高盛将2026年全球智能手机出货量预期下调至11.4亿部,同比下降10%,这将是该行业历史上最严重的年度下滑。 内存芯片(DRAM、NAND闪存)价格因AI数据中心需求暴涨,其占手机物料成本的比例从原来的10 15%飙升至30 40%,是导致出货量骤降的核心原因。

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国际知名投资银行高盛(Goldman Sachs)于2026年6月20日发布了一份重磅报告,大幅下调了全球智能手机的出货量预期。报告指出,持续高企的内存芯片价格正从根本上重塑市场格局,2026年将成为智能手机行业有史以来最“寒冷”的一年。
高盛将2026年全球智能手机出货量预估下调了4%,2027年下调了3%,并首次给出了2028年的官方预测。 具体数据如下:
| 年份 | 出货量 | 同比变化 | 此前预测 |
|---|---|---|---|
| 2026年 | 11.4亿部 | −10% | 下降6% |
| 2027年 | 11.7亿部 | +3% | 增长2% |
| 2028年 | 11.8亿部 | +1% | 首次预测 |
高盛预测的10%降幅虽然惊人,但并非最悲观的。国际数据公司(IDC)此前预测2026年将下降13.9%至10.9亿部,这将是十多年来最低的年度出货量。 而另一家市场研究机构Counterpoint Research则预测下降12.4%。
各家机构预测的差异反映出市场对于内存供应何时能缓解存在不确定性。
这次下调预期的核心原因,是人工智能(AI)对数据中心需求激增,导致严重的、持续的内存芯片(包括DRAM、NAND闪存以及高带宽内存HBM)供应短缺。 高盛认为,这并非短期波动,而是一个可能至少持续到2028年的结构性上升周期。
内存价格因此飞涨。根据TrendForce的数据,2026年第一季度,传统DRAM的合约价格环比暴涨90-95%,NAND闪存也上涨了55-60%。 以主流的8GB+256GB配置为例,2026年第一季度的合约价格同比几乎翻了三倍。
其直接后果是,内存成本在智能手机物料成本(BOM)中的占比从此前的10-15%飙升至30-40%。
内存危机的影响波及了整个智能手机生态链:
尽管整体市场萎缩,但高盛预计产品结构将继续向高端设备倾斜。 高端手机更具韧性,原因如下:
最惨烈的冲击发生在低价智能手机市场,尤其在亚洲。CNET在2026年世界移动通信大会(MWC)上的报道指出,“内存短缺可能会扼杀廉价手机”,制造商再也无法消化飙升的内存成本。
TechWire Asia指出,那些定价在100-150美元左右的手机厂商面临一个不可能的选择:要么大幅涨价,要么砍掉标准配置,要么直接退出市场。 IDC警告称,不断上涨的组件成本可能使得售价低于100美元的智能手机“永久性地失去经济可行性”。
一些较小的亚洲品牌已经削减了150美元以下机型的产量。
高盛预计市场复苏将十分缓慢。在2026年经历10%的暴跌后,预计2027年将仅增长3%,2028年增长1%,届时出货量将回升至11.8亿部。 该机构认为,内存供需失衡至少会持续到2028年,这意味着智能手机市场的价格压力将是结构性的,而非周期性的。
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高盛将2026年全球智能手机出货量预期下调至11.4亿部,同比下降10%,这将是该行业历史上最严重的年度下滑。
高盛将2026年全球智能手机出货量预期下调至11.4亿部,同比下降10%,这将是该行业历史上最严重的年度下滑。 内存芯片(DRAM、NAND闪存)价格因AI数据中心需求暴涨,其占手机物料成本的比例从原来的10 15%飙升至30 40%,是导致出货量骤降的核心原因。
高盛预测2027年出货量为11.7亿部(同比增长3%),2028年为11.8亿部(同比增长1%),并指出高端机型占比将继续提升。
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