欧盟资金报告揭示半导体产业结构性弱点，欧委会推出《芯片法案2.0》并加入“硅和平”倡议

欧盟委员会的政策回应

1. 《芯片法案2.0》（2026年6月提案）

欧盟委员会于2026年5月27日提出**《芯片法案2.0》**，作为更广泛的“技术主权一揽子计划”的一部分，该法案将取代2023年的原始《芯片法案》。其主要措施包括：

• 先进与主流节点制造：该法案直接回应了欧盟在先进半导体制造领域（5纳米及以下）的缺失，并旨在支持欧盟具有竞争优势的“主流”芯片生产。
• 主权与战略性项目：设立“欧洲共同利益重点项目”（IPCEI）机制，支持主权和先进制造、先进芯片设计及供应链韧性项目，并通过公私投资的协调组合予以优先支持。
• 需求提振与市场监测：欧盟将首次积极推动欧洲制造芯片的需求，并改善对半导体市场的监测，以便更早发现短缺迹象。
• 简化监管框架：该法案旨在简化国家援助规则、加快审批流程，并减少阻碍投资的官僚壁垒。
• 试点生产线与研发规模化：“欧洲芯片倡议2.0”将支持生产、测试和验证的试点生产线，以弥合从实验室到晶圆厂的鸿沟，涵盖神经形态芯片、集成光子学、石墨烯和二维材料等先进技术。
• 劳动力与能源保障：配套措施包括劳动力培训计划，以及改善半导体晶圆厂获得可负担能源的途径。

2. “硅和平”宣言（2026年6月25日签署）

欧盟委员会于2026年6月25日代表欧盟签署了**“硅和平”（Pax Silica）宣言**，加入了一个由美国主导的旨在保障人工智能和半导体供应链安全的战略倡议。

• 多边信任网络：“硅和平”是美国国务院于2025年12月发起的框架。签署方——现已包括美国、日本、韩国、新加坡、荷兰、德国、希腊及欧盟等——将在半导体、人工智能基础设施、关键矿产及数据中心的可信供应链方面进行协调。
• 反制中国的杠杆优势：该倡议明确旨在集体降低对中国在稀土、关键矿产及关键加工环节的依赖，并协调对先进芯片技术的出口管制。
• 针对台海风险的地缘对冲：通过在一个可信的盟友集团内部实现供应链多元化，“硅和平”减少了台湾在先进逻辑制造领域的主导地位所带来的灾难性单一故障点风险。
• 监管自主权与盟友凝聚力之争：在加入前，欧盟内部曾进行数周辩论。一些成员国和欧洲议会议员担心“硅和平”可能会限制欧盟的监管自主权（例如在人工智能规则制定和技术转让规则方面）。但委员会最终认定安全利益超过了这些担忧。

3. 其他补充措施

• 危机模拟与监测：欧盟委员会于2025年11月举行了半导体供应链中断的大规模模拟演练，以检验在《芯片法案》框架下协调危机应对的能力。
• 处理器和半导体技术联盟：行业和研究机构继续通过该联盟加入，该联盟作为实施《芯片法案》目标的行动共同体。
• 实施对话：2026年初启动了一个专门的利益相关者对话流程，以将行业反馈纳入《芯片法案2.0》的修订中。

总结评估

欧盟的多份诊断报告描绘了一幅深度结构性依赖的图景，其依赖对象集中在少数非欧盟行为体身上——而台海风险则是最为严重的单一脆弱点。政策应对采用的是双轨战略：一方面通过《芯片法案2.0》进行内部能力建设（提供补贴、简化规则、设立试点线、培训劳动力）；另一方面通过“硅和平”倡议进行外部联盟构建（建立多边供应链信任网络、协调出口管制、推进关键矿产多元化）。然而，欧洲审计院第12/2025号特别报告警告称，如果不紧急进行“现实核查”并大幅提升投资水平，即使双管齐下，欧盟也未必能达到2030年的既定雄心。