三星量产PCIe 6.0企业级SSD PM1763，专为英伟达Vera Rubin AI平台打造

On July 8, 2026, Samsung Electronics announced the mass production of the PM1763, its first PCIe 6.0-based enterprise SSD (eSSD), purpose-built for Nvidia's next-generation Vera Rubin AI platform ^SS. This drive roughly doubles the performance of its predecessor, the PM1753, and signals Samsung's push beyond high-bandwidth memory (HBM) into a broader range of AI infrastructure components ^SF.

性能规格（16TB型号）

16TB型号是PM1763的旗舰版本，三星称其实现了“业界最佳性能” ^BB。

• 顺序读取： 高达 28,400 MB/s ^CSB
• 顺序写入： 高达 21,900 MB/s（多家媒体报道数据；三星产品页标称最高21,000 MB/s） ^CSB
• 与前代对比： 约为PCIe 5.0接口PM1753的 2倍 ^SB
• 大语言模型传输时间： 传输一个40GB的大语言模型（相当于4比特量化后的Llama 3 70B模型）仅需约 1.4秒 ^MBY
• 接口： PCIe 6.0，采用PAM4信号编码，带宽较PCIe 5.0翻倍 ^CS

容量与外形规格

PM1763初期提供三种容量 ^SMB：

• 4 TB
• 8 TB
• 16 TB

三星半导体官方产品页还显示，得益于第9代V-NAND闪存和全新的4纳米控制器，该SSD支持最高 64 TB 容量，并提供 E1.S、E3.S 和 U.2 三种外形规格 ^CSF。

散热技术

新一代AI服务器正加速转向液冷架构以管理散热。PM1763专为此类环境优化，采用 Direct-to-Chip（D2C）液冷 方案 ^MS。

• 工作原理： 冷板直接贴合SSD芯片，在高负载下实现稳定运行 ^MBS
• 优势： 在长时间的AI训练和推理任务中维持峰值性能 ^FM

能效表现

提升能效是数据中心降低运营成本的关键。PM1763的能效较前代PM1753提升了 1.8倍，有助于降低整体运营开支 ^MBI。

安全特性

针对AI数据中心日益严峻的安全威胁，三星为PM1763配备了先进的安全功能，以保护静态、传输中和使用中的数据 ^ISL。

• 抗量子加密（PQC）： 内置PQC加密算法，抵御未来基于量子计算的攻击 ^MSL
• TEE设备接口安全协议（TDISP）： 支持可信执行环境（TEE）安全标准，为虚拟化和AI数据中心基础设施提供链路级加密 ^SLL
• 其他协议： 同时支持SPDM 1.4和CNSA 2.0标准 ^SL

验证与供货状态

PM1763已通过英伟达针对Vera Rubin平台的认证，并于2026年7月7日至8日进入量产阶段 ^SS。据行业报道，目前三星和美光是唯二为Vera Rubin量产eSSD的公司，而SK海力士仍处于准备阶段，尚未开始对该平台供货 ^TX。

更广阔的图景：HBM4认证与行业趋势

PM1763的发布是三星为英伟达AI平台提供“全内存解决方案”战略的一部分，其角色已超越HBM4供应商的范畴 ^KN。

HBM4认证： 2026年6月5日，英伟达CEO黄仁勋确认，三大内存制造商—— 三星、SK海力士和美光 ——均已获得为Vera Rubin平台供应HBM4内存的认证 ^BBT。这一里程碑确保了AI供应链的多元化和竞争性。

行业趋势： 向AI推理工作负载的转变预计将显著拉动NAND闪存需求。像PM1763这样的高性能eSSD旨在减少存储、CPU和GPU之间的数据传输瓶颈，从而在训练和推理流程中实现更快、更高效的AI处理 ^SSF。