6 月 14 日,Rapidus 与英国半导体中心(UKSC)签署 MoU,聚焦 2nm 先进制程的信息共享与未来合作,为英国芯片设计公司打通从设计到制造的“最后一公里”。 该协议是日英首脑会晤达成 180 亿英镑(约 240 亿美元)经济科技合作大单的组成部分,涵盖 AI、核能、防务及可再生能源等领域。

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is the Rapidus-UK Semiconductor Centre MoU signed on June 14, 2026, during Japanese PM Sanae Takaichi's visit to London, and how does i. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of the Rapidus-UKSC MoU and how it connects to each of the strategic dimensions you asked about.. Topic tags: general, government, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Rapidus, the Japanese initiative targetting 2nm process technology, has signed an MoU with the UK Semiconductor Centre (UKSC) covering future semiconductor manufacturing. In Januar" source context "Rapidus signs MoU with UKSC | Electronics Weekly" Reference image 2: visual subject "Top NEWS Rapidus Signs MoU with UK Semiconductor Centre for Future Semiconductor ManufacturingNew collaborati
2026 年 6 月 14 日,日本首相高市早苗访问伦敦,与英国首相基尔·斯塔默举行会谈。Rapidus 株式会社同日与英国半导体中心(UK Semiconductor Centre,简称 UKSC) 签署了合作谅解备忘录(MoU)。
UKSC 是英国政府于 2025 年成立的专门机构,负责构建和壮大本土半导体生态系统 。根据协议,双方将围绕未来先进半导体的制造展开信息共享、意见交换,并探索联合合作机会,核心焦点高度锁定在 2nm(纳米)制程技术上
。
简单来说,这份备忘录本身并不直接产生即时的商业订单,它更像是一把钥匙:为英国境内大量的 AI 芯片设计公司,打开了通往日本北海道最尖端芯片制造工厂的一条官方通道。
这份半导体备忘录并非孤立的行业事件,而是日英两国全面升级战略关系的一个技术支点。
同一天的唐宁街峰会上,斯塔默与高市早苗共同敲定了规模空前的经济与科技伙伴关系,预计将为英国带来超过 180 亿英镑(约 240 亿美元) 的新投资 。此次签订的商业与政府间协议超过 10 项,覆盖了 AI、核能、防务、可再生能源和金融服务五大领域
。
Rapidus 与 UKSC 签署的 MoU,被置于 “日英前沿技术伙伴关系” 的政府间合作框架内。双方同日还发表了关于加强经济安全合作的联合声明,旨在保障能源和关键矿物的稳定供应 。这标志着日英协作,正从传统的贸易投资,转向更深层次的技术主权与经济安全绑定的联盟。
就在此次首脑峰会的前 6 天,即 6 月 8 日,英国政府正式公布了 《AI 硬件计划》 ,背后是超过 11 亿英镑的政府与民间定向投资 。
该计划的核心目标非常明确:
Rapidus 的 MoU 恰好完美呼应了该计划的“国际投资与伙伴关系”支柱。英国拥有 Arm 这样世界级的芯片设计能力,却缺乏 7nm 以下的先进制程代工厂。UKSC 将此称为“关键缺口”。通过此次合作,英国的 AI 芯片初创企业和无晶圆厂设计公司,将获得一个直接制造其设计的路径——使用 Rapidus 在北海道即将投产的 2nm CMOS 工艺 。这直接满足了《AI 硬件计划》中“确保英国设计的芯片能实际被造出来”的战略需求
。
Rapidus 正以惊人的速度推进,挑战台积电和三星的高端制程地位。其关键节点如下:
作为一家新晋代工厂(Foundry),客户信任是关键。Rapidus 采取的是跨洲际客户获取策略:
Rapidus 明确将主要目标客户群锁定在美国无晶圆半导体公司,其中 IBM 和 Tenstorrent 目前位居前列 。
此次合作对英国的芯片战略具有里程碑意义。在此之前,英国的设计公司若想使用 5nm 以下先进制程,几乎只能依赖亚洲的台积电或三星。
UKSC 的成立与此次 MoU 的结合,正是英国政府试图打造的一条 “从设计到晶圆厂(Design-to-Fab)”的直通路线。通过绑定 Rapidus 即将成型的 2nm 产能,英国不仅确保了本土 AI 芯片想法的可制造性,更为该国在 AI 基础设施的全球竞赛中,锁定了一个关键硬件底座的可靠来源 。
在英国《AI 硬件计划》中,政府还承诺投入 7.5 亿英镑建设国家 AI 超级计算机,并预留 1.5 亿英镑专用于优先购买本土初创企业的创新芯片 。这意味着,在英国设计的 2nm AI 芯片未来不仅能在海外制造,甚至有望直接回流,驱动英国自己的超级计算大脑
。
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6 月 14 日,Rapidus 与英国半导体中心(UKSC)签署 MoU,聚焦 2nm 先进制程的信息共享与未来合作,为英国芯片设计公司打通从设计到制造的“最后一公里”。
6 月 14 日,Rapidus 与英国半导体中心(UKSC)签署 MoU,聚焦 2nm 先进制程的信息共享与未来合作,为英国芯片设计公司打通从设计到制造的“最后一公里”。 该协议是日英首脑会晤达成 180 亿英镑(约 240 亿美元)经济科技合作大单的组成部分,涵盖 AI、核能、防务及可再生能源等领域。
MoU 签署仅 6 天前,英国发布 11 亿英镑 AI 硬件计划,旨在建立本土 AI 芯片竞争力;Rapidus 的 2nm 产能恰好为英国设计公司提供了除台积电、三星之外的第三个先进制程选项。
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