AMD发布Versal Premium Gen 2 MoP：集成LPDDR5X内存，替代已停产的HBM产品线

概览

2026年6月30日，AMD正式发布了Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) 自适应SoC——这是AMD首款将LPDDR5X内存直接集成到芯片封装中的Versal器件，用以取代已停产的Versal HBM系列 。以下是两个产品线在关键维度上的详细对比。

内存技术

• Versal HBM（已停产）： 使用HBM2e DRAM，通过硅中介层（3D IC/SSI技术）集成，提供8GB、16GB或32GB三种容量 。
• Versal Premium Gen 2 MoP： 使用LPDDR5X内存，通过有机基板封装工艺直接集成在芯片封装上，互连间距仅为0.4mm 。最高容量同样为32GB 。

带宽

• Versal HBM： 提供最高819 GB/s的内存带宽（HBM2e） 。
• Versal Premium Gen 2 MoP： 提供最高288 GB/s带宽（由9000 MT/s的LPDDR5X实现，比非MoP标准版的8533 MT/s有所提升） 。这大约是HBM带宽的35%，但AMD瞄准的是不同的权衡：更长的寿命、更低的成本和更简单的设计。

电路板面积节省

• MoP可将PCB面积减少多达60%，相比传统的分立/板级内存布局，省去了外部内存走线及其占用的PCB空间 。MoP版本还将内存传输速率提升至9000 MT/s，比标准Gen 2版本额外带来约5.5%的带宽提升 。

目标市场

• Versal HBM 面向内存受限的计算密集型工作负载：机器学习加速、数据库加速、下一代防火墙和高级网络测试仪 。
• Versal Premium Gen 2 MoP 面向嵌入式、工业、通信、航空航天/国防和企业AI环境。它支持**-40°C至+100°C的工业级温度范围**，专为严苛物理环境设计 。

上市时间

• Versal HBM 已于2025年9月29日通过产品停产通知（XCN24007）宣布停产，原因是供应商可持续性问题 。
• Versal Premium Gen 2（非MoP标准版）： 已开始出货 。
• Versal Premium Gen 2 MoP： 计划在2026年底提供样片，2027年下半年实现量产 。

长期支持承诺

• Versal HBM： 采用标准AMD生命周期；已停产，无15年承诺。
• Versal Premium Gen 2 MoP： 提供超过15年的产品生命周期支持，专为工业级、长寿命部署设计 。这是关键的区别——AMD明确设计MoP以满足需要十年以上供货保障的客户需求，而HBM的供应链无法做到这一点 。

核心要点

Versal Premium Gen 2 MoP用约288 GB/s的LPDDR5X带宽换掉了约819 GB/s的HBM2e极限带宽，但换来了PCB面积减少60%、工业级温度范围、15年以上生命周期支持，以及通过消除外部高速内存走线而实现的更简单、风险更低的板级设计 。这是对HBM供应链可持续性问题的直接回应 ，目标锁定长寿命的嵌入式、航空航天和工业市场，而非追求峰值吞吐量的高性能计算领域。