Intel 18A 工艺取得关键突破：良率问题处、风险生产启动，与台积电的差距仍在缩小中

产能也达到了一个值得注意的水平。BlueFin 报告指出 Intel 在两座工厂每月的产能高达 15,000 片晶圆 ^D。来自新浪财经的另一则报道称，月产能已达到约 30,000 片晶圆，满足了 Panther Lake 等内部产品的需求 ^F。这两个数字均未得到 Intel 的直接确认。

18A-P：风险生产正在进行

在 2026 年 6 月 16 日的 VLSI 研讨会上，Intel 宣布其增强版的 18A-P 工艺已进入风险生产阶段 ^NC。风险生产是在全面商业发布前，用于验证工艺稳定性、缺陷率和性能的小批量制造阶段 ^T。

该工艺节点相比基准 18A，在同功耗下实现了 9% 的性能提升，或同性能下降低了 18% 的功耗 ^NEF。Intel 表示它保持与 18A 完全的设计规则兼容，因此客户可以重复使用现有的知识产权 ^EF。该公司计划在其下一代 Diamond Rapids Xeon 处理器上使用 18A-P 工艺 ^T。

Apple 协议：一个具有里程碑意义的——但遥远的——突破

对 Intel 来说最重磅的消息来自公司外部。2026 年 6 月 18 日，美国总统唐纳德·特朗普通过 Truth Social 宣布，Apple 已同意与 Intel 合作在美国设计和制造芯片 ^THF。受此消息影响，Intel 股价大涨约 10-12% ^FT。

然而，Apple 和 Intel 均未正式确认这一安排 ^FT。报道将 Apple 的协议定性为初步协议 ^IT，并指出任何芯片实现量产至少需要两到三年时间 ^R。芯片研究公司 Future Horizons 的 CEO Malcolm Penn 表示，最快可行路径是两年用于设计系统级芯片，再加上四个月用于产能爬坡 ^R。

Apple 还需要 Intel 证明具有持续且成熟的工艺良率，然后才会分配关键芯片 ^T。早期迹象，如分析师郭明錤关于 Apple 正在评估 Intel 18A PDK 的报道，表明谈判处于早期阶段 ^FF。

与台积电的竞争态势：仍在追赶

现有证据支持一个谨慎的判断：Intel 在 18A 上取得了真正的技术进展，解决了关键良率问题，并将 18A-P 推进到风险生产阶段。即使未经确认，Apple 的公告也标志着一个潜在的战略突破。但当前的产能规模与挑战台积电所需规模相去甚远，良率要到 2027 年才能达到行业标准水平，任何重要的外部客户芯片量产都还需数年时间。Intel 目前最强的优势似乎是地缘政治和国内供应链相关的，而非技术上的对等——至少目前如此。