SKU——一个10W低功耗版本和一个35W高性能版本，两者共享相同的核心架构：

规格	详情
核心数	共8个CPU核心——4个P核（性能核）+ 4个LPE核（低功耗效率核）
Foveros 3D封装	多芯片Foveros封装，集成CPU模块（18A）、GPU模块（Intel 3）和NPU模块（18A）
P核频率	1.0 GHz（10W配置）；最高3.1 GHz（35W配置）
LPE核频率	850 MHz（10W配置）；最高2.1 GHz（35W配置）
GPU	Intel Arc Xe显卡——4个Xe核心 / 64个执行单元，基于 Intel 3 工艺；GPU频率800 MHz – 1.0 GHz（10W）或最高2.0 GHz（35W）
NPU	3模块NPU，基于Intel 18A，10W下可提供 45 TOPS，35W下最高 75 TOPS
TDP选项	10W（低功耗）和 35W（高性能）SKU

两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，以及12条PCIe 4.0通道 。

温度和辐射耐受性

• 工作温度范围： –55°C 至 +125°C（结温）
• 抗辐射加固： 架构包含针对总电离剂量（TID）、单粒子闩锁（SEL） 和 单粒子效应（SEE） 的防护
• 状态： 英特尔指出辐射特性分析仍在“进行中”——该芯片尚未完全通过辐射认证
• 生命周期： 设计在轨运行寿命超过10年

英特尔称其“为之设计”的目标

英特尔的官方产品页面指出，Starfire “专为太空级生存能力、先进的AI性能而设计，同时满足太空任务的尺寸、重量和功耗限制” 。它明确为美国政府打造，以满足严苛的SWaP-C（尺寸、重量、功耗和成本）要求 。

18A 工艺在消费和数据中心之外的扩展

Starfire 标志着英特尔首次将其领先的 18A 节点 推向 航空航天/国防领域，该市场传统上依赖于更旧、更慢的抗辐射芯片。这证明了18A的RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术能够适应极端环境下的可靠性要求，而不仅仅局限于消费/客户端或数据中心性能 。

此外，英特尔在2026年6月于檀香山举行的VLSI研讨会上宣布，18A-P（性能优化版）变体已进入风险生产阶段 。与基线18A相比，18A-P在同功率下可提供9%的性能提升 。这进一步扩展了18A的应用范围，使其能覆盖性能优化的代工工作负载，同时Starfire则专注于抗辐射的太空级应用。

与传统太空级处理器的对比

传统太空级处理器的性能水平远低于此：

指标	Intel Starfire	BAE Systems RAD750（典型太空CPU）
工艺节点	Intel 18A (~1.8nm级)	0.25 μm（250nm）体硅CMOS
时钟速度	1.0 GHz（P核，10W）	110–132 MHz
性能	多GHz、多核 + GPU + NPU	在132MHz下约260 Dhrystone MIPS
AI加速	45–75 TOPS NPU	无
辐射耐受性	TID/SEL/SEE防护（特性鉴定中）	200 Krad(Si)总剂量，抗闩锁
温度范围	–55°C 至 +125°C	–55°C 至 +125°C

Starfire 提供的计算性能和AI能力比任何现有的抗辐射处理器高出数个数量级，尽管其辐射认证仍在进行中，而RAD750已完全通过认证。

对航天工业的影响

Starfire 首次将 现代消费级CPU架构（Panther Lake衍生版）、集成GPU 和一个 能够提供45–75 TOPS的专用NPU 带入太空。这使得在轨AI推理（例如，实时图像处理、自主导航、异常检测）成为可能，而无需依赖地面链路。其小型化设计、低功耗以及在美国本土制造的特点，使其对尺寸、重量和功耗受限的国防和科学卫星项目极具吸引力 。

首发客户和可用时间表

• 尚未披露任何已命名的客户。 英特尔的销售说明书并未指明具体的首发客户或合同 。
• 样品提供： 英特尔政府技术部门负责Starfire项目，样品计划于2026年第三季度提供 。
• 完整规格可能仍有变动，随着辐射特性分析和认证工作的继续 。